新品快遞 英飞凌推出符合高标准汽车应用要求的新型OPTIREG™ TLF35585电源管理芯片 【2025年3月18日, 德国慕尼黑讯】OPTIREG™电源管理芯片（PMIC）产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流（DC/DC）和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应用的汽车ECU。 發(fā)表于：2025/3/19 上午11:36:00 NVIDIA 宣布推出DGX Spark个人AI计算机 台式超级计算机由 NVIDIA Grace Blackwell 驱动，为开发者、研究人员和数据科学家提供加速 AI 功能；系统由头部计算机制造商（包括华硕、Dell Technologies、HP 和联想）提供 發(fā)表于：2025/3/19 上午9:55:00 意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计 2025 年 2 月 28 日，中国——意法半导体创新的惯性测量单元LSM6DSV80X在一个封装内集成两个满量程16g和80g的加速计、一个满量程 4000dps 的陀螺仪和一个嵌入式智能核心，这款新型传感器能够以同样的精度测量从轻微运动到强烈撞击等各种事件，在可穿戴设备和运动追踪器等设备中实现增强功能。 發(fā)表于：2025/3/13 下午10:30:00 优必选联合北京人形机器人创新中心发布天工行者科研机器人 优必选联合北京人形机器人创新中心发布“天工行者”科研机器人，29.9 万元 發(fā)表于：2025/3/13 上午9:56:00 德州仪器推出全球最小的MCU 3月12日消息，德州仪器 （TI） 近日在德国召开的国际嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面积仅为 1.38mm²，这比目前市场上最小的MCU还要小38%，单价约为 0.16 美元。 發(fā)表于：2025/3/13 上午9:06:00 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。该处理器采用业经验证的“Zen 5”架构，可提供领先的性能和能效，使网络、存储和工业边缘系统能够更快、更高效地处理更多数据。 發(fā)表于：2025/3/12 下午4:17:39 Spectrum推出可由以太网控制的超高速GHz数字化仪 Spectrum 仪器公司今日宣布推出七款新型数字化仪。该系列产品能够在GHz（千兆赫）范围内将信号的自动采集与分析变得更加简单。通过一根以太网/LXI线，DN2.33x系列产品能够与台式机、笔记本电脑甚至公司网络连接。 發(fā)表于：2025/3/12 下午4:10:15 华为面向全球发布星联光模块 3月4日，MWC2025巴塞罗那期间，在以 “构筑智能时代下的韧性数据中心”为主题的新型数据中心论坛上，华为面向全球发布星联光模块，旨在打造3S（Spanning-超远传输、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品质网络体验，加速企业数智化进程。此次发布会吸引了来自西班牙、法国、巴西、南非等多个国家的100多位客户和伙伴，共同探讨数据中心网络的发展趋势与技术创新，助力全球客户网络基础设施升级和业务持续创新。 發(fā)表于：2025/3/7 上午10:25:33 英特尔发布基于vPro平台的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移动通信大会（MWC2025）上，英特尔发布了该公司迄今为止最强大的商用AI PC产品阵容，搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列处理器。在台式机和移动设备形态中，该产品组合为全球企业提供包含计算性能、能效、连接性、安全性和可管理性的全面解决方案。 英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为表示：“今年是PC更新换代的关键节点，凭借英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第二代），我们为客户带来了英特尔迄今为止最先进的商用系统。我们的AI PC处理器覆盖了从轻薄高效的生产力设备，到高性能工作站的所有形态，且均基于英特尔® vPro® 平台，以出色的可管理性和安全性树立商用计算的行业新标杆。” 与四年前推出的英特尔® 酷睿™ i7-1185G7处理器相比，全新的英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265H处理器在Cinebench 2024测试中的多核性能提升高达2.84倍，在Procyon办公生产力测试中的性能提升高达1.39倍，在Procyon视频编辑测试中的性能提升高达1.97倍¹。 發(fā)表于：2025/3/6 上午9:50:17 英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管 英飞凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。 發(fā)表于：2025/2/28 下午4:57:59 <…78910111213141516…>
