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新品快遞

华为首发微存储新品，IOPS性能提升30%

华为首发微存储新品，IOPS性能提升30%

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列，打造绿色集约、安全可靠的数据中心。

發(fā)表于：2022/11/9 下午10:52:19

摩尔线程发布MCCX元计算一体机

摩尔线程发布MCCX元计算一体机

今天下午的发布会上，国产GPU初创企业摩尔线程带来了新一代GPU春晓，并推出了MTT S80国潮游戏显卡及MTT S3000服务器显卡，此外他们针对元宇宙打造了国内首个元宇宙计算平台MTVERSE，并推出了基于MTT S3000的MCCX元计算一体机。

發(fā)表于：2022/11/6 下午10:32:17

鼎阳科技发布首款达到40GHz高端毫米波产品和便携式频谱仪产品

鼎阳科技发布首款达到40GHz高端毫米波产品和便携式频谱仪产品

2022年11月1日，鼎阳科技射频微波类产品线再添两款重磅新品：高端毫米波产品家族中首款频率达到40 GHz的微波信号发生器SSG6000A系列以及频率范围9 kHz ~ 7.5 GHz的便携式频谱分析仪SHA800A。 SSG6000A微波信号发生器输出频率高达40GHz，单边带相位噪声低至-135 dBc/Hz，可应用于对频谱纯度要求极高的汽车毫米波雷达模块和系统级测试中。手持频谱仪SHA800A的频率范围9 kHz~7.5 GHz，机身更轻盈，重量及体积更适合手持使用，配备触摸屏，支持键盘操作，操作便捷，且续航可达4小时。

發(fā)表于：2022/11/4 上午10:05:00

e络盟开售Nordic Semiconductor最新款电源管理IC

e络盟开售Nordic Semiconductor最新款电源管理IC

　　中国上海，2022年10月27日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟开售Nordic Semiconductor最新款电源管理IC（PMIC）nPM1100。与业界其他PMIC解决方案相比，nPM1100具备更高的效率-尺寸比，PCB占位面积低至23mm?。这款超小型PMIC产品非常适合各种空间受限应用，包括手持式设备、便携式产品、高级可穿戴无线设备及联网医疗设备中的电池充电和供电。

發(fā)表于：2022/10/28 下午1:32:56

意法半导体发布高集成度超声波发射器

意法半导体发布高集成度超声波发射器

2022 年 10 月 25日，中国 ——意法半导体推出了具有新功能的 64通道超声波发射器，提升便携式高性能工业医疗检测仪器的影像质量和便利性。

發(fā)表于：2022/10/26 下午9:46:00

Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器

器件隔离直流电压，同时有效传输交流信号，插入损耗小于0．5 dB，简化设计人员器件选型

發(fā)表于：2022/10/26 下午9:35:00

Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

Nexperia今天宣布推出其快速扩展的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。

發(fā)表于：2022/10/12 下午1:46:00

Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。

發(fā)表于：2022/9/30 下午12:32:00

Intel发布13代酷睿处理器家族和700系列芯片组

Intel发布13代酷睿处理器家族和700系列芯片组

据业内消息，昨天Intel第2届On技术创新峰会在美国加州圣何塞市开幕，会上Intel发布了第13代Intel酷睿处理器产品家族和700系列芯片组。

發(fā)表于：2022/9/28 下午11:38:06

优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件

优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件

据业内信息报道，隶属于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下简称SDIS)于昨天宣布推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，该公司称这个软件会优化匹配和增强先进封装的测试环节。

發(fā)表于：2022/9/28 上午6:07:22