英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，未來將可以生產ARM芯片，其已與LG、展訊等達成協議為它們代工生產ARM架構的芯片，未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產ARM架構的芯片。
英特爾擁有領先的生產工藝
英特爾憑借自己擁有的先進工藝和優(yōu)秀的X86架構芯片設計，互相支持贏得對AMD的競爭優(yōu)勢，最終占有了PC處理器市場超過八成的市場份額和服務器芯片市場97%的市場份額。
在半導體制造方面，英特爾如今依然采用14nmFinFET工藝，預計到明年才能量產10nm工藝，從數字方面看落后于半導體代工廠商臺積電和三星。
臺積電和三星預計今年底就將投產10nm工藝，并預計2017年就將投產7nm工藝，英特爾的7nm工藝則要到2020年才能投產。
據分析，臺積電的16nmFinFET早期工藝的電晶體最小線寬（half-pitch）其實與英特爾的20nmFinFET工藝相當，只不過是引入了 FinFET電晶體。在20nm及之前的工藝一直都是采用MOSFET 的結構，已使用超過 40 年，但是到20 nm工藝以下就需要引入FinFET結構。
據高通和聯發(fā)科的這些三星和臺積電的客戶的換算，三星的14nmFinFET和臺積電的 16nmFinFET工藝其實大體上與英特爾的20nmFinFET相當，而它們年底量產的10nm工藝大約相當于英特爾的12nm工藝，即是說英特爾明 年量產的10nm工藝其實依然領先于三星和臺積電的10nm工藝大約一個世代，2017年這兩家半導體代工企業(yè)量產的7nm工藝估計與英特爾的10nm工 藝相當。
代工ARM架構芯片給英特爾帶來的好處
目前臺積電占有全球超過五成的半 導體代工份額，并且由于它的16nmFinFET工藝的能效表現比三星的14nmFinFET工藝更優(yōu)異，因此贏得了更多的客戶特別是蘋果將A10處理器 全部交給了臺積電代工，上一代的A9處理器由臺積電和三星共同分享，為增強自己的競爭優(yōu)勢臺積電計劃將研發(fā)費用提升到22億美元，創(chuàng)下歷史新高，資本支出 大約90億～100億美元。
蘋果是全球第二大半導體芯片采購企業(yè)，三星是全球第一大半導體芯片采購企業(yè)，2015年這兩家企業(yè)采購的半 導體芯片占全球的份額分別為8.7%、8.9%，不過三星有相當大部分的半導體芯片是自研、自制，而蘋果目前僅是自行設計A系處理器而制造外包，因此蘋果 就成為對外采購半導體芯片最大的企業(yè)。
蘋果的A系處理器占有全球21%的市場份額，高通、聯發(fā)科的份額分別為42%、19%，不過蘋果的A系處理器普遍采用當下最先進的工藝，而高通、聯發(fā)科的芯片則有高中低端產品部分產品采用較落后工藝，因此蘋果的處理器訂單就成為三星和臺積電爭搶的香餑餑。
據估算，2015年蘋果的A系處理器訂單給臺積電帶來20億美元的收入，占臺積電264億美元的營收7.6%;今年臺積電由于獲得蘋果A10處理器的全部訂單，第三季營收將最高可達到74.5億美元，創(chuàng)下季度收入的歷史新高。
英特爾至少到2018年其工藝都將領先于臺積電，因此爭奪蘋果訂單方面是有優(yōu)勢的，而且蘋果向來有分散訂單以讓供應商競爭的“傳統”，只不過這次由于三 星的14nmFinFET工藝的能效比不過臺積電的16nmFF+所以才將全部A10處理器交給臺積電。目前在三星采用14nm和年底采用其10nm工藝 生產芯片的高通也因為與三星的競爭關系可能離開，也為英特爾提供了機會。
如果獲得這些客戶的支持，英特爾無疑將可以獲得營收的增長，扭 轉它由于PC市場的頹勢導致的營收下滑趨勢，2015年其營收下滑1%。另一方面如果三星和臺積電失去這些高通、蘋果這些大客戶，它們的營收必然受損，將 無法再如目前這樣持續(xù)通過巨額投資在制造工藝方面追趕甚至超越英特爾。
英特爾代工ARM架構處理器帶來的壞處
ARM陣營目前已經壟斷了移動市場，正欲進軍Intel的地盤即是PC和服務器芯片市場。蘋果推出的A9X和A10處理器采用臺積電的16nmFF+工 藝單核性能已與英特爾酷睿M處理器相當，采用A9X處理器的iPadPro已可運行Photoshop、AutoCAD等大型軟件并正積極進軍Intel 占優(yōu)勢的企業(yè)市場，如果采用英特爾的先進工藝這兩款處理器的性能表現將會更加優(yōu)秀將更有利于它進軍該市場，這對Intel是一大威脅。
高通已推出擁有24個核心的ARM架構服務器芯片，如果獲得英特爾的先進工藝支持，在功耗和性能方面表現當然也會更優(yōu)秀，這對Intel更是一個致命威 脅。目前Intel有超過半數的利潤來自服務器芯片市場，AMD的X86架構服務器芯片只有大約1%的市場份額并無法威脅它的地位，但是谷歌、百度、亞馬 遜等目前采用Intel服務器芯片的企業(yè)都有意采用ARM架構服務器芯片，除了因為ARM架構芯片的功耗更低外，也因為Intel的服務器芯片價格實在太 高了。
Intel代工ARM架構芯片在眼下可以幫它帶來營收，打擊臺積電和三星兩個半導體代工企業(yè)，但是這也是一把雙刃劍，其先進的工藝將幫助ARM陣營更有力的打擊它自己的PC和服務器芯片業(yè)務，不過最終結果會如何還要幾年后才會顯現。