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Intel为何167亿收购FPGA公司的答案有了
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通过高压创新重新定义电源管理
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国际半导体设备巨头卡位物联网风口
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苹果推A10芯片 再次改变全球半导体产业面貌
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贸泽电子邀请您选出心中最佳物联网创新设计作品
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我国拟打造第三代半导体研发及产业化创新平台
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存储器市场还能热多久 一切取决于三星
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如何制造无缺陷石墨烯 德国化学家有了新发现
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三星高管被捕 偷卖14/10nm工艺机密
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明导CEO Wally:半导体业仍在爬坡 物联网三大领域最具“钱景”
發(fā)表于：2016/9/21 上午10:16:00
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安森美半导体以 24 亿美元现金成功完成收购Fairchild半导体
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NI STS增强了RF测量功能 进一步降低半导体测试成本
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量子计算机走出“象牙塔” 中国已经落后
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美高森美发布LiteFast串行通信协议
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半导体设备供应商Aixtron能否被中国收购
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安森美半导体将于Electronica 2016展示
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韩国强震后 当地面板 半导体厂状况整理
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瑞萨宣布32亿美元并购Intersil 明确汽车芯片战略
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高通上海成立新公司 首次涉足芯片制造
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Innovasic推出针对工业和汽车应用的TSN评估套件
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解读零关税实施对中国半导体产业的影响
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半导体厂进军大陆:五年500亿美元投资
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中科院研制出国际首支可在室温下连续工作的硅衬底氮化镓基激光器
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格罗方德半导体推出12nm FD-SOI工艺 拓展FDX路线图
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安富利任命 William Amelio 为首席执行官
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杭州中天微系统加入电子系统设计（ESD）联盟
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大联大友尚集团推出基于Realtek的智能插座解决方案
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