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赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户

赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户

北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。

發(fā)表于：2021/12/8 下午9:18:00

阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片

阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片

近日，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。

發(fā)表于：2021/12/7 上午6:36:52

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

MikroElektronika(MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 Planet Debug，即一种硬件即服务平台，使设计人员能够远程开发和调试嵌入式系统，而不必投资昂贵的硬件。

發(fā)表于：2021/12/6 上午11:23:42

Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计

Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计

借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用

發(fā)表于：2021/12/3 下午8:51:53

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。

發(fā)表于：2021/12/3 下午8:49:20

Teledyne Flir发布新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头

Teledyne Flir发布新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头

Teledyne Flir发布新产品：带 Quartet TX2 嵌入式解决方案的 4 倍流传输摄像头新款 Quartet TX2 载板实现全带宽下 4 个高性能 USB3 板级摄像头的流传输。这款带 TX2 的定制载板非常适合狭小空间应用，无需外围硬件和主机系统。Quartet TX2 嵌入式解决方案预集成了 Spinnaker SDK，是具有可扩展性能选项和久经考验可靠性的交钥匙解决方案。

發(fā)表于：2021/12/3 下午2:23:07

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片

PC802芯片一次流片成功，可灵活应用于4G／5G方案，中国杭州，2021年12月1日－ 5G 小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片（SoC），PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。

發(fā)表于：2021/12/2 上午6:48:00

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。

發(fā)表于：2021/12/1 下午6:36:13

第一个国产4K显卡风华1号发布

第一个国产4K显卡风华1号发布

近日，国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU，命名为“风华1号”，这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU，也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。

發(fā)表于：2021/12/1 下午5:48:53

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。

發(fā)表于：2021/12/1 下午4:39:00

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