Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應(yīng)用效率
發(fā)表于:3/3/2025 11:08:04 PM
攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級(jí)認(rèn)證
發(fā)表于:3/3/2025 11:00:42 PM
思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:3/3/2025 10:54:00 PM
Microchip推出SAMA7D65系列微處理器,集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案
發(fā)表于:3/3/2025 10:44:58 PM
三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
發(fā)表于:3/3/2025 10:40:48 PM
Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái),推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能
發(fā)表于:3/3/2025 9:43:04 PM
英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管
發(fā)表于:3/3/2025 9:34:00 PM
埃賽力達(dá)推出適用于340 nm-360 nm波長(zhǎng)范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡
發(fā)表于:3/3/2025 9:03:58 PM
貿(mào)澤開(kāi)售精確監(jiān)測(cè)EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表
發(fā)表于:3/3/2025 8:56:57 PM
安富利最新研究解讀AI應(yīng)用的核心趨勢(shì)與挑戰(zhàn)
發(fā)表于:3/3/2025 5:21:00 PM
傳美國(guó)將全面對(duì)華禁售AI芯片
發(fā)表于:3/3/2025 11:02:03 AM