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我國首個商業(yè)中型可回收火箭星云一號整機試車圓滿成功

3月11日消息,2025年2月22日,深藍航天自主研發(fā)的星云一號火箭配套二子級液氧煤油真空發(fā)動機“雷霆RV”進行了第二輪整機試車,取得圓滿成功! 本次試車持續(xù)340秒,其中285秒為動態(tài)矢量控制。 試車過程中,發(fā)動機點火、關機時序正常,穩(wěn)態(tài)、動態(tài)工況參數(shù)符合預期,發(fā)動機設計合理性和可靠性得到了充分驗證。 此次試車不僅是“雷霆RV”研制的關鍵里程碑,也為星云一號火箭入軌發(fā)射任務掃清又一核心障礙,標志著星云一號火箭二級動力系統(tǒng)關鍵技術取得階段性成果。

發(fā)表于:3/12/2025 9:32:02 AM

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界 加速智能邊緣領域發(fā)展

3月11日消息,在近日舉行的 2025 國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球 FPGA 創(chuàng)新技術領導者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件,將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。

發(fā)表于:3/12/2025 9:24:00 AM

亞馬遜云科技宣布上線DeepSeek-R1全托管服務

3 月 11 日午間消息,繼此前宣布支持 DeepSeek 后,亞馬遜云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上線完全托管的滿血版 DeepSeek-R1,首次將該模型作為完全托管服務推出,進一步擴展了客戶在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸餾版本的方式。

發(fā)表于:3/12/2025 9:17:00 AM

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工

據(jù)媒體報道,谷歌Pixel 10系列將會首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片,由臺積電代工生產(chǎn)。 此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工,是谷歌半定制的產(chǎn)品,基于三星Exynos魔改而來,集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于:3/12/2025 9:11:52 AM

千帆星座首次啟用海南商業(yè)航天發(fā)射場

據(jù)來自垣信衛(wèi)星的官方信息顯示,3月12日0時38分,長征八號遙六運載火箭從海南商業(yè)航天發(fā)射場一號工位成功起飛,將18顆“千帆星座”互聯(lián)網(wǎng)通信衛(wèi)星送入預定軌道。

發(fā)表于:3/12/2025 9:01:11 AM

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應用的開發(fā)門檻大幅降低

  中國深圳,2025年3月——全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS宣布:公司已推出了“免開發(fā)固件方案”,可實現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比, XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口(USB,光纖同軸、I2S) 的應用,包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于:3/11/2025 9:29:03 PM

意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

  2025 年 3月 3 日,中國——意法半導體的 STM32C0系列微控制器 (MCU) 新增三款產(chǎn)品,為設計人員帶來更高的設計靈活性,提供更高的存儲容量、更多的接口和CAN FD選擇,以增強通信能力。

發(fā)表于:3/11/2025 9:20:00 PM

是德科技在 2025 年世界移動通信大會展示 AI-RAN 協(xié)調測試方案

  是德科技(NYSE: KEYS )與東北大學合作,在 2025 年世界移動通信大會(MWC 2025)上展示人工智能無線接入網(wǎng)絡(AI-RAN)協(xié)調測試。

發(fā)表于:3/11/2025 9:11:00 PM

ASML發(fā)布2024年度報告

  荷蘭菲爾德霍芬,2025年3月5日——阿斯麥(ASML)今日發(fā)布2024年度報告(以下簡稱“年報”)。

發(fā)表于:3/11/2025 9:04:00 PM

ASML公布2025年度股東大會議程

  荷蘭菲爾德霍芬,2025年3月5日——今日,阿斯麥(ASML)公布2025年度股東大會(AGM)議程,會議將于歐洲中部時間2025年4月23日(星期三)上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。

發(fā)表于:3/11/2025 9:00:00 PM

意法半導體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉換器

  2025年3月5日,中國——意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。

發(fā)表于:3/11/2025 8:50:00 PM

是德科技聯(lián)合西門子在 2025 年世界移動通信大會上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡的性能保障方案

  是德科技(NYSE: KEYS )與領先的技術公司西門子合作,在 2025 年世界移動通信大會(MWC 2025)上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位(5號展廳#5F41)進行,重點介紹如何通過是德科技 Nemo Cloud 解決方案監(jiān)控連接到工廠專用網(wǎng)絡的西門子 Scalance 設備,以確保無縫的 5G 性能。

發(fā)表于:3/11/2025 8:44:00 PM

是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術進行 6G FR3 特性分析

  是德科技(NYSE: KEYS )與Analog Devices, Inc.(ADI)合作,在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)上展示 6G FR3 射頻前端(RFFE)特性分析。

發(fā)表于:3/11/2025 8:37:59 PM

LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP

 ?。?025 年 3 月 7 日,中國上海)作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉型領域的全球領先企業(yè)之一,羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 旗下云端智能制造解決方案領軍品牌 Plex 于近日宣布,多領域專業(yè)供應商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數(shù)字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計劃 (ERP) 系統(tǒng),LISI AUTOMOTIVE 有望實現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián),全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。

發(fā)表于:3/11/2025 8:35:43 PM

CGD 官宣突破100KW以上技術

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵(GaN)技術滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應用,該市場超過100億美元。

發(fā)表于:3/11/2025 3:08:00 PM

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  • 【熱門活動】2025年數(shù)據(jù)要素治理學術研討會
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