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東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術

東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術

　　中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數(shù)調整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數(shù)自動計算，兩款工具將于今天開始提供。

發(fā)表于：3/27/2024 9:44:00 AM

貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC

　　2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現(xiàn)實（VR）頭顯設備和LCD模塊的電池續(xù)航時間與視頻顯示壽命。

發(fā)表于：3/25/2024 11:03:00 AM

德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”

德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN”

024年3月20日，半導體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產碳化硅晶體生長設備“SiCN”。

發(fā)表于：3/22/2024 3:07:00 PM

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器高速任意波形發(fā)生器DDS功能可生成20個正弦波

Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發(fā)生器（AWG）產品推出全新固件選項，采樣率可達1.25GS/s，帶寬更是高達400MHz。用戶可以通過該選項定義每張AWG卡的23個DDS核心，并將其發(fā)送到硬件輸出通道。每個DDS核心（正弦波）可通過編程設置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數(shù)。例如，在做量子實驗時，用戶無需使用復雜數(shù)據(jù)的陣列計算，而是通過一些簡單的口令就能通過AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發(fā)事件同步，或通過6.4ns分辨率的可編定時器進行同步。點擊此處觀看產品視頻

發(fā)表于：3/20/2024 11:27:00 AM

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。

發(fā)表于：3/20/2024 11:10:00 AM

NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD

NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構 DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式 AI 超級計算基于先進的 NVIDIA 網(wǎng)絡、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴展至數(shù)萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時 AI 基礎設施的部署

發(fā)表于：3/19/2024 10:52:00 AM

紅旗新一代國產化車載電源量產啟動

紅旗新一代國產化車載電源量產啟動

3月13日消息，據(jù)紅旗官方公眾號介紹，近日紅旗研發(fā)總院創(chuàng)新開發(fā)的紅旗新一代國產化3kW DC/DC車載電源成功完成OTS試驗認可，順利啟動量產。該產品的芯片國產化利用率由0躍升至60%，實現(xiàn)性能、質量及成本的全方位優(yōu)化設計。紅旗新一代國產化車載電源量產啟動：芯片國產化利用率達60% 該組件在更換國產化芯片過程中，先后成功通過功能、性能、環(huán)境適應性、電磁兼容性和禁用物質檢測五大類共計117項試驗的嚴苛考驗，在加速國產芯片應用的同時，品質性能不打折扣。突破DC/DC反向預充技術，在實現(xiàn)反向預充和高壓電氣系統(tǒng)故障智能檢測功能的同時，能夠根據(jù)低壓蓄電池荷電狀態(tài)，自動調節(jié)預充電流，避免預充過程中低壓蓄電池電壓過度下降，為車輛供電提供安全保障。

發(fā)表于：3/14/2024 9:00:47 AM

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

3月5日消息，收購賽靈思已經整整兩年，AMD FPGA產品和業(yè)務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。

發(fā)表于：3/6/2024 9:00:58 AM

是德科技完善信號源分析儀系列產品

是德科技完善信號源分析儀系列產品

　　是德科技（NYSE: KEYS ）日前推出三款更高頻率的 SSA-X 信號源分析儀（26.5 GHz、44 GHz 和 54 GHz），為從事前沿無線通信、雷達和高速數(shù)字應用分析的射頻工程師提供了強大的相位噪聲和信號源一體化集成分析解決方案。

發(fā)表于：2/29/2024 11:08:00 AM

Supermicro通過業(yè)界領先的全新系統(tǒng)產品組合

Supermicro通過業(yè)界領先的全新系統(tǒng)產品組合

　　【2024年2月22日，美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，正在擴展其AI解決方案產品組合，讓客戶在公共空間、零售商店或工業(yè)基礎架構等邊緣位置能有效運用AI的強大性能。通過使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應用優(yōu)化服務器，可更輕松地微調預訓練模型（Pre-trained Model）及將AI推論解決方案部署在產生數(shù)據(jù)的邊緣端，進而縮短響應時間與改善決策。

發(fā)表于：2/29/2024 10:58:00 AM