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瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進(jìn)觸控功能及強(qiáng)大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來(lái)出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機(jī)模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計(jì)，并提供強(qiáng)大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動(dòng)化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動(dòng)自行車和移動(dòng)式熱敏打印機(jī)等眾多應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2024/10/22 23:43:06

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。

發(fā)表于：2024/10/22 23:30:28

意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能

　　2024 年 10 月 21 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄?、小尺寸和低物料成本，并針?duì)汽車和本機(jī)電磁兼容性（EMC）優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。

發(fā)表于：2024/10/22 23:14:22

貿(mào)澤電子即日起開(kāi)售可實(shí)現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲(chǔ)能系統(tǒng) （BESS）應(yīng)用的重載連接器（HDC），可用于太陽(yáng)能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動(dòng)車（EV）充電設(shè)施。

發(fā)表于：2024/10/22 23:08:00

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會(huì)社，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列。該系列是一款全新的外置存儲(chǔ)解決方案，計(jì)劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計(jì)，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶。

發(fā)表于：2024/10/22 21:43:31

Melexis率先在全球推出60W單線圈無(wú)傳感器BLDC驅(qū)動(dòng)芯片

　　2024年10月18日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無(wú)傳感器單線圈BLDC驅(qū)動(dòng)芯片MLX90416，其專為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/10/22 21:04:31

貿(mào)澤開(kāi)售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無(wú)線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無(wú)線連接的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括用于智能工廠和過(guò)程自動(dòng)化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動(dòng)化和智能照明系統(tǒng)、具有無(wú)線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/10/22 20:51:10

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

　　近日，Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱 Arm）分享了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目推出一周年后的最新動(dòng)態(tài)：參與企業(yè)已迅速擴(kuò)展到近30 家，涵蓋了從 IC 設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，最新加入的企業(yè)包括安國(guó)國(guó)際科技、神盾公司（Egis）、熵碼科技（PUFsecurity）和 SEMIFIVE。此外，通過(guò)該生態(tài)項(xiàng)目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯(lián)手向市場(chǎng)推出 AI CPU 芯粒平臺(tái)，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

發(fā)表于：2024/10/22 20:46:33

IAR全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來(lái)汽車

　　中國(guó)上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開(kāi)發(fā)解決方案。

發(fā)表于：2024/10/22 20:33:46

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對(duì)稱瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：2024/10/22 12:05:00

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無(wú)代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。

發(fā)表于：2024/10/22 11:43:00

SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：2024/10/22 11:39:02

中國(guó)電信發(fā)表國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商首篇量子通信領(lǐng)域SCI一區(qū)論文

10 月 21 日消息，中國(guó)電信研究院聯(lián)合北京郵電大學(xué)，在國(guó)際上首創(chuàng)提出了經(jīng)典通信與雙場(chǎng) QKD 共纖傳輸架構(gòu)與方案，成功解決了經(jīng)典通信與雙場(chǎng) QKD 共纖傳輸過(guò)程中噪聲干擾嚴(yán)重的難題。該成果已于 10 月 7 日被國(guó)際頂級(jí)光學(xué)期刊《IEEE Journal of Lightwave Technology》（JLT，SCI 一區(qū)）錄用發(fā)表，由研究院孔維文，唐建軍，竇天琦，李振華，解宇恒，趙琦，陳娜等共同完成。目前，該成果是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商首篇量子通信領(lǐng)域 SCI 一區(qū)論文。

發(fā)表于：2024/10/22 11:31:05

英偉達(dá)發(fā)布新nGPT架構(gòu)撬動(dòng)AI未來(lái)

10 月 22 日消息，科技媒體 dataconomy 昨日（10 月 21 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)在訓(xùn)練 AI 模型方面取得重大突破，發(fā)布了最新的 Normalized Transformer（nGPT）新架構(gòu)，保持模型的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性的前提下，可以將訓(xùn)練 AI 時(shí)間縮短至 1/4 或者 1/20。 nGPT 架構(gòu)提升效率的秘訣在于“超球面學(xué)習(xí)”（Hyperspherical learning）這個(gè)概念。

發(fā)表于：2024/10/22 11:21:05

中興通訊5G基站和固網(wǎng)產(chǎn)品持續(xù)保持全球第二

10月21日消息，中興通訊今天發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，2024年1-9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入900.4億元，同比增長(zhǎng)0.7%；歸母凈利潤(rùn)79.1億元，同比增長(zhǎng)0.8%；扣非歸母凈利潤(rùn)69.0億元；經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額80.5億元。前三季度，公司整體經(jīng)營(yíng)保持穩(wěn)健，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)受投資環(huán)境影響整體承壓，國(guó)際市場(chǎng)持續(xù)突破大國(guó)大T，保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。同時(shí)，公司消費(fèi)者和政企業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。中興通訊繼續(xù)在無(wú)線和有線市場(chǎng)的關(guān)鍵產(chǎn)品上保持領(lǐng)先。根據(jù)電信咨詢機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)，公司5G基站、5G核心網(wǎng)累計(jì)發(fā)貨量全球第二，固網(wǎng)產(chǎn)品市場(chǎng)份額全球第二。

發(fā)表于：2024/10/22 11:11:03