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新品快遞

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

發(fā)表于：2024/12/16 下午9:41:49

马瑞利发布最新创新电池管理系统解决方案

马瑞利发布最新创新电池管理系统解决方案

马瑞利在12月3日至4日于柏林举行的CTI研讨会上分享这一新发展及其对卓越技术的承诺。电池管理系统产品经理Davide Cavaliere发表了题为“电化学阻抗谱(EIS)在电池管理系统(BMS)中的应用”的主题演讲。该演讲深入探讨了马瑞利BMS技术和创新应用的开发过程、设计挑战和未来改进。

發(fā)表于：2024/12/9 下午5:57:48

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。

發(fā)表于：2024/12/5 上午10:20:23

iQOO Neo10 Pro成就旗舰性能全优体验

iQOO Neo10 Pro成就旗舰性能全优体验

iQOO Neo10 Pro的发布，再次展现了手机行业在技术突破上的无限潜力。搭载天玑9400芯片的Neo10 Pro，以“双芯战神”的身份登场，凭借强悍的性能与超凡的能效，成为同类产品中的佼佼者。这款旗舰手机的发布，不仅是iQOO在硬件上的全新突破，更是与联发科深度合作的成果，推动了手机行业的技术飞跃。

發(fā)表于：2024/12/4 下午4:02:33

思特威推出全流程国产化5000万像素CMOS图像传感器

思特威推出全流程国产化5000万像素CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

發(fā)表于：2024/11/29 上午8:35:38

强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术

强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术

强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。

發(fā)表于：2024/11/22 下午11:29:09

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

發(fā)表于：2024/11/21 下午12:32:37

卡萨帝热水器全球首创星闪感知方案

卡萨帝热水器全球首创星闪感知方案

近日,卡萨帝热水器UCE5 Pro新品推出全球首创的星闪感知解决方案。该方案由卡萨帝热水器与上海海思合作打造,通过单WiFi模块既能实现单机联网、区域组网,又能实现人体感知功能,提升了效率,最大限度节省空间。与此同时,与双驱速热科技和小机身设计相结合,为用户带来了省时、省电、省空间的沐浴体验。

發(fā)表于：2024/11/19 上午7:40:05

高通推出其首款RISC-V架构可编程连接模组QCC74xM

高通推出其首款RISC-V架构可编程连接模组QCC74xM

11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 应用的连接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。

發(fā)表于：2024/11/15 上午11:19:05

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。

發(fā)表于：2024/11/14 上午9:05:27