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德州仪器推出新款电源管理芯片,可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

德州仪器推出新款电源管理芯片,可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计,助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。 新型集成式氮化镓 (GaN) 功率级采用行业标准的晶体管外形无引线 (TOLL) 封装,将 德州仪器的 GaN 和高性能栅极驱动器与先进的保护功能相结合。

發(fā)表于:2025/4/9 下午1:19:00

科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条

科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条

过去,在工业存储领域,中国的发展可谓是凄风苦雨、一波三折。存储芯片,中国曾高度依赖进口,进口比例曾高达90%,国产存储芯片市场份额一度下滑至不足4%。同时,工业数据存储面临成本、性能、安全、业务等多方面挑战,如存储成本高、实时性要求难以满足、数据安全存在隐患、传统接口无法满足业务需求等。

發(fā)表于:2025/4/3 下午3:13:53

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片

Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片

4 月 1 日消息,光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet( TeraPHY,这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。

發(fā)表于:2025/4/1 上午11:06:57

爱发科发布多款半导体制造利器,引领先进制程技术革新

爱发科发布多款半导体制造利器,引领先进制程技术革新

创新技术赋能先进制造,推动产业效率革命 2025年3月27日,Semicon China 2025期间,全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备:多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念,覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域,助力客户实现技术突破与产能升级。 多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX:灵活智造,释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺: ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器(包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器)以及封装等各类尖端产品的生产。

發(fā)表于:2025/3/28 下午4:19:05

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片

【2025年3月18日, 德国慕尼黑讯】OPTIREG™电源管理芯片(PMIC)产品组合可实现高效电压调节,提供了带有直流-直流(DC/DC)和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外,该系列还集成了额外的监控和控制功能,支持客户开发用于安全相关应用的汽车ECU。

發(fā)表于:2025/3/19 上午11:36:00

NVIDIA 宣布推出DGX Spark个人AI计算机

NVIDIA 宣布推出DGX Spark个人AI计算机

台式超级计算机由 NVIDIA Grace Blackwell 驱动,为开发者、研究人员和数据科学家提供加速 AI 功能;系统由头部计算机制造商(包括华硕、Dell Technologies、HP 和联想)提供

發(fā)表于:2025/3/19 上午9:55:00

意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计

意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计

  2025 年 2 月 28 日,中国——意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心,这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件,在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。

發(fā)表于:2025/3/13 下午10:30:00

优必选联合北京人形机器人创新中心发布天工行者科研机器人

优必选联合北京人形机器人创新中心发布天工行者科研机器人

优必选联合北京人形机器人创新中心发布“天工行者”科研机器人,29.9 万元

發(fā)表于:2025/3/13 上午9:56:00

德州仪器推出全球最小的MCU

德州仪器推出全球最小的MCU

3月12日消息,德州仪器 (TI) 近日在德国召开的国际嵌入式展(Embedded World)上推出了世界上最小的微控制器(MCU)MSPM0C1104 ,面积仅为 1.38mm²,这比目前市场上最小的MCU还要小38%,单价约为 0.16 美元。

發(fā)表于:2025/3/13 上午9:06:00

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器

AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化,在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡,从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。该处理器采用业经验证的“Zen 5”架构,可提供领先的性能和能效,使网络、存储和工业边缘系统能够更快、更高效地处理更多数据。

發(fā)表于:2025/3/12 下午4:17:39

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