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新品快遞

官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A

官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A

近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC－V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC－V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

發(fā)表于：2021/6/22 上午12:35:20

小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市

小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市

　　如果您正在为物联网或商业/工业市场开发边缘处理应用，需要考虑许多可变因素：譬如BOM成本、性能和关键特性等等。处理器的选择往往是决定应用成败的关键。最最重要的一点是，它的速度足够快吗？而恩智浦半导体新推出的8M Nano UltraLite （UL）应用处理器可能会是很好的选择，因为它“快如闪电”。

發(fā)表于：2021/6/20 下午1:56:40

全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆

全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司 Novel Crystal Technology, Inc. 在同 (16) 日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3) 的 4 吋 (100mm) 晶圆量产。

發(fā)表于：2021/6/19 上午6:36:00

TI推出全新SAR ADC系列，更高采样率和分辨率

TI推出全新SAR ADC系列，更高采样率和分辨率

ADC（模拟数字转换器）顾名思义，就是将模拟信号转变为数字信号的器件。ADC作为沟通真实世界和数字世界的桥头堡，是整个信号链的最源头，其采样速度，分辨率，精度等将直接影响系统的整体性能。

發(fā)表于：2021/6/19 上午6:28:52

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

工业控制系统广泛用于各个行业，无论是生产制造还是加工生产都离不开工业控制系统。特别是在关键的基础设施方面更加依赖工业控制系统，比如化工、水利设施、商业设施、国防工业、食品行业、通信、应急响应、重点制造、能源、公共卫生、交通系统等支撑现代社会的重要部门。

發(fā)表于：2021/6/18 下午11:00:24

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。

發(fā)表于：2021/6/17 上午5:50:00

英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全

英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全

　　如今的先进驾驶辅助系统（ADAS）是基于摄像头、雷达或激光雷达，只能识别位于视线范围之内的目标物体。但对于被听到的时间比被看到的时间早得多，因而在很长时间内无法被ADAS识别的应急车辆，该系统就暴露出它的弱点。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）携手Reality AI打造出一套能让车辆拥有听觉能力的先进传感解决方案。该解决方案是在现有的传感器系统中增加XENSIV™MEMS麦克风，使得车辆能够“听到”拐角另一边的情况，并在盲区隐藏有移动的目标，或在应急车辆距离很远而无法被看到时，提前发出预警。

發(fā)表于：2021/6/5 上午12:39:00

e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040

e络盟开售Raspberry Pi自研芯片RP2040

　　安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货Raspberry Pi自主研发的RP2040芯片。该芯片兼具高性能、低成本和易用性特点，是售价仅4美元的Raspberry Pi Pico的核心构建模块。

發(fā)表于：2021/6/1 下午11:09:22

小米公布最新快充技术，8分钟即可充满电

小米公布最新快充技术，8分钟即可充满电

5月31日，小米公司CEO雷军发布微博宣布，小米正式全球首发200W优先快充以及120W无线快充，这一技术再创充电记录。

發(fā)表于：2021/5/31 下午9:44:12

瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容适用于工业自动化和太阳能逆变器应用

瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容适用于工业自动化和太阳能逆变器应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。

發(fā)表于：2021/5/30 下午1:01:08

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