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进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。

發(fā)表于：2026/1/30 上午10:02:54

入坑磁轴毕业套！ATK RS7 Air 高性能磁轴键盘登场

入坑磁轴毕业套！ATK RS7 Air 高性能磁轴键盘登场

全新 ATK RS7 Air 高性能磁轴键盘 正式登场。

發(fā)表于：2026/1/21 下午3:22:06

技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线

技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线

电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品，强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:50:13

技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器

技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器

日前，技嘉科技于 2026 美国消费电子展（CES）正式发布四款全新 OLED 电竞显示器。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:25:35

华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求

华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求

华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。

發(fā)表于：2026/1/15 下午1:54:25

鼎阳科技全新推出模块化产品组合，构建新一代模块化、软件定义的测试平台

鼎阳科技全新推出模块化产品组合，构建新一代模块化、软件定义的测试平台

2026年1月12日，鼎阳科技全新推出PXIe模块化示波器、PXIe模块化矢量网络分析仪和USB矢量网络分析仪三款新品，并同步推出三款PXIe嵌入式控制器与PXIe混合机箱。基于模块化架构、卓越性能与灵活的系统集成能力，这三款产品进一步丰富了公司的产品矩阵，为通信、新能源、半导体等领域的研发与生产测试提供更灵活高效的解决方案。

發(fā)表于：2026/1/13 下午4:50:07

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术

技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术

电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破

發(fā)表于：2026/1/9 下午5:01:52

TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo

TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo

中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。

發(fā)表于：2026/1/9 上午9:24:21

上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单

上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单

HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。

發(fā)表于：2026/1/8 上午11:07:32

赛感科技亮相CES 2026：全球首发两项触觉传感新技术

赛感科技亮相CES 2026：全球首发两项触觉传感新技术

赛感科技在CES 2026国际消费电子展上，全球首发离电型压力传感贴片与离电型三维力触觉传感器两项突破性产品，以底层技术创新重新定义“触觉感知”的应用边界，为机器人、医疗、消费电子等领域带来全新交互可能。

發(fā)表于：2026/1/7 上午1:52:32

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