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戴森發(fā)布Supersonic Nural智能吹風(fēng)機

戴森發(fā)布Supersonic Nural智能吹風(fēng)機

戴森今日重磅推出新一代美發(fā)科技產(chǎn)品——戴森Supersonic Nural?智能吹風(fēng)機。歷經(jīng)八年更新迭代，戴森推出全新傳感科技，以頭皮保護模式、配件設(shè)置記憶功能和暫停檢測模式，重新定義“智能吹風(fēng)機”，為消費者提供直達頭皮的呵護和靈活的造型體驗。

發(fā)表于：2024/4/8 10:35:00

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn)

發(fā)表于：2024/4/7 8:51:05

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80W

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80W

高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達2A的開關(guān)電流，輸出功率高達60w；或1A開關(guān)電流，功率高達80w，連續(xù)承載電流高達3A。此外，它還具有耐高壓能力，10W功率水平下開關(guān)電壓可達1000VDC，耐壓可達3kV。

發(fā)表于：2024/3/28 9:12:09

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。

發(fā)表于：2024/3/27 10:03:00

東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

　　中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術(shù)，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數(shù)自動計算，兩款工具將于今天開始提供。

發(fā)表于：2024/3/27 9:44:00

貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現(xiàn)實（VR）頭顯設(shè)備和LCD模塊的電池續(xù)航時間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：2024/3/25 11:03:00

德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”

德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”

024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。

發(fā)表于：2024/3/22 15:07:00

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發(fā)生器（AWG）產(chǎn)品推出全新固件選項，采樣率可達1.25GS/s，帶寬更是高達400MHz。用戶可以通過該選項定義每張AWG卡的23個DDS核心，并將其發(fā)送到硬件輸出通道。每個DDS核心（正弦波）可通過編程設(shè)置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數(shù)。例如，在做量子實驗時，用戶無需使用復(fù)雜數(shù)據(jù)的陣列計算，而是通過一些簡單的口令就能通過AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發(fā)事件同步，或通過6.4ns分辨率的可編定時器進行同步。點擊此處觀看產(chǎn)品視頻

發(fā)表于：2024/3/20 11:27:00

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：2024/3/20 11:10:00

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式 AI 超級計算基于先進的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴展至數(shù)萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署

發(fā)表于：2024/3/19 10:52:00