昨天晚上,蘋果發(fā)布了M1 Pro、M1 MAX這兩款芯片,均采用5nm工藝,晶體管分別是337 億個(gè)、570 億個(gè)。

從蘋果公布的性能來看,不管是CPU,還是GPU,都真的是性能炸裂,完全是把intel、AMD的芯片,按在地上摩擦了,太不講武德了。

而在蘋果的M1 PRO /M1 MAX刷屏的今天,2021云棲大會(huì)主論壇現(xiàn)場(chǎng),阿里旗下半導(dǎo)體公司平頭哥也推出了自研的5nm芯片,名字叫做倚天710,集成了600億晶體管,比蘋果的M1 MAX還要強(qiáng)。

而從公布的性能來看,基于全球CPU基準(zhǔn)測(cè)試集SPECint2017,倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440,超出業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿50%以上,真正的全球第一。

這顆芯片基于ARMV9架構(gòu),內(nèi)含128核的CPU,主頻為3．2GH,也是全球第一款5nm的AMR服務(wù)器芯片。

按照阿里的說法,在開發(fā)過程中,用到了30多種不同的EDA軟件,并采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù),以確保芯片性能、功耗的優(yōu)化。

當(dāng)然,這顆芯片并不像蘋果M1 MAX這樣,是用于筆記本這樣的電腦的,主要用于服務(wù)器的,并且這種芯片還可以多顆一起使用在服務(wù)器中。

不過讓人遺憾的是,阿里的這顆倚天710并不會(huì)對(duì)外出售,只供阿里云自己使用,以保證阿里云自己的優(yōu)勢(shì),有點(diǎn)可惜啊。

不過,從阿里這顆芯片來看,不管是全球首發(fā)5nm的ARM服務(wù)器芯片,還是全球第一的性能等,這些都證明了阿里平頭哥在芯片方面的實(shí)力了。

另外,從這顆芯片推出,我們還可以看到,阿里已經(jīng)具備了從底層芯片、云操作系統(tǒng)到存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的全棧自研能力了。

另外從蘋果M1系列、阿里倚天710等芯片,可以看到ARM架構(gòu)正在崛起,且生態(tài)也在慢慢的形成,而ARM架構(gòu)是對(duì)外授權(quán)的,也意味著國(guó)產(chǎn)芯也迎來了更多的機(jī)會(huì),不必在X86的陰影下掙扎了,這也算是好消息了。