正舉行的2022閃存峰會(FMS)上，長江存儲正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。

長江存儲介紹，相比上一代產(chǎn)品，X3-9070可實現(xiàn)2400MT/s的I/O傳輸速率，符合ONFI5.0規(guī)范，實現(xiàn)了50%的性能提升。

同時，X3-9070也是長江存儲歷史上密度最高的是閃存顆粒，能夠在更小的單芯片中實現(xiàn)1Tb容量(128GB)。

最后X3-9070采用創(chuàng)新6-plane設計，相比傳統(tǒng)4-plane，性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比顯著提升，可降低用戶的總擁有成本。

外界認為，X3-9070芯片應該已經(jīng)出樣，還需一段時間投入量產(chǎn)。

那么它的堆疊層數(shù)是多少呢?

多方報道披露，長江存儲這次的第四代3D TLC突破了200+層數(shù)，達到232層。我們知道，堆疊層數(shù)已經(jīng)成為存儲大廠比拼技術實力的核心指標，就在上月底，美光剛剛宣布全球首款232層3D閃存量產(chǎn)。

雖然在堆疊層數(shù)上長江存儲已經(jīng)比肩一線巨頭，可我們也需要正視差距，以美光為例，其單芯片容量能做到2Tb(256GB)，且制程工藝更先進還已經(jīng)量產(chǎn)。SK海力士在本次峰會上，也拿出了堆疊度更高的238層“4D TLC”閃存。