快訊 中興通訊發(fā)布AIR RAN 白皮書 3月3日，世界移動通信大會（MWC2025巴塞羅那）期間，中興通訊發(fā)布AIR RAN白皮書。該白皮書深入探討了人工智能與無線接入網(wǎng)絡的深度融合趨勢，架構(gòu)及關(guān)鍵技術(shù)，展示了AIR RAN如何通過智能化技術(shù)賦能全場景業(yè)務拓展與創(chuàng)新，為通信行業(yè)帶來技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)價值。AIR RAN的推出，標志著無線通信領域向智能化邁出了關(guān)鍵一步。 發(fā)表于：3/5/2025 9:04:36 AM 華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案 3月3日，MWC2025巴塞羅那期間，華為發(fā)布四大F5G-A光聯(lián)接及感知解決方案，并分享光產(chǎn)業(yè)“三進三退”最新進展，攜手全球客戶伙伴，持續(xù)光技術(shù)創(chuàng)新，加速行業(yè)智能化。 發(fā)表于：3/5/2025 8:59:25 AM 芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發(fā)表于：3/4/2025 11:59:10 PM 大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發(fā)表于：3/4/2025 11:50:05 PM 暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025 在MWC 2025大會上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測試方法與信號處理領域帶來變革，引領技術(shù)飛躍。隨著移動通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡的新紀元，智能且自適應的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標配，開啟前所未有的智能通信新篇章。 發(fā)表于：3/4/2025 11:31:32 PM 大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案 2025年2月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。 發(fā)表于：3/4/2025 11:10:13 PM 羅德與施瓦茨推出最新功率傳感器 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射頻功率傳感器，為頻率范圍高達 18 GHz 的精確、可靠功率測量樹立了新標桿，并且提供極佳的性價比。R&S NRPxE創(chuàng)新型傳感器融合了精度、耐用性等等，使其成為研發(fā)、生產(chǎn)、教育、現(xiàn)場服務等廣泛應用的極佳解決方案。 發(fā)表于：3/4/2025 10:17:00 PM 醫(yī)療智能化時代來臨 北電數(shù)智打出產(chǎn)品技術(shù)“組合拳” 隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能技術(shù)正以顛覆性的力量影響各領域變革。對醫(yī)療行業(yè)而言，從疾病診斷到藥物研發(fā)，從資源配置優(yōu)化到患者體驗，醫(yī)療智能化落地的場景逐漸被描繪清晰。 發(fā)表于：3/4/2025 3:55:18 PM 傳博通英偉達和AMD正在測試Intel 18A制程 3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報道稱，美國兩大芯片巨頭英偉達（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。 發(fā)表于：3/4/2025 11:29:06 AM 臺積電對美投資增至1650億美元 美國當?shù)貢r間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進半導體制造。此前，臺積公司正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，以此為基礎，臺積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。 發(fā)表于：3/4/2025 11:18:20 AM 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 發(fā)表于：3/4/2025 11:09:27 AM 2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長10% 3月4日消息，根據(jù) Counterpoint 最新發(fā)布的《全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片追蹤報告》，2024 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷態(tài)勢中強勢反彈。這一復蘇主要得益于中國和印度市場的強勁需求，充分彰顯了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的韌性以及不斷演變的市場動態(tài)。 發(fā)表于：3/4/2025 11:01:02 AM 2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元 據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數(shù)據(jù)顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。 發(fā)表于：3/4/2025 10:52:08 AM Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。 發(fā)表于：3/4/2025 10:44:00 AM 中國信通院宣布“智御”個人信息保護大模型宣布接入DeepSeek 3 月 3 日消息，在工業(yè)和信息化部信息通信管理局的指導下，中國信息通信研究院去年 2 月發(fā)布了國內(nèi)首個個人信息保護 AI大模型“智御”助手，為 App 開發(fā)運營、檢測防護、政策解讀等提供智能化服務。 發(fā)表于：3/4/2025 10:32:44 AM ?…9293949596979899100101…?
