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Allegro推出新型 XtremeSense TMR 電流傳感器

Allegro推出新型 XtremeSense TMR 電流傳感器

Allegro MicroSystems, Inc.(“Allegro”)于 4 月 15 日亮相 2025 年慕尼黑上海電子展,以“創(chuàng)新賦能,使命驅動,攜手Allegro共創(chuàng)未來”為主題,展示了最新推出的XtremeSense? TMR 電流傳感器芯片 CT4022 和 CT4032,這兩款產品能夠為高壓、功率密集型清潔能源應用提供卓越的噪聲免疫性能和高精度電流測量能力。

發(fā)表于:4/17/2025 5:51:00 PM

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關樹立新標桿

行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關樹立新標桿

Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產品線,將開關觸點間的耐壓能力提升至20kV,從而樹立了新的行業(yè)標桿。

發(fā)表于:4/16/2025 3:30:04 PM

華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風液智冷儲能系統(tǒng)

華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風液智冷儲能系統(tǒng)

4 月 14 日消息,“華為數(shù)字能源”官方公眾號今日發(fā)文披露,在 4 月 8 日于德國法蘭克福舉辦的華為 FusionSolar 工商業(yè)旗艦峰會 — 未來能源峰會上,華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) ——LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于:4/14/2025 9:25:45 PM

英飛凌推出Power PROFET+24/48V超低電阻智能功率開關系列

英飛凌推出Power PROFET+24/48V超低電阻智能功率開關系列

【2025年4月14日, 德國慕尼黑訊】隨著汽車結構向混動和電動車型過渡,傳統(tǒng)電池系統(tǒng)越來越多地被48 V電源補充或取代。由于12 V和24 V電網(wǎng)系統(tǒng)已達到極限,這一轉變有望成為未來電動汽車的新標準。48 V系統(tǒng)可提供先進功能,并通過降低電流和簡化線束復雜性,從而提高效率。

發(fā)表于:4/14/2025 4:55:00 PM

Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應用

Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應用

Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合連接標準聯(lián)盟(CSA)旗下Aliro和Matter規(guī)范的門禁系統(tǒng)參考應用。該解決方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多協(xié)議系統(tǒng)級芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超寬帶 (UWB) SoC,幫助開發(fā)人員輕松、快速地設計符合 Aliro 和 Matter規(guī)范的門禁控制應用,促使任何制造商都能設計和生產智能鎖。

發(fā)表于:4/14/2025 4:42:21 PM

伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統(tǒng)安全

伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統(tǒng)安全

伊頓推出高壓大電流保險絲 守護汽車電子系統(tǒng)安全 隨著汽車電動化與智能化加速發(fā)展,無論是傳統(tǒng)燃油車還是新能源汽車,其信息娛樂系統(tǒng)、ADAS、傳動控制等核心電子系統(tǒng)都離不開高性能電子元器件的支撐。這些電子系統(tǒng)需要更可靠的電源管理和過流保護以確保安全性和用戶體驗。

發(fā)表于:4/10/2025 6:11:05 PM

德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平

德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護級別、功率密度和效率水平

新款發(fā)布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數(shù)據(jù)中心設計,助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業(yè)標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。

發(fā)表于:4/9/2025 1:19:00 PM

科美存儲發(fā)布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條

科美存儲發(fā)布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條

過去,在工業(yè)存儲領域,中國的發(fā)展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片,中國曾高度依賴進口,進口比例曾高達90%,國產存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時,工業(yè)數(shù)據(jù)存儲面臨成本、性能、安全、業(yè)務等多方面挑戰(zhàn),如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務需求等。

發(fā)表于:4/3/2025 3:13:53 PM

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互連芯粒/小芯片

4 月 1 日消息,光學 I/O 芯片企業(yè) Ayar Labs 當?shù)貢r間 3 月 31 日宣布推出業(yè)界首款符合 UCIe 規(guī)范的光互連 Chiplet( TeraPHY,這一物理層芯片可提供 8Tbps 的帶寬。

發(fā)表于:4/1/2025 11:06:57 AM

愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新

愛發(fā)科發(fā)布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新

創(chuàng)新技術賦能先進制造,推動產業(yè)效率革命 2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備:多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念,覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域,助力客戶實現(xiàn)技術突破與產能升級。 多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX:靈活智造,釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝: ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器(包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器)以及封裝等各類尖端產品的生產。

發(fā)表于:3/28/2025 4:19:05 PM

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