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台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案
發(fā)表于：2016/8/25 上午9:15:00
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半导体行业并购加速车用芯片需求将激增
發(fā)表于：2016/8/24 上午5:00:00
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恩智浦微控制器事业部延长重点LPC产品的持续供应计划
發(fā)表于：2016/8/22 下午6:08:00
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我国预计2030年建成量子通信网 每家配一个“密钥机”
發(fā)表于：2016/8/22 上午6:00:00
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中美科学家首次使硅纳米线的弹性接近理论极限
發(fā)表于：2016/8/22 上午5:00:00
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物联网欲展翅高飞 芯片封装技术需随之演进
發(fā)表于：2016/8/22 上午5:00:00
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赛普拉斯率先推出支持USB Power Delivery 3.0 的 USB-C™ 解决方案
發(fā)表于：2016/8/18 下午6:11:00
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英特尔代工ARM芯片将对自身产生哪些影响
發(fā)表于：2016/8/18 上午9:31:00
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半导体top20 联发科成长幅度最大
發(fā)表于：2016/8/18 上午6:00:00
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机器视觉掀起“智造变革” 成AI领域关键技术
發(fā)表于：2016/8/17 上午6:00:00
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零起点创“芯”路 如何破局
發(fā)表于：2016/8/17 上午5:00:00
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中关村顺义园第三代半导体创新基地动工
發(fā)表于：2016/8/16 上午9:13:00
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从离散到聚合 半导体行业呈现新趋势
發(fā)表于：2016/8/16 上午5:00:00
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产学携手 助推全国“智能互联”创新浪潮
發(fā)表于：2016/8/15 下午5:56:00
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半导体三强大投资 设备厂旺
發(fā)表于：2016/8/15 下午4:14:00
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2016年1-6月电子信息制造业发展状况分析
發(fā)表于：2016/8/15 上午9:26:00
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贸泽电子任命田吉平女士为亚太区市场及商务拓展副总裁
發(fā)表于：2016/8/12 下午8:09:00
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精工半导体聚焦新能源汽车锂电池二次保护方案
發(fā)表于：2016/8/12 上午6:00:00
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我国量子计算研究获突破性进展 成功研发量子芯片
發(fā)表于：2016/8/12 上午6:00:00
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泛林推出业界首创的用于低氟钨填充的原子层沉积工艺
發(fā)表于：2016/8/11 下午9:59:00
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中芯国际二零一六年第二季度业绩公布
發(fā)表于：2016/8/11 下午7:47:00
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全光纤激光器五大要害技能
發(fā)表于：2016/8/11 上午6:00:00
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高端芯片联盟成立 以做房地产的思路来做半导体
發(fā)表于：2016/8/11 上午6:00:00
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英飞凌助力智能制造产业发展
發(fā)表于：2016/8/10 上午6:00:00
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ADI推出高精度新型数模转换器AD9164
發(fā)表于：2016/8/9 下午6:14:00
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英飞凌受邀成为中德智能制造联盟副理事长单位
發(fā)表于：2016/8/9 下午6:09:00
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光纤激光器核心原材料国有化加剧
發(fā)表于：2016/8/9 上午6:00:00
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汽车电子功率半导体需求强劲 传统8寸线产品需求旺盛
發(fā)表于：2016/8/9 上午6:00:00
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中国高端芯片联盟成立 台湾半导体业应加紧脚步力求突破
發(fā)表于：2016/8/9 上午5:00:00
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中国半导体行业成功需要长期的耐心型资本
發(fā)表于：2016/8/9 上午5:00:00
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