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消息稱英特爾Altera潛在買家已進入下一輪競標

消息稱英特爾Altera潛在買家已進入下一輪競標

12 月 20 日消息，北京時間今天凌晨，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，英特爾公司已將若干收購公司列入其 Altera 業(yè)務(wù)單元的下輪競標名單。該計劃最初由“被罷免”的帕特?基辛格發(fā)起，陷入困境中的英特爾正在推進這一收購進程。 Altera 是一家專注于設(shè)計低功耗可編程芯片的公司。

德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產(chǎn)品系列助力工程師在數(shù)分鐘內(nèi)完成從概念到原型設(shè)計的整個過程

　　德州儀器全新可編程邏輯產(chǎn)品系列允許工程師在單個芯片上集成多達 40 個邏輯及模擬功能，與分立式實施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。

發(fā)表于：2024/10/23

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無代碼設(shè)計工具可降低工程設(shè)計復雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。

發(fā)表于：2024/10/22

消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者

消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者尋求數(shù)十億美元股權(quán)出售

發(fā)表于：2024/10/18

英國科學家成功研發(fā)非硅柔性芯片

9月30日消息，據(jù)媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。

發(fā)表于：2024/9/30

授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Toshiba多樣化電子元器件和半導體產(chǎn)品

　　2024年9月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是Toshiba電子元器件和解決方案的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有7000多種Toshiba產(chǎn)品開放訂購，其中3000多種有現(xiàn)貨庫存，豐富多樣的Toshiba產(chǎn)品組合可幫助買家和工程師開發(fā)滿足市場需求的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/9/25

英特爾Altera首席執(zhí)行官否認將被整體出售

英特爾旗下子公司Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera在接受外媒采訪時否認了近期有關(guān)該公司將被英特爾整體出售的傳聞，表示英特爾并未改變在2026年推動Altera完成IPO并出售部分在Altera持股的計劃。 Sandra Rivera在采訪中表示，雖然Altera從年初開始獨立運營，但其業(yè)務(wù)仍與母公司存在一定聯(lián)系，而這一獨立“脫鉤”過程目前的進度快于預(yù)期，目標在2025年1月1日前完成關(guān)系分離。她還提到，Altera將通過再次獨立的過程“專注于從上到下、從云到邊緣的廣泛FPGA業(yè)務(wù)”，該公司上下專注的終極目標是成為FPGA行業(yè)第一，而在這一過程中實現(xiàn)IPO是重要的里程碑。

發(fā)表于：2024/9/13

e絡(luò)盟發(fā)售功能強大的入門級 Raspberry Pi 5 2GB

　　中國上海，2024年9月2日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟日前開售極具性價比的全新 Raspberry Pi 5 2GB。

發(fā)表于：2024/9/3

傳英特爾考慮出售FPGA芯片業(yè)務(wù)Altera

9月2日消息，據(jù)路透社援引知情人士的話報道稱，英特爾CEO基辛格和高級主管預(yù)計將在本月向公司董事會提交一項計劃，以削減不必要的業(yè)務(wù)，以降低成本并減少資本支出，包括考慮剝離晶圓制造業(yè)務(wù)，暫停德國晶圓廠建設(shè)，以及出售可編程芯片（FPGA）部門Altera。英特爾已經(jīng)在今年一季度將其制造業(yè)務(wù)進行了獨立，并單獨報告財務(wù)業(yè)績，以確保設(shè)計部門和制造部門保持獨立的市場化運作，進一步推動其晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。英特爾預(yù)期，分拆制造業(yè)務(wù)后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本， 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。并且，基于這種模式，英特爾2025年還有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。同時，設(shè)計部門毛利率也將提升至 45%、營業(yè)利潤率為 20%。

發(fā)表于：2024/9/3

樹莓派推出基于自研RISC-V內(nèi)核的開發(fā)板

樹莓派推出基于自研RISC-V內(nèi)核的開發(fā)板，定價5美元

發(fā)表于：2024/8/12

基于ATE的千級數(shù)量管腳FPGA多芯片同測技術(shù)

隨著超大規(guī)模FPGA芯片技術(shù)發(fā)展，芯片管腳數(shù)量提升到1 000以上，如何實現(xiàn)超大規(guī)模多引腳FPGA芯片高效測試成為ATE在線測試難點。針對一款千級數(shù)量管腳超大規(guī)模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測試和單芯片全pin電性能參數(shù)測試相結(jié)合的方法進行ATE測試，實現(xiàn)了千級數(shù)量管腳FPGA芯片的4芯片同測，測試效率提升3倍多。

發(fā)表于：2024/7/25

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