在上個月份的最后一天,三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片,領(lǐng)先了臺積電,也終于完成了三星自己定的目標(biāo),那就是上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
不過,當(dāng)時只是一個說法,沒有展示具體的芯片。而近日,三星表示,預(yù)計(jì)將于下周(也就是7月份的最后一周內(nèi)。)展示量產(chǎn)后的首款 3nm GAA 芯片。
而哪些廠商,會是三星的首批客戶,與三星聯(lián)手推出全球首款3nm芯片呢?據(jù)稱是中國大陸的廠商。
而其芯片類型是“加密貨幣礦工”芯片,不過三星也表示,考慮到當(dāng)前加密貨幣市場狀況,這是一個不能長期信任的客戶,意思就是能不能長期合作,三星自己也不清楚。
據(jù)稱首批3nm的芯片,是從三星的華城工廠生產(chǎn)的,這里的產(chǎn)能比較小,也就意味著中國大陸廠商的訂單,早期還是相當(dāng)少的。
與5nm芯片相比,三星的3nm芯片,性能提升了23%,功耗降低了45%,芯片面積縮小了16%。同時三星還表示,這只是第一代3nm芯片。
而第二代3nm芯片,會在2023年推出,則功耗降低達(dá) 50%,性能提高 30%,面積減少 35%,比第一代又提升很多。
不過從三星的描述參數(shù)來看,三星的3nm與臺積電的3nm相比,至少是晶體管密度上,還是不如的,至于性能、功耗等方面,就要看具體的芯片發(fā)布后才清楚了。
如上力所示,之前公布的數(shù)據(jù),臺積電的3nm工藝,晶體管密度會達(dá)到2.9億個每平方毫米,而三星的3nm工藝,其密度僅為1.7億個每平方毫米,與臺積電的5nm工藝差不多。
當(dāng)然,這些只是機(jī)構(gòu)的分析數(shù)據(jù),最后是不是,就看下周三星發(fā)布的量產(chǎn)芯片,會是什么樣的情況了,如果三星這次進(jìn)步很大,那臺積電就真的要小心了。