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貿(mào)澤開售用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣通信應(yīng)用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

貿(mào)澤開售用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣通信應(yīng)用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

  2024年8月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經(jīng)過優(yōu)化,非常適合用于快速開發(fā)工業(yè)自動(dòng)化、邊緣通信、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、汽車、智能視覺以及許多其他計(jì)算密集型應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)。

發(fā)表于:8/20/2024 10:09:32 AM

英飛凌發(fā)布新一代氮化鎵產(chǎn)品矩陣

英飛凌發(fā)布新一代氮化鎵產(chǎn)品矩陣

隨著低碳節(jié)能需求的不斷釋放,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品逐步獲得廣泛應(yīng)用。借助手機(jī)、家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域的成功,氮化鎵目前正逐漸進(jìn)入高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景如AI服務(wù)器、汽車等熱門市場(chǎng),這些領(lǐng)域的投資回報(bào)率和利潤(rùn)率高于消費(fèi)市場(chǎng),從而不斷吸引功率半導(dǎo)體大廠的注意力。日前,英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)程文濤先生,詳細(xì)介紹了該公司在氮化鎵領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和新一代產(chǎn)品方陣。

發(fā)表于:8/13/2024 3:22:00 PM

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

隨著年底的臨近,智能手機(jī)市場(chǎng)再度迎來芯片大戰(zhàn),天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料,這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%,而且在功耗上實(shí)現(xiàn)了巨大的突破,同等場(chǎng)景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領(lǐng)先,為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

發(fā)表于:8/9/2024 8:25:47 AM

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

8 月 7 日消息,Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0,可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。

發(fā)表于:8/8/2024 9:59:05 AM

ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀

ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀

在SMT生產(chǎn)中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯(cuò),而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時(shí)有效減少錯(cuò)誤率的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于:8/7/2024 10:01:20 AM

強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列:GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中,對(duì)于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加,我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%,而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%,顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中,為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來解決方案。

發(fā)表于:7/26/2024 5:47:49 PM

英國(guó)Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護(hù)模塊,面向半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試中的低漏電流測(cè)試

英國(guó)Pickering公司發(fā)布新款開關(guān)保護(hù)模塊,面向半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試中的低漏電流測(cè)試

Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)切換和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日推出新型低漏電流開關(guān)解決方案,面向半導(dǎo)體測(cè)試,如WAT晶圓驗(yàn)收測(cè)試中的低電流驅(qū)動(dòng)保護(hù)測(cè)量。新款產(chǎn)品基于開關(guān)隨動(dòng)保護(hù)層(switched guard)設(shè)計(jì)原理,提供PXI, PXIe和LXI版本,整體設(shè)計(jì)確保隔離電阻高達(dá)1013Ω。

發(fā)表于:7/18/2024 3:30:21 PM

Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合

作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商,發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列,適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個(gè)系列大幅擴(kuò)展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍,提供了更高的通道密度,拓展了電壓和電流的范圍,并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺(tái)的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品,Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。

發(fā)表于:6/26/2024 9:49:49 AM

Melexis推動(dòng)汽車照明LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)超小型化

Melexis推動(dòng)汽車照明LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)超小型化

  2024年06月14日,比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布,作為汽車動(dòng)態(tài)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,正式推出全新產(chǎn)品MLX81123,進(jìn)一步擴(kuò)展LIN RGB系列產(chǎn)品線。這款芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化,封裝設(shè)計(jì)更為緊湊,成本效益顯著提升,同時(shí)保持穩(wěn)定可靠的卓越性能。此外,通過布局新供應(yīng)鏈,邁來芯不僅顯著提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,更確??蛻魳I(yè)務(wù)連續(xù)性。

發(fā)表于:6/20/2024 4:46:00 PM

全新 Surface Pro 與 Surface Laptop 現(xiàn)已正式上市

全新 Surface Pro 與 Surface Laptop 現(xiàn)已正式上市

微軟近期面向全球用戶介紹了一個(gè)更快、更智能的全新 Windows PC 品類:Windows 11 AI PC。其采用由 CPU、GPU 和可實(shí)現(xiàn)每秒超過 40 萬億次運(yùn)算(40+ TOPS)的全新 NPU 芯片構(gòu)建的全新系統(tǒng)架構(gòu),具有優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn),能夠?yàn)橛脩艚怄i本地化 AI 體驗(yàn),并提供長(zhǎng)效續(xù)航。并且,Windows 11 AI PC 全部都是安全核心 PC (Security-Core PC),提供了從芯片到云及關(guān)鍵計(jì)算層的全面防護(hù)。

發(fā)表于:6/19/2024 3:04:00 PM

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