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三星推出新款1.08亿像素的图像传感器;恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器;恩智浦推出3频段Wi-Fi6E产品 | 每周芯品

ISOCELL HM3传感器尺寸为1/1.33英寸,像素大小为0.8um,像素个数为1.08亿。为了实现更快的自动对焦,HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜,从而使器件的测量精度提高了50%。增强的相位检测自动聚焦(PDAF)解决方案在捕捉动态图像时将更有优势,而且会提高暗光场景的拍照效果。

發(fā)表于:2023/1/11 上午8:39:00

In-Sight 2800视觉系统新添基于AI的强大OCR功能

In-Sight 2800视觉系统新添基于AI的强大OCR功能

In-Sight 2800视觉系统新添基于AI的强大OCR功能 边缘学习技术简化字符读取应用,提高质量控制和可追溯性 美国马萨诸塞州NATICK郡 — 2022年12月14日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一,康耐视公司(纳斯达克:CGNX)现已扩展In-Sight® 2800视觉系统的功能,增添了光学字符识别(OCR)工具。全新的ViDi™ EL读取工具提供边缘学习技术支持,可轻松读取反光、低对比度和非平整表面上的人类可读取字符。

發(fā)表于:2023/1/10 上午10:41:47

恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台

恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出i.MX 95系列产品,恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理,这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口(HMI)等领域实现多种现代化应用。

發(fā)表于:2023/1/10 上午7:46:00

中国散裂中子源微小角中子散射谱仪成功出束

中国散裂中子源微小角中子散射谱仪成功出束

1月4日下午,中国散裂中子源(CSNS)微小角中子散射谱仪成功出束,开始带束调试。

發(fā)表于:2023/1/8 上午9:35:53

国内首台高可靠自主化光纤电流互感器通过技术鉴定

国内首台高可靠自主化光纤电流互感器通过技术鉴定

科技日报讯 (记者华凌)近日,中国电机工程学会组织来自电力、光学等领域的专家,对我国首台“高可靠自主化光纤电流互感器”进行技术鉴定。以中国科学院院士陈维江为代表的行业专家一致认为,该项目形成全系列光学电流互感器成套装备,代表领域内国际最高技术水平,对实现领域内科技自立自强与创新超越具有重要意义。

發(fā)表于:2023/1/8 上午9:12:05

毫末发布自动驾驶智算中心MANA OASIS 加速进入自动驾驶

毫末发布自动驾驶智算中心MANA OASIS 加速进入自动驾驶

 1月5日,毫末智行在其举办的第七届HAOMO AI DAY上发布智算中心“雪湖·绿洲”(MANA OASIS),在其赋能下,毫末MANA五大模型全新亮相升级,车端感知架构实现跨代升级,毫末的技术栈布局继续保持完整态势,加速进入自动驾驶3.0时代。

發(fā)表于:2023/1/7 上午9:42:18

Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器

Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器

采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接

發(fā)表于:2023/1/6 下午7:41:00

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效

安森美(onsemi)将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上,安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能,并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。

發(fā)表于:2023/1/5 下午8:45:32

联发科 Genio 700 物联网芯片组发布:6nm 工艺,双 A78 + 六 A55 核心

联发科 Genio 700 物联网芯片组发布:6nm 工艺,双 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息,在 CES 2023 之前,联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700,这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。

發(fā)表于:2023/1/4 下午6:09:28

联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用

联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用

据介绍,联发科Genio700物联网芯片组采用N6(6nm)工艺,拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核,内置4.0TOPs AI加速器,在能效方面表现不错。

發(fā)表于:2023/1/4 下午2:41:40

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