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快訊

2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測》報告預(yù)計，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時，預(yù)計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動工，2026年投運(yùn)

發(fā)表于：1/9/2025 10:03:39 AM

亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施

發(fā)表于：1/9/2025 9:54:05 AM

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：1/9/2025 9:44:13 AM

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)與市場需求的持續(xù)擴(kuò)張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動力。

發(fā)表于：1/9/2025 9:35:02 AM

傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片

傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！

發(fā)表于：1/9/2025 9:25:25 AM

消息稱Arm正探索收購半導(dǎo)體設(shè)計公司Ampere Computing

彭博社今日報道稱，軟銀集團(tuán)及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計公司。知情人士稱，Ampere 在探索戰(zhàn)略選擇的同時，也引起了 Arm 的收購興趣。當(dāng)然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。

發(fā)表于：1/9/2025 9:16:37 AM

諾基亞聲稱已為月球4G網(wǎng)絡(luò)起飛做好準(zhǔn)備

諾基亞聲稱已為月球4G網(wǎng)絡(luò)起飛做好準(zhǔn)備

發(fā)表于：1/9/2025 9:07:38 AM

英偉達(dá)AI芯片性能增速遠(yuǎn)超摩爾定律設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)

在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展 (CES 2025) 上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在一次面向萬人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠(yuǎn)超數(shù)十年來推動計算機(jī)技術(shù)進(jìn)步的“摩爾定律”設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/9/2025 8:57:58 AM

Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：1/8/2025 5:07:23 PM

2025年美國CES的10大看點與AI趨勢

2025年國際消費電子展（CES 2025）于當(dāng)?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕！作為全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會，CES被譽(yù)為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。來自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創(chuàng)新技術(shù)和卓越產(chǎn)品，生動詮釋科技賦能生活的無限可能。

發(fā)表于：1/8/2025 2:05:51 PM

智源研究院發(fā)布2025十大AI技術(shù)趨勢

2025AI技術(shù)將如何演變，并影響社會？剛剛，智源研究院發(fā)布2025十大AI技術(shù)趨勢。我們?yōu)槟釤捔似渲械年P(guān)鍵預(yù)測：

發(fā)表于：1/8/2025 1:12:19 PM

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025 1:00:51 PM

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025 12:21:00 PM