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Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

  美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4,該器件采用薄形SOP-4封裝,提供600 V負載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能、工業(yè)和移動應用提供快速開關,可提供0.3 ms的快速導通時間(典型值)和2 nA的低漏電流。

發(fā)表于:12/16/2024 9:41:49 PM

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利發(fā)布最新創(chuàng)新電池管理系統(tǒng)解決方案

馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會上分享這一新發(fā)展及其對卓越技術的承諾。電池管理系統(tǒng)產品經理Davide Cavaliere發(fā)表了題為“電化學阻抗譜(EIS)在電池管理系統(tǒng)(BMS)中的應用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術和創(chuàng)新應用的開發(fā)過程、設計挑戰(zhàn)和未來改進。

發(fā)表于:12/9/2024 5:57:48 PM

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara

12 月 4 日消息,Marvell 美滿電子美國當?shù)貢r間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學 DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上,不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負載對高性能光通信的需求。

發(fā)表于:12/5/2024 10:20:23 AM

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布,再次展現(xiàn)了手機行業(yè)在技術突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro,以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場,憑借強悍的性能與超凡的能效,成為同類產品中的佼佼者。這款旗艦手機的發(fā)布,不僅是iQOO在硬件上的全新突破,更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果,推動了手機行業(yè)的技術飛躍。

發(fā)表于:12/4/2024 4:02:33 PM

思特威推出全流程國產化5000萬像素CMOS圖像傳感器

思特威推出全流程國產化5000萬像素CMOS圖像傳感器

近日,技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens,股票代碼688213),全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸,搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術,擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果,能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求,為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。

發(fā)表于:11/29/2024 8:35:38 AM

強茂推出SGT MOSFET第一代系列:創(chuàng)新槽溝技術

強茂推出SGT MOSFET第一代系列:創(chuàng)新槽溝技術

強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇,包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L,為各類電力電子應用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認證,具備優(yōu)異的導通和切換特性,在車用領域中是電源轉換、驅動與控制應用的理想選擇。此外,可承受結溫高達175°C,為現(xiàn)代電子產品提供最佳的設計彈性。

發(fā)表于:11/22/2024 11:29:09 PM

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

發(fā)表于:11/21/2024 12:32:37 PM

卡薩帝熱水器全球首創(chuàng)星閃感知方案

卡薩帝熱水器全球首創(chuàng)星閃感知方案

近日,卡薩帝熱水器UCE5 Pro新品推出全球首創(chuàng)的星閃感知解決方案。該方案由卡薩帝熱水器與上海海思合作打造,通過單WiFi模塊既能實現(xiàn)單機聯(lián)網(wǎng)、區(qū)域組網(wǎng),又能實現(xiàn)人體感知功能,提升了效率,最大限度節(jié)省空間。與此同時,與雙驅速熱科技和小機身設計相結合,為用戶帶來了省時、省電、省空間的沐浴體驗。

發(fā)表于:11/19/2024 7:40:05 AM

高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM

高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM

11 月 14 日消息,高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣,2025 年上半年上市。

發(fā)表于:11/15/2024 11:19:05 AM

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日,全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關應用在內的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產品,采用先進的3nm車規(guī)級工藝,擁有高集成度與出色性能,推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元(ECU)的轉型,簡化開發(fā)流程,打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術,瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個芯片上實現(xiàn)同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外,這款全新的SoC還提供通過Chiplet(小芯片封裝)技術擴展人工智能(AI)和圖形處理性能的選項。

發(fā)表于:11/14/2024 9:05:27 AM

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