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新品快遞

长江存储发布第四代3D：50%的性能提升

长江存储发布第四代3D：50%的性能提升

正举行的2022闪存峰会(FMS)上，长江存储正式发布了基于晶栈(Xtacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。

發(fā)表于：2022/8/3 下午4:33:18

飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术

飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术

Transphorm用于低功耗应用的高可靠性器件能简化电源系统的开发，减少元件数量；是18亿美元规模的适配器市场的成熟解决方案。

發(fā)表于：2022/8/3 下午4:21:36

Qorvo推出完全集成的超宽带模块DWM3001C

Qorvo推出完全集成的超宽带模块DWM3001C

Qorvo今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块，能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用，如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证的互操作性，并简化了用户与设备之间的近距离交互。

發(fā)表于：2022/8/2 下午1:48:00

Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

Nexperia超低电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低钳位和超低电容ESD保护二极管系列产品组合。该产品组合旨在保护USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽车A/V监视器、显示器和摄像头等高速数据线。此外，该产品组合还旨在解决未来高速视频链路以及开放技术联盟MGbit以太网应用。

發(fā)表于：2022/8/2 上午9:54:00

长坡厚雪的功率电子测试，格局优越的隐形冠军

长坡厚雪的功率电子测试，格局优越的隐形冠军

长坡厚雪的功率电子测试，格局优越的隐形冠军 7月29日，ITECH新一代交流测试方案新品发布会召开，以新产品和新技术为主角、线上线下同步展示的方式，ITECH全新回馈式交流测试解决方案正式发布，带给行业高性能IT7900P系列回馈式电网模拟器和IT8200回馈式交流电子负载两个系列新产品！

發(fā)表于：2022/7/29 下午3:17:00

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使电力更为持久。

發(fā)表于：2022/7/27 上午9:11:40

中国大陆厂商，联手三星，推出全球首批3nm芯片?

中国大陆厂商，联手三星，推出全球首批3nm芯片?

在上个月份的最后一天，三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片，领先了台积电，也终于完成了三星自己定的目标，那就是上半年实现量产。

發(fā)表于：2022/7/25 下午3:02:07

ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M”

ROHM开发出可简化视频传输路径的、用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M”

全球知名半导体制造商ROHM面向多屏化趋势下的车载显示器领域，开发出支持全高清分辨率（1,980×1,080像素）的SerDes IC*1（串行器：BU18TL82-M，解串器：BU18RL82-M）。

發(fā)表于：2022/7/22 上午8:52:00

高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片：性能提升两倍

高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片：性能提升两倍

7月20日早间消息，高通正式发布4nm新款芯片，用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。官方介绍，与两年前的上一代产品(骁龙wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了两倍，尺寸缩小30%，功能特性也多出两倍。

發(fā)表于：2022/7/21 上午6:21:44

里程碑式突破！龙芯3号处理器芯片组7A2000发布

里程碑式突破！龙芯3号处理器芯片组7A2000发布

据龙芯中科官方消息，与龙芯3号系列处理器配套的桥片(即芯片组)正式发布了，型号为“龙芯7A2000”，不但高速I/O接口达到市场主流水平，还首次集成了自研的GPU核心。

發(fā)表于：2022/7/21 上午5:44:12