昨日，美國高通公司宣布成立高通通訊技術(shù)（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.）。新公司設(shè)立于上海，將于2016年10月18日開始運(yùn)營。

　　據(jù)了解，新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)，擁有半導(dǎo)體測試設(shè)施，這也是Qualcomm首次涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。通過與半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商Amkor Technologies, Inc.合作。

　　不難看出，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈運(yùn)營的流程化并提升運(yùn)營效率是高通建廠的主要目的，畢竟中國市場的智能手大多數(shù)采用高通芯片，如此龐大的規(guī)模，需要有足夠強(qiáng)的交付能力來支撐。

　　據(jù)悉，通過設(shè)立并運(yùn)營這一半導(dǎo)體測試中心，高通將持續(xù)提升其運(yùn)營水平，并擴(kuò)大其在華業(yè)務(wù)規(guī)模。

　　此外，高通今年也在加大在華投資力度，并朝著生態(tài)鏈方向滲透。

　　今年3月，高通與中國的中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司(Thunder Software Technology Co.)成立了注冊資本為280萬美元的合資企業(yè)，以開發(fā)無人機(jī)軟件。

　　此后，高通還與貴州省政府共同成立合資公司貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片組技術(shù)。

　　高通中國區(qū)董事長孟樸之前表示，中國會在2030年，也就是利用15年的時間，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝方面，進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。