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中國信通院正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作

3 月 3 日消息，中國信息通信研究院人工智能研究所發(fā)文，宣布正式啟動大模型應用場景圖譜編制工作，征集 AI 大模型在各行業(yè)中的應用成果。官方表示，此次征集旨在全面梳理并推廣大模型技術(shù)創(chuàng)新實踐，構(gòu)建覆蓋多模態(tài)、多場景的大模型應用圖譜，為大模型落地提供系統(tǒng)性參考，助力我國大模型產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。參考IT之家此前報道，央視新聞報道稱國產(chǎn) AI 大模型正加速迭代，廠商邁向開源、集聚化。到 2028 年，中國人工智能產(chǎn)業(yè)的規(guī)模有望達到 8110 億元，人工智能和機器人等新興產(chǎn)業(yè)將釋放出巨大市場潛力和發(fā)展空間。

發(fā)表于：3/4/2025 10:22:02 AM

華為發(fā)布新一代全閃分布式存儲

3月4日消息，在昨日的巴塞羅那MWC2025上，華為發(fā)布AI-Ready的數(shù)據(jù)存儲，助力運營商全面擁抱AI時代。

發(fā)表于：3/4/2025 10:13:30 AM

我國成功研制祖沖之三號量子計算原型機

3月4日消息，據(jù)“中國科學技術(shù)大學”官網(wǎng)，中國科學技術(shù)大學潘建偉、朱曉波、彭承志等成功構(gòu)建105比特超導量子計算原型機“祖沖之三號”，實現(xiàn)了對“量子隨機線路采樣”任務的快速求解。據(jù)介紹，在“祖沖之三號”取得最強“量子計算優(yōu)越性”后，團隊正繼續(xù)開展量子糾錯、量子糾纏、量子模擬、量子化學等多方面探索。

發(fā)表于：3/4/2025 10:03:36 AM

谷歌硅光子芯片實現(xiàn)無電纜數(shù)據(jù)傳輸

3月4日消息，據(jù)報道，谷歌旗下“登月工廠”（Moonshot Factory）實驗室近日發(fā)布了Taara高速輕型互聯(lián)網(wǎng)芯片，這款基于硅光子技術(shù)的芯片，能夠利用光在空氣中傳輸高速數(shù)據(jù)，為無線通信領(lǐng)域帶來革命性突破。

發(fā)表于：3/4/2025 9:54:05 AM

2030年全球化合物半導體市場將達250億美元

3月3日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業(yè)在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。在這種動態(tài)背景下，主要半導體參與者對化合物技術(shù)越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025 9:45:02 AM

臺積電CoWoS年底產(chǎn)能將達每月7萬片

3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產(chǎn)能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025 9:36:23 AM

惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來自中國占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結(jié)束時，北美銷售產(chǎn)品當中將只有不到10%來自中國大陸。

發(fā)表于：3/4/2025 9:26:56 AM

中信科移動《2030移動信息網(wǎng)絡(luò)十大趨勢》震撼發(fā)布

3月3日，在西班牙巴塞羅那舉行的2025年世界移動通信大會（MWC2025）開幕首日，中信科移動聯(lián)合無線移動通信全國重點實驗室（中國信科）隆重發(fā)布了《2030移動信息網(wǎng)絡(luò)十大趨勢》白皮書。這一重磅發(fā)布不僅展現(xiàn)了中信科移動在通信技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與前瞻視野，也為全球移動通信行業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。

發(fā)表于：3/4/2025 9:17:03 AM

GSMA發(fā)布《2025年移動經(jīng)濟報告》

3月3日，全球通信行業(yè)的“風向標”——2025年世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創(chuàng)造）為主題，重點關(guān)注5G在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的作用，以及AI、先進連接與可持續(xù)性日益融合的關(guān)鍵行業(yè)主題。

發(fā)表于：3/4/2025 9:07:15 AM

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型峰會，邀請全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數(shù)智化的創(chuàng)新實踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場景，發(fā)布83個全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點。同時，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數(shù)智化解決方案。華為提出促進行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速落地的四條關(guān)鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025 8:58:21 AM

Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來管理多個許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟件訪問模型所帶來的財務壓力和管理負擔。

發(fā)表于：3/3/2025 11:33:17 PM

艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅(qū)動器（SAID）成為中國領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環(huán)境動態(tài)照明應用的關(guān)鍵供應商。此次合作標志著汽車技術(shù)發(fā)展的一個重要時刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設(shè)計的超薄外形，并能提升車內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：3/3/2025 11:29:02 PM

工業(yè)自動化中的 Raspberry Pi：簡化經(jīng)濟實惠的邊緣計算

　　工業(yè)自動化系統(tǒng)是由電子元件組成的復雜集成體系，旨在控制和監(jiān)測工業(yè)流程。

發(fā)表于：3/3/2025 11:22:44 PM

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認知度、產(chǎn)品供應能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025 11:15:33 PM

Vishay推出多款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025 11:08:04 PM