新品快遞 英偉達(dá)發(fā)布全新Omniverse庫和Cosmos AI模型及AI計算基礎(chǔ)設(shè)施 在本周一的 SIGGRAPH 大會上,英偉達(dá)推出了一系列面向機(jī)器人開發(fā)者的全新世界 AI 模型、庫及其他基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于:8/12/2025 10:36:00 AM 南芯科技推出國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應(yīng)鏈垂直集成工藝高邊開關(guān) 8 月 4 日消息,南芯科技今日發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關(guān)(HSD)SC77450CQ,基于國內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測供應(yīng)鏈,在 N 型襯底單晶圓上實現(xiàn)了 MOS 與控制器的融合。 發(fā)表于:8/5/2025 10:16:39 AM 英偉達(dá)首款桌面CPU首戰(zhàn)失利 8月3日消息,年初的CES 2025展會上,NVIDIA展示了迷你機(jī)大小的“Project DIGITS”,號稱全球最小的AI超級計算機(jī),與后發(fā)的AMD Strix Halo迷你AI工作站屬同一類產(chǎn)品。 發(fā)表于:8/4/2025 9:57:22 AM 礪算首款GPU正式發(fā)布 性能追上英偉達(dá)RTX4060! 不久前的5月底,GPU圈迎來一則重磅新聞,礪算科技旗下首顆GPU芯片宣告點亮,一度引發(fā)種種猜測與討論。 回望過去幾年,在“國產(chǎn)替代”驅(qū)動下,國產(chǎn)GPU在特定領(lǐng)域初步解決了“從無到有”的生存問題。但“從無到有”僅是起點,硬件效率提升和軟件生態(tài)建設(shè)尚需時日。 發(fā)表于:7/28/2025 9:21:15 AM 傲科4x200G硅光ICR正式商用 近日,高速光互連芯片提供商深圳市傲科光電子有限公司(以下簡稱“傲科”)發(fā)布基于硅光單片集成的4x200G相干接收機(jī)ICR芯片,技術(shù)指標(biāo)完全滿足C-band和L-band的應(yīng)用要求,覆蓋骨干網(wǎng)400G QPSK、城域網(wǎng)800G 16QAM以及數(shù)據(jù)中心互聯(lián) 發(fā)表于:7/18/2025 11:32:32 AM 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器 株式會社村田制作所今日宣布:公司已開始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸(1.0×0.5mm)的47µF多層陶瓷電容器(MLCC,以下簡稱“本產(chǎn)品”)。 發(fā)表于:7/11/2025 3:24:23 PM 時隔五年 IBM推出全新Power11服務(wù)器 當(dāng)?shù)貢r間7月8日,IBM正式發(fā)布了全新Power11 服務(wù)器,這是自2020年來,IBM對Power 服務(wù)器系列的首度重大升級。Power11 經(jīng)過重新設(shè)計,在處理器、硬件架構(gòu)和虛擬化軟件堆棧方面進(jìn)行了創(chuàng)新,旨在提供企業(yè)所需的可用性、彈性、性能和可擴(kuò)展性,從而在本地或 IBM Cloud 中實現(xiàn)無縫混合部署。 發(fā)表于:7/9/2025 7:55:52 PM 強(qiáng)茂推出業(yè)界領(lǐng)先的超低VF整流橋系列 PANJIT推出具備175°C (TJ)高結(jié)溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列,持續(xù)引領(lǐng)高效能功率整流技術(shù)。此系列在800V反向耐壓條件下,展現(xiàn)業(yè)界最佳的熱穩(wěn)定性與導(dǎo)通效率,廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、電信設(shè)備、游戲平臺以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統(tǒng)。HULV系列采用先進(jìn)的平面EPI芯片接面制程技術(shù),并導(dǎo)入聚酰亞胺(polyimide)保護(hù)層設(shè)計,有效強(qiáng)化產(chǎn)品在嚴(yán)苛熱環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性。 發(fā)表于:7/8/2025 10:24:00 AM 意法半導(dǎo)體推出先進(jìn)的人體存在檢測方案,提升筆記本和個人電腦的使用體驗 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出全新的人體存在檢測(HPD)技術(shù),可以讓筆記本電腦、PC機(jī)、顯示器及配件的日用電量至少減少20%,同時還能加強(qiáng)設(shè)備的信息安全性和隱私保護(hù)。 發(fā)表于:6/26/2025 4:20:43 PM 龍芯中科國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)服務(wù)器處理器上新 26日,2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)(LoongArch)研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片,以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。 本次發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU于2024年上半年流片成功,3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達(dá)到了2023年國際市場上主流服務(wù)器CPU的水平;面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。 “本次大會發(fā)布的龍芯3C6000系列服務(wù)器CPU、3B6000M終端CPU,加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU,它們形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列,能夠為不同領(lǐng)域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品?!饼埿局锌贫麻L胡偉武說。 發(fā)表于:6/26/2025 2:15:02 PM ?12345678910…?