REDMI Turbo 4重新定義同級(jí)標(biāo)桿
發(fā)表于:2025/1/3 17:34:00
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案
發(fā)表于:2024/12/31 22:42:00
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片
發(fā)表于:2024/12/16 22:06:00
貿(mào)澤電子開(kāi)售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的
發(fā)表于:2024/12/16 21:56:00
Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器
發(fā)表于:2024/12/16 21:41:49