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长坡厚雪的功率电子测试,格局优越的隐形冠军

长坡厚雪的功率电子测试,格局优越的隐形冠军

长坡厚雪的功率电子测试,格局优越的隐形冠军 7月29日,ITECH新一代交流测试方案新品发布会召开,以新产品和新技术为主角、线上线下同步展示的方式,ITECH全新回馈式交流测试解决方案正式发布,带给行业高性能IT7900P系列回馈式电网模拟器和IT8200回馈式交流电子负载两个系列新产品!

發(fā)表于:2022/7/29 下午3:17:00

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOSFET,该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装,具有市场领先的RDS(on)特性,在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下,可使电力更为持久。

發(fā)表于:2022/7/27 上午9:11:40

中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?

中国大陆厂商,联手三星,推出全球首批3nm芯片?

在上个月份的最后一天,三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片,领先了台积电,也终于完成了三星自己定的目标,那就是上半年实现量产。

發(fā)表于:2022/7/25 下午3:02:07

ROHM开发出可简化视频传输路径的、 用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M”

ROHM开发出可简化视频传输路径的、 用于车载多屏显示器的串行/解串器“BU18xx82-M”

全球知名半导体制造商ROHM面向多屏化趋势下的车载显示器领域,开发出支持全高清分辨率(1,980×1,080像素)的SerDes IC*1(串行器:BU18TL82-M,解串器:BU18RL82-M)。

發(fā)表于:2022/7/22 上午8:52:00

高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片:性能提升两倍

高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片:性能提升两倍

7月20日早间消息,高通正式发布4nm新款芯片,用于可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1。官方介绍,与两年前的上一代产品(骁龙wear 4100)相比,功耗降低了50%,性能提高了两倍,尺寸缩小30%,功能特性也多出两倍。

發(fā)表于:2022/7/21 上午6:21:44

里程碑式突破!龙芯3号处理器芯片组7A2000发布

里程碑式突破!龙芯3号处理器芯片组7A2000发布

据龙芯中科官方消息,与龙芯3号系列处理器配套的桥片(即芯片组)正式发布了,型号为“龙芯7A2000”,不但高速I/O接口达到市场主流水平,还首次集成了自研的GPU核心。

發(fā)表于:2022/7/21 上午5:44:12

CODACA科达嘉电子连续推出两款车规级功率电感

CODACA科达嘉电子连续推出两款车规级功率电感

2022年6月,CODACA科达嘉电子连续推出了两款车规级功率电感VSRU27系列和VSHB0754T系列。VSRU27是采用扁平线圈与铁氧体磁芯组合,VSHB0754T系列是复合型结构一体成型工艺,目前两款功率电感均已通过AEC-Q200可靠性测试。

發(fā)表于:2022/7/12 下午5:45:00

随着 Tile 追踪器和苹果 AirTags 等设备变得越来越流行:华为发布追踪器新品

随着 Tile 追踪器和苹果 AirTags 等设备变得越来越流行:华为发布追踪器新品

当前市场内,几大巨头都推出了自家的蓝牙追踪器,例如Tile的Tile Pro和Musegear Finder 2、三星的Galaxy SmartTag和Galaxy SmartTag+、苹果的AirTag等等。

發(fā)表于:2022/7/7 上午6:37:34

Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET

Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件,如今更进一步,Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中,成为行业竞争的领跑者。

發(fā)表于:2022/7/6 下午3:47:00

重磅!三星首发全栅极场效应晶体管!

重磅!三星首发全栅极场效应晶体管!

据韩国媒体报道称,三星将在未来几天宣布开始批量制造,在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。

發(fā)表于:2022/6/29 下午10:58:27

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