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新品快遞

Allegro推出新型 XtremeSense TMR 电流传感器

Allegro推出新型 XtremeSense TMR 电流传感器

Allegro MicroSystems, Inc.（“Allegro”）于 4 月 15 日亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，以“创新赋能，使命驱动，携手Allegro共创未来”为主题，展示了最新推出的XtremeSense™ TMR 电流传感器芯片 CT4022 和 CT4032，这两款产品能够为高压、功率密集型清洁能源应用提供卓越的噪声免疫性能和高精度电流测量能力。

發(fā)表于：2025/4/17 下午5:51:00

行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆

行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆

Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。

發(fā)表于：2025/4/16 下午3:30:04

华为欧洲首发行业首款工商业风液智冷储能系统

华为欧洲首发行业首款工商业风液智冷储能系统

4 月 14 日消息，“华为数字能源”官方公众号今日发文披露，在 4 月 8 日于德国法兰克福举办的华为 FusionSolar 工商业旗舰峰会 — 未来能源峰会上，华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 ——LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：2025/4/14 下午9:25:45

英飞凌推出Power PROFET+24/48V超低电阻智能功率开关系列

英飞凌推出Power PROFET+24/48V超低电阻智能功率开关系列

【2025年4月14日, 德国慕尼黑讯】随着汽车结构向混动和电动车型过渡，传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限，这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供先进功能，并通过降低电流和简化线束复杂性，从而提高效率。

發(fā)表于：2025/4/14 下午4:55:00

Nordic 携手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用

Nordic 携手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用

Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合连接标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter规范的门禁系统参考应用。该解决方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多协议系统级芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超宽带 (UWB) SoC，帮助开发人员轻松、快速地设计符合 Aliro 和 Matter规范的门禁控制应用，促使任何制造商都能设计和生产智能锁。

發(fā)表于：2025/4/14 下午4:42:21

伊顿推出高压大电流保险丝守护汽车电子系统安全

伊顿推出高压大电流保险丝守护汽车电子系统安全

伊顿推出高压大电流保险丝守护汽车电子系统安全随着汽车电动化与智能化加速发展，无论是传统燃油车还是新能源汽车，其信息娱乐系统、ADAS、传动控制等核心电子系统都离不开高性能电子元器件的支撑。这些电子系统需要更可靠的电源管理和过流保护以确保安全性和用户体验。

發(fā)表于：2025/4/10 下午6:11:05

德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化镓 (GaN) 功率级采用行业标准的晶体管外形无引线 (TOLL) 封装，将德州仪器的 GaN 和高性能栅极驱动器与先进的保护功能相结合。

發(fā)表于：2025/4/9 下午1:19:00

科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条

科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条

过去，在工业存储领域，中国的发展可谓是凄风苦雨、一波三折。存储芯片，中国曾高度依赖进口，进口比例曾高达90%，国产存储芯片市场份额一度下滑至不足4%。同时，工业数据存储面临成本、性能、安全、业务等多方面挑战，如存储成本高、实时性要求难以满足、数据安全存在隐患、传统接口无法满足业务需求等。

發(fā)表于：2025/4/3 下午3:13:53

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片

4 月 1 日消息，光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet（ TeraPHY，这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。

發(fā)表于：2025/4/1 上午11:06:57

爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新

爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新

创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺： ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。

發(fā)表于：2025/3/28 下午4:19:05

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