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英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數(shù)表現(xiàn)

英特爾發(fā)布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數(shù)表現(xiàn)

發(fā)表于：4/7/2024 8:51:05 AM

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá) 80W

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá) 80W

高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá) 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達(dá)2A的開關(guān)電流，輸出功率高達(dá)60w；或1A開關(guān)電流，功率高達(dá)80w，連續(xù)承載電流高達(dá)3A。此外，它還具有耐高壓能力，10W功率水平下開關(guān)電壓可達(dá)1000VDC，耐壓可達(dá)3kV。

發(fā)表于：3/28/2024 9:12:09 AM

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無線微控制器

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì)變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

發(fā)表于：3/27/2024 10:03:00 AM

東芝在其電機(jī)控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

東芝在其電機(jī)控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

　　中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。全新版本的電機(jī)控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術(shù)，用于磁場定向控制（FOC），與此同時(shí)，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機(jī)參數(shù)自動(dòng)計(jì)算，兩款工具將于今天開始提供。

發(fā)表于：3/27/2024 9:44:00 AM

貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

貿(mào)澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可延長智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí) （VR）頭顯設(shè)備和LCD模塊的電池續(xù)航時(shí)間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：3/25/2024 11:03:00 AM

德國PVA TePla集團(tuán)展示"中國版“”碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”

德國PVA TePla集團(tuán)展示"中國版“”碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”

024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。

發(fā)表于：3/22/2024 3:07:00 PM

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個(gè)正弦波

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個(gè)正弦波

Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發(fā)生器（AWG）產(chǎn)品推出全新固件選項(xiàng)，采樣率可達(dá)1.25GS/s，帶寬更是高達(dá)400MHz。用戶可以通過該選項(xiàng)定義每張AWG卡的23個(gè)DDS核心，并將其發(fā)送到硬件輸出通道。每個(gè)DDS核心（正弦波）可通過編程設(shè)置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數(shù)。例如，在做量子實(shí)驗(yàn)時(shí)，用戶無需使用復(fù)雜數(shù)據(jù)的陣列計(jì)算，而是通過一些簡單的口令就能通過AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發(fā)事件同步，或通過6.4ns分辨率的可編定時(shí)器進(jìn)行同步。點(diǎn)擊此處觀看產(chǎn)品視頻

發(fā)表于：3/20/2024 11:27:00 AM

亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級(jí)封裝部署和生產(chǎn)

亞智科技 RDL先進(jìn)制程加速全球板級(jí)封裝部署和生產(chǎn)

化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商Manz亞智科技，以RDL不斷精進(jìn)的工藝布局半導(dǎo)體封裝市場。日前，Manz擴(kuò)大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內(nèi)接導(dǎo)線金屬化工藝，并將技術(shù)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達(dá)到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級(jí)制程，滿足高效率和大面積的生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：3/20/2024 11:10:00 AM

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級(jí)的生成式 AI 超級(jí)計(jì)算基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲(chǔ)技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬個(gè)，通過 NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個(gè)整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時(shí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署

發(fā)表于：3/19/2024 10:52:00 AM

紅旗新一代國產(chǎn)化車載電源量產(chǎn)啟動(dòng)

紅旗新一代國產(chǎn)化車載電源量產(chǎn)啟動(dòng)

3月13日消息，據(jù)紅旗官方公眾號(hào)介紹，近日紅旗研發(fā)總院創(chuàng)新開發(fā)的紅旗新一代國產(chǎn)化3kW DC/DC車載電源成功完成OTS試驗(yàn)認(rèn)可，順利啟動(dòng)量產(chǎn)。該產(chǎn)品的芯片國產(chǎn)化利用率由0躍升至60%，實(shí)現(xiàn)性能、質(zhì)量及成本的全方位優(yōu)化設(shè)計(jì)。紅旗新一代國產(chǎn)化車載電源量產(chǎn)啟動(dòng)：芯片國產(chǎn)化利用率達(dá)60% 該組件在更換國產(chǎn)化芯片過程中，先后成功通過功能、性能、環(huán)境適應(yīng)性、電磁兼容性和禁用物質(zhì)檢測五大類共計(jì)117項(xiàng)試驗(yàn)的嚴(yán)苛考驗(yàn)，在加速國產(chǎn)芯片應(yīng)用的同時(shí)，品質(zhì)性能不打折扣。突破DC/DC反向預(yù)充技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)反向預(yù)充和高壓電氣系統(tǒng)故障智能檢測功能的同時(shí)，能夠根據(jù)低壓蓄電池荷電狀態(tài)，自動(dòng)調(diào)節(jié)預(yù)充電流，避免預(yù)充過程中低壓蓄電池電壓過度下降，為車輛供電提供安全保障。

發(fā)表于：3/14/2024 9:00:47 AM