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高通推出其首款RISC-V架構(gòu)可編程連接模組QCC74xM

高通推出其首款RISC-V架構(gòu)可編程連接模組QCC74xM

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應(yīng)用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現(xiàn)已出樣，2025 年上半年上市。

發(fā)表于：2024/11/15 11:19:05

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過(guò)Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

發(fā)表于：2024/11/14 9:05:27

華邦電子推出全新LPDDR4/4X

華邦電子推出全新LPDDR4/4X

2024年11月13日，商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內(nèi)存，能夠在保持性能的前提下實(shí)現(xiàn)節(jié)能。LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品專為滿足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求而設(shè)計(jì)，提供雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率，具備低功耗和設(shè)計(jì)靈活性。

發(fā)表于：2024/11/13 15:38:08

AMD 推出第二代 Versal Premium 系列

AMD 推出第二代 Versal Premium 系列

AMD宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺(tái)旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 與 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存儲(chǔ)器的器件。

發(fā)表于：2024/11/13 15:04:00

諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機(jī)

諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機(jī)

11 月 12 日消息，諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室公布了一款名為 OmniBuds 的耳機(jī)，號(hào)稱是世界首款“感官可穿戴設(shè)備”，也就是這款耳機(jī)可以記錄人體心率 / 步數(shù) / 體溫 / 血氧 / 血壓數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2024/11/13 13:02:44

泰克推出突破性功率測(cè)量工具應(yīng)對(duì)全球電氣化加速創(chuàng)新步伐

泰克推出突破性功率測(cè)量工具應(yīng)對(duì)全球電氣化加速創(chuàng)新步伐

泰克推出突破性功率測(cè)量工具，從容應(yīng)對(duì)全球電氣化加速創(chuàng)新步伐新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領(lǐng)先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源 _____ 俄勒岡州比弗頓，2024 年 11 月 12 日 —— 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率測(cè)量?jī)x器，旨在助力對(duì)功率容量和效率有更高要求的行業(yè)，促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新。全新 TICP 系列 IsoVu? 隔離電流探頭是世界首款利用射頻隔離技術(shù)的產(chǎn)品，適用于測(cè)量低壓和高壓系統(tǒng)中快速變化的電流，測(cè)量高度準(zhǔn)確，安全可靠。EA-PSB 20000 Triple 系列是一款具有能量回收功能的三通道雙向電源和電子負(fù)載產(chǎn)品，可在一臺(tái)設(shè)備上提供多個(gè)通道，從而提供更高的測(cè)試覆蓋率、密度和容量。

發(fā)表于：2024/11/13 9:06:00

英特爾® 至強(qiáng)® 6處理器：定義下一代計(jì)算的未來(lái)

英特爾® 至強(qiáng)® 6處理器：定義下一代計(jì)算的未來(lái)

英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器引入強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了更高性能和更優(yōu)能效，而這兩大特性對(duì)滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求至關(guān)重要。從計(jì)算密集型 AI 到可擴(kuò)展微服務(wù)，該處理器可靈活滿足多種工作負(fù)載的不同需求。根據(jù)相關(guān)聲明，以 5 年硬件換新周期來(lái)看，與第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器具備顯著優(yōu)勢(shì)。與第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器相比，也具備優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2024/11/13 6:46:00

真AI有溫度：中興通訊推出星云AIOS

真AI有溫度：中興通訊推出星云AIOS

努比亞推出了星云AIOS1.0，在交互模式上全面革新，更懂你，更悅己，將在新旗艦努比亞Z70 Ultra上首發(fā)搭載。目前，努比亞Z70 Ultra已開啟預(yù)約。

發(fā)表于：2024/11/7 15:51:00

海爾智家雙11開門紅：提供最優(yōu)選，成為最多選

海爾智家雙11開門紅：提供最優(yōu)選，成為最多選

從目前雙十一大促啟動(dòng)以來(lái)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看，10月31日晚8點(diǎn)，雙11迎來(lái)開門紅高潮。截至23：59，海爾智家持續(xù)穩(wěn)居全網(wǎng)第一，在京東、天貓、抖音等渠道均位列NO.1。其中，冰箱、洗衣機(jī)、熱水器、冷柜多品類持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，穩(wěn)居第一，再次實(shí)現(xiàn)開門紅。隱藏在戰(zhàn)績(jī)背后的，就是原創(chuàng)科技、智慧科技“雙引領(lǐng)”下產(chǎn)品的價(jià)值升維，真的為用戶省錢，直切當(dāng)下用戶需求的痛點(diǎn)、癢點(diǎn)與High點(diǎn)。

發(fā)表于：2024/11/6 17:55:00

SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E

SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E

SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在開發(fā)中

發(fā)表于：2024/11/6 10:58:25

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