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英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2/28/2025 4:57:59 PM

Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

? 全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構(gòu)提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率、性能和安全性，推動(dòng)工業(yè)自動(dòng)化、智能攝像頭等領(lǐng)域的進(jìn)步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬(wàn)開發(fā)者無(wú)縫集成領(lǐng)先 AI 框架，簡(jiǎn)化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025 9:22:36 AM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025 4:05:00 PM

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新選擇

隨著消費(fèi)級(jí)多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來(lái)越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售。這款新品融合了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺(tái)框架打印機(jī)與一臺(tái)全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡(jiǎn)單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級(jí)。

發(fā)表于：2/19/2025 9:35:13 AM

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

發(fā)表于：1/14/2025 10:58:21 AM

NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購(gòu)物助手的藍(lán)圖

NVIDIA發(fā)布用于開發(fā)AI零售購(gòu)物助手的藍(lán)圖

NVIDIA 發(fā)布用于開發(fā) AI 零售購(gòu)物助手的藍(lán)圖

發(fā)表于：1/13/2025 9:00:00 PM

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構(gòu)

1月9日消息，在美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，網(wǎng)通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能。這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實(shí)現(xiàn)拓展，從單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術(shù)，該技術(shù)已投入使用八年多，現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行時(shí)間超過100億小時(shí)。

發(fā)表于：1/9/2025 1:12:01 PM

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無(wú)線連接芯片組MT7903

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無(wú)線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無(wú)線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025 1:00:51 PM

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025 12:21:00 PM

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

1月7日，處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會(huì)上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號(hào)為代號(hào)“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，號(hào)稱可提供最卓越的Copilot+體驗(yàn)。其中，旗艦型號(hào) Ryzen AI Max+ 395 擁有高達(dá) 16 核 CPU 和 40 核 GPU，為 AI PC 帶來(lái)前所未有的性能提升。

發(fā)表于：1/8/2025 11:04:27 AM