• 首頁
  • 新聞
    業(yè)界動態(tài)
    新品快遞
    高端訪談
    AET原創(chuàng)
    市場分析
    圖說新聞
    會展
    專題
    期刊動態(tài)
  • 設(shè)計資源
    設(shè)計應(yīng)用
    解決方案
    電路圖
    技術(shù)專欄
    資源下載
    PCB技術(shù)中心
    在線工具庫
  • 技術(shù)頻道
    模擬設(shè)計
    嵌入式技術(shù)
    電源技術(shù)
    可編程邏輯
    測試測量
    通信與網(wǎng)絡(luò)
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動化
    物聯(lián)網(wǎng)
    通信網(wǎng)絡(luò)
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車電子
  • 大學(xué)堂
  • 期刊
  • 文獻檢索
期刊投稿
登錄 注冊

第一个国产4K显卡 风华1号发布

第一个国产4K显卡 风华1号发布

近日,国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU,命名为“风华1号”,这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU,也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。

發(fā)表于:2021/12/1 下午5:48:53

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

近日,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)与中国移动通信集团有限公司(简称“中国移动”)联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126,携手推进视频物联网产业规模化发展。

發(fā)表于:2021/12/1 下午4:39:00

摩尔线程宣布研发首颗国产全功能GPU:能运行AI,还支持3D图形

摩尔线程宣布研发首颗国产全功能GPU:能运行AI,还支持3D图形

11月25日,国产芯片初创公司摩尔线程宣布重大突破——首颗国产全功能GPU芯片如期研制成功,与其他号称国产自研GPU不同,这颗GPU芯片不仅能够运行AI、视频解码等应用,还能支持3D图形,全功能GPU名副其实。

發(fā)表于:2021/11/26 上午10:16:00

台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片

11月22日,台积电和联发科共同宣布,推出采用7纳米技术生产的全球首颗8K数字电视旗舰系统单芯片Pentonic2000。

發(fā)表于:2021/11/24 下午9:39:48

Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统

Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统

Pepperl-Fuchs发布坚固、紧凑、安全 | 符合3类 PL d标准的USi®-安全超声波系统 任何人机交互的地方都需要可靠的保护。USi® 安全系统基于超声波传感器的设计稳健性来确保提供保护。传感器组件与控制接口的分体式设计使其能用于极其紧凑的设计。这些设备可以轻松安装在非常狭窄的空间内。

發(fā)表于:2021/11/24 下午5:19:00

联发科发布首款支持8K 120Hz显示的7nm电视芯片

联发科发布首款支持8K 120Hz显示的7nm电视芯片

联发科发布用于下一代智能电视的Pentonic 2000系统芯片。联发科声称,这款新芯片采用台积电的7纳米先进工艺技术,MEMC动态补帧支持8K 120Hz,是第一批支持多功能视频编码(VCC)H.266视频编码的商用8K电视芯片。搭载新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能电视有望于2022年第二季度发布。

發(fā)表于:2021/11/24 上午5:58:08

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本

为了满足用户不同应用场景的工艺需求,ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex-A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景,同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。

發(fā)表于:2021/11/24 上午5:42:00

思达科技推出新款MEMS探针卡

思达科技推出新款MEMS探针卡

2021年因为5G智能型手机、影像装置、车用摄像系统,和其他嵌入式摄像头技术的需求不断增加,带动了CMOS图像传感器(CIS)的测试需求。为提供先进的CIS器件最佳的探测解决方案,思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术,而今正式在CMOS图像感测器(CIS)测试市场,推出新款的MEMS探针卡。

發(fā)表于:2021/11/23 上午11:49:42

AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块

AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块

11月21日消息,联发科和AMD公司(超威)推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上,通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。

發(fā)表于:2021/11/22 上午6:28:28

安天澜砥实验室发布首款专用安全硬件

安天澜砥实验室发布首款专用安全硬件

安天澜砥实验室发布DM-I型内存获取卡,这是一款面向网络安全威胁分析、捕获、欺骗式防御等场景的专用硬件设备,其基于PCI-E总线对主机系统进行无感的内存读写。

發(fā)表于:2021/11/19 上午6:40:05

  • <
  • …
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • …
  • >

活動

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高層說

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 網(wǎng)站相關(guān)
  • 關(guān)于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務(wù)
  • 內(nèi)容許可
  • 廣告服務(wù)
  • 雜志訂閱
  • 會員與積分
  • 積分商城
  • 會員等級
  • 會員積分
  • VIP會員
  • 關(guān)注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

欧美色综合二区