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Allegro推出新型 XtremeSense TMR 電流傳感器

Allegro推出新型 XtremeSense TMR 電流傳感器

Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）于 4 月 15 日亮相 2025 年慕尼黑上海電子展，以“創(chuàng)新賦能，使命驅(qū)動(dòng)，攜手Allegro共創(chuàng)未來(lái)”為主題，展示了最新推出的XtremeSense? TMR 電流傳感器芯片 CT4022 和 CT4032，這兩款產(chǎn)品能夠?yàn)楦邏?、功率密集型清潔能源?yīng)用提供卓越的噪聲免疫性能和高精度電流測(cè)量能力。

發(fā)表于：4/17/2025 5:51:00 PM

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開(kāi)關(guān)樹(shù)立新標(biāo)桿

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開(kāi)關(guān)樹(shù)立新標(biāo)桿

Pickering通過(guò)擴(kuò)展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線，將開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)間的耐壓能力提升至20kV，從而樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)桿。

發(fā)表于：4/16/2025 3:30:04 PM

華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風(fēng)液智冷儲(chǔ)能系統(tǒng)

華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風(fēng)液智冷儲(chǔ)能系統(tǒng)

4 月 14 日消息，“華為數(shù)字能源”官方公眾號(hào)今日發(fā)文披露，在 4 月 8 日于德國(guó)法蘭克福舉辦的華為 FusionSolar 工商業(yè)旗艦峰會(huì) — 未來(lái)能源峰會(huì)上，華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲(chǔ)能系統(tǒng) ——LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：4/14/2025 9:25:45 PM

英飛凌推出Power PROFET+24/48V超低電阻智能功率開(kāi)關(guān)系列

英飛凌推出Power PROFET+24/48V超低電阻智能功率開(kāi)關(guān)系列

【2025年4月14日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著汽車結(jié)構(gòu)向混動(dòng)和電動(dòng)車型過(guò)渡，傳統(tǒng)電池系統(tǒng)越來(lái)越多地被48 V電源補(bǔ)充或取代。由于12 V和24 V電網(wǎng)系統(tǒng)已達(dá)到極限，這一轉(zhuǎn)變有望成為未來(lái)電動(dòng)汽車的新標(biāo)準(zhǔn)。48 V系統(tǒng)可提供先進(jìn)功能，并通過(guò)降低電流和簡(jiǎn)化線束復(fù)雜性，從而提高效率。

發(fā)表于：4/14/2025 4:55:00 PM

Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應(yīng)用

Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應(yīng)用

Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)旗下Aliro和Matter規(guī)范的門禁系統(tǒng)參考應(yīng)用。該解決方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超寬帶 (UWB) SoC，幫助開(kāi)發(fā)人員輕松、快速地設(shè)計(jì)符合 Aliro 和 Matter規(guī)范的門禁控制應(yīng)用，促使任何制造商都能設(shè)計(jì)和生產(chǎn)智能鎖。

發(fā)表于：4/14/2025 4:42:21 PM

伊頓推出高壓大電流保險(xiǎn)絲守護(hù)汽車電子系統(tǒng)安全

伊頓推出高壓大電流保險(xiǎn)絲守護(hù)汽車電子系統(tǒng)安全

伊頓推出高壓大電流保險(xiǎn)絲守護(hù)汽車電子系統(tǒng)安全隨著汽車電動(dòng)化與智能化加速發(fā)展，無(wú)論是傳統(tǒng)燃油車還是新能源汽車，其信息娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS、傳動(dòng)控制等核心電子系統(tǒng)都離不開(kāi)高性能電子元器件的支撐。這些電子系統(tǒng)需要更可靠的電源管理和過(guò)流保護(hù)以確保安全性和用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：4/10/2025 6:11:05 PM

德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

新款發(fā)布的具有電源路徑保護(hù)功能的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)人員達(dá)到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管外形無(wú)引線 (TOLL) 封裝，將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。

發(fā)表于：4/9/2025 1:19:00 PM

科美存儲(chǔ)發(fā)布首款100%國(guó)產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

科美存儲(chǔ)發(fā)布首款100%國(guó)產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

過(guò)去，在工業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域，中國(guó)的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨、一波三折。存儲(chǔ)芯片，中國(guó)曾高度依賴進(jìn)口，進(jìn)口比例曾高達(dá)90%，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額一度下滑至不足4%。同時(shí)，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)面臨成本、性能、安全、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn)，如存儲(chǔ)成本高、實(shí)時(shí)性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無(wú)法滿足業(yè)務(wù)需求等。

發(fā)表于：4/3/2025 3:13:53 PM

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光學(xué) I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet（ TeraPHY，這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。

發(fā)表于：4/1/2025 11:06:57 AM

愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

愛(ài)發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運(yùn)維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲(chǔ)器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲(chǔ)器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025 4:19:05 PM

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