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能量密度行業(yè)最高寧德時(shí)代發(fā)布鈉離子動(dòng)力電池

能量密度行業(yè)最高寧德時(shí)代發(fā)布鈉離子動(dòng)力電池

4月21日消息，在正在進(jìn)行中的“寧德時(shí)代超級(jí)科技日”上，寧德時(shí)代帶來(lái)了全新的鈉離子動(dòng)力電池，該產(chǎn)品將于今年12月正式量產(chǎn)，可應(yīng)用于混動(dòng)和純電車型。寧德時(shí)代鈉離子電池?fù)碛?75Wh/kg的行業(yè)最高能量密度，混動(dòng)純電續(xù)航超200公里，純電續(xù)航超500公里，支持5C超快充，擁有10000次的循環(huán)壽命。鈉離子安全性遠(yuǎn)超鋰電池，其經(jīng)過(guò)了嚴(yán)苛的測(cè)試，包括多面擠壓、針刺貫穿、電鉆穿透、電池鋸斷，均做到不起火、不爆炸！

首款帶V型鎖扣的可重新接線式IEC電源輸入插座

SCHURTER 4783 IEC電源輸入插座首次將可重新接線的C13電源輸入插座與成熟的帶V型鎖扣的電源線固定系統(tǒng)相結(jié)合，成為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)。4783型插座提供黑、白、灰三個(gè)色款，便于區(qū)分使用 — 如，在三相系統(tǒng)中區(qū)分使用。

發(fā)表于：4/30/2020

功率擴(kuò)展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊

【2020年4月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過(guò)結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)11 kW的功率解決方案，或以六單元拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高達(dá)22 kW的功率解決方案。

發(fā)表于：4/30/2020

納芯微推出基于“Adaptive OOK”技術(shù)的增強(qiáng)型數(shù)字隔離芯片

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“納芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技術(shù)的新一代增強(qiáng)型數(shù)字隔離芯片NSi82xx系列。該產(chǎn)品滿足VDE加強(qiáng)絕緣標(biāo)準(zhǔn)，并符合AEC-Q100汽車級(jí)規(guī)范，在浪涌耐壓能力、ESD能力以及抗共模瞬態(tài)干擾度等技術(shù)指標(biāo)上均有大幅度提升，可應(yīng)用于各類高隔離耐壓及需要加強(qiáng)絕緣認(rèn)證的復(fù)雜系統(tǒng)中。

發(fā)表于：4/30/2020

電磁干擾存在的一些問(wèn)題，你知道哪些

什么是電磁干擾?它有哪些問(wèn)題?本文主要通過(guò)這幾個(gè)方面進(jìn)行講解：電磁干擾的存在方式、類型、對(duì)設(shè)備工作的影響、屏蔽方法、EMC問(wèn)題來(lái)源、金屬屏蔽效率、EMI抑制策略等等，希望能對(duì)工程師們有所幫助!

發(fā)表于：4/29/2020

EMI和EMC的管理把控，你了解嗎

什么是高頻電路?他有什么作用?對(duì)于高頻電路而言，如何把控EMI和EMC的管理?從提高可再生能源的成本平價(jià)，到使我們每個(gè)人都能擁有一臺(tái)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、始終在線的通信設(shè)備，再到為物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行供電和連接，高效率的電源轉(zhuǎn)換和普遍存在的無(wú)線連接將是深刻影響可持續(xù)性和生活標(biāo)準(zhǔn)的兩個(gè)趨勢(shì)。

發(fā)表于：4/29/2020

排除地環(huán)路干擾的一些方法，你知道嗎

什么是地環(huán)路干擾?它有什么危害?面對(duì)地環(huán)路而言，地環(huán)路經(jīng)常來(lái)無(wú)蹤，去無(wú)影，只在示波器上留下一道痕跡。在電子設(shè)備正常工作的時(shí)候，它就突然出現(xiàn)了，然后又消失了。

發(fā)表于：4/29/2020

適用于對(duì)價(jià)格敏感應(yīng)用的PCB 型 AC-DC 電源

AC-DC電源大家都知道，但是你真的了解嗎?XP Power正式宣布推出兩款新的板上PCB安裝單輸出AC-DC電源，為現(xiàn)代家庭、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用提供一個(gè)方便、經(jīng)濟(jì)的解決方案。

發(fā)表于：4/29/2020

SiC MOSFET 模塊的硬并聯(lián)

用硅IGBT的工程師們很多曾經(jīng)有過(guò)并聯(lián)器件的使用經(jīng)歷，它不僅能降低成本還能減小整體系統(tǒng)分布電感。那么對(duì)于新一代的半導(dǎo)體器件SiC而言，是否一樣可以并聯(lián)使用呢？以下就以4個(gè)英飛凌6mohm的SiC模塊的硬并聯(lián)為例，來(lái)一起看看實(shí)現(xiàn)的可行性。

發(fā)表于：4/29/2020

Silanna Semiconductor擴(kuò)大在集成式有源鉗位反激控制器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈（San Diego），2020年4月28日 – 功率密度技術(shù)的領(lǐng)先廠商Silanna Semiconductor今天宣布擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的有源鉗位反激控制器（ACF）產(chǎn)品系列。 Silanna Semiconductor致力于通過(guò)提供一流的功率密度和效率來(lái)應(yīng)對(duì)電源管理的終極挑戰(zhàn)，并能夠前所未有地為客戶節(jié)省BoM成本，滿足客戶的多種需求。在2019年APEC上，Silanna Semiconductor首次發(fā)布有源鉗位反激式控制器，目前已經(jīng)滿足了客戶的需求，并達(dá)到了預(yù)期的市場(chǎng)滲透率，現(xiàn)已經(jīng)在集成式ACF市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

發(fā)表于：4/29/2020

貿(mào)澤即日起開售Qorvo PAC5524 為各種I/O BLDC 電機(jī)應(yīng)用提供緊湊型解決方案

2020年4月28日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo®的PAC5524 電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器。這款70 V Power Application Controller® (PAC) 增強(qiáng)了輸入/輸出 (I/O) 功能，并針對(duì)高速無(wú)刷直流 (BLDC) 電機(jī)控制進(jìn)行了優(yōu)化。

發(fā)表于：4/28/2020