三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片

三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達(dá)36GB，帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓(xùn)練、推理速度。

發(fā)表于：2024/2/28 9:30:20

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>

聯(lián)想拯救者2024多款新品開售

2024年2月27日零點(diǎn)，聯(lián)想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發(fā)價10399元起，Y9000X 2024首發(fā)價13999元起，Y9000K 2024首發(fā)價29999元。

發(fā)表于：2024/2/27 11:54:55

中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產(chǎn)品

中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產(chǎn)品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格

發(fā)表于：2024/2/27 10:22:29

華為發(fā)布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光貓

MWC24期間，華為光產(chǎn)品線副總裁金志國深度解讀面向F5G-A的全光目標(biāo)網(wǎng)，加速千兆普及，支撐未來網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)至萬兆，迎接F5G-A商用元年。 與此同時，華為推出了業(yè)界首個FTTR+X產(chǎn)品——iFTTR 星光F50，速率從2000Mbps提升到3000Mbps，支持最新Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)。 iFTTR 星光F50外觀與此前F30相差無幾，不過背部加入了一塊SSD硬盤，也就是全光家庭存儲中心，除了本地存儲外，還會在云盤備份。

發(fā)表于：2024/2/27 10:22:28

高通宣布推出第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案

在西班牙巴塞羅那 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通宣布推出其最新旗艦級 5G 調(diào)制解調(diào)器——驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅具備超高速的數(shù)據(jù)處理能力，更集成了人工智能技術(shù)，并且首次實(shí)現(xiàn)了對衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持，為未來的通信領(lǐng)域開辟了新的可能性。

發(fā)表于：2024/2/27 10:22:00

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結(jié)結(jié)構(gòu)的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應(yīng)用的開關(guān)電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2024/2/26 11:38:00

Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （納斯達(dá)克代碼：CRUS）近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進(jìn)行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗(yàn)外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。

發(fā)表于：2024/2/26 10:59:00

納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器

　　2024年2月21日，上海 —— 納芯微宣布推出基于電容隔離技術(shù)的隔離式比較器NSI22C1x系列，該系列包括用于過壓和過溫保護(hù)的隔離式單端比較器NSI22C11和用于過流保護(hù)的隔離式窗口比較器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、光伏逆變器、不間斷電源、車載充電機(jī)的過壓、過溫和過流保護(hù)，在提升系統(tǒng)可靠性的前提下，支持更高功率密度的系統(tǒng)設(shè)計，同時簡化外圍電路，相比傳統(tǒng)分立方案，可將系統(tǒng)保護(hù)電路尺寸縮小60%。

發(fā)表于：2024/2/26 8:06:00

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包

　　嵌入式行業(yè)對基于RISC-V®的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux®和實(shí)時應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應(yīng)用概念、開發(fā)固件應(yīng)用、編程和調(diào)試用戶代碼。

發(fā)表于：2024/2/26 8:00:00