美國商務部再將25家中國企業(yè)列入實體清單

1月16日消息，當地時間1月15日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）修訂了《出口管理條例》（EAR），發(fā)布兩項最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實體清單。 這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個實體、AI芯片設計企業(yè)算能旗下約11個實體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機企業(yè)科益虹源等。 值得注意的是，這是美國首次將中國大模型公司列入實體清單。

發(fā)表于：1/16/2025 10:54:13 AM

SK海力士擬對NAND Flash減產10%

SK海力士擬對NAND Flash減產10%

發(fā)表于：1/16/2025 10:44:22 AM

美國宣布禁售來自中俄的聯網汽車硬件及軟件系統(tǒng)

當地時間1月14日，美國商務部發(fā)布了一項最終規(guī)則，將禁止美國銷售及進口來自中國和俄羅斯的聯網汽車硬件和軟件系統(tǒng)，以及聯網汽車成品。美國拜登政府稱，這是為了保護美國免受中國和俄羅斯利用美國聯網車輛供應鏈所構成的相關國家安全風險，確保美國的汽車供應鏈具有抵御外國對手網絡威脅的韌性和安全性。

發(fā)表于：1/16/2025 10:35:05 AM

科大訊飛攜手華為發(fā)布首個全國產算力推理大模型X1

1月15日，科大訊飛發(fā)布了當前全國產算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數學能力國內第一，并率先應用于教育、醫(yī)療等剛需場景。同時，訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級，圖文、數學和長文本能力顯著提升，并首發(fā)混域知識搜索技術，進一步解決行業(yè)、企業(yè)痛點。此外，作為國內智能翻譯領域的佼佼者，科大訊飛還推出了業(yè)界首個具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型，最快語音同傳時延小于5秒。

發(fā)表于：1/16/2025 10:25:51 AM

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當地時間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。

發(fā)表于：1/16/2025 10:17:02 AM

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 10:06:37 AM

臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。量產。

發(fā)表于：1/16/2025 9:56:19 AM

我國發(fā)布智能網聯汽車用DDS測試標準

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網聯汽車用數據分發(fā)服務（DDS）測試方法》團體標準，填補了國內車用 DDS 測試標準的空白，為推動智能網聯汽車發(fā)展奠定了重要基礎。

發(fā)表于：1/16/2025 9:47:36 AM

英偉達正重塑Blackwell架構產品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：1/16/2025 9:37:35 AM

Gartner預測2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數據傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網通需求也未見長足進展，技術規(guī)格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現遞延現象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于：1/16/2025 9:27:03 AM

招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場

1月14日消息，根據高通公司（Qualcomm）通過官網發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊。 根據招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱，“高通數據中心團隊正在為數據中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案?！? “我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內的全面解決方案?！?/a>

南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復蘇

1月15日消息，根據市場研究機構TrendForce的預估，2025年第一季DRAM報價依舊疲軟，預估DRAM價格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經理李培瑛在近日的法說會上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機會于2025年第二季度開始復蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經濟，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現改善。

發(fā)表于：1/16/2025 9:08:31 AM

中國臺灣將取消臺積電尖端制程赴美生產限制

1月14日消息，據《臺北時報》報道，中國臺灣經濟部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會上表示，臺積電現在被允許在其位于中國臺灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。

發(fā)表于：1/16/2025 8:58:00 AM

藍牙技術聯盟宣布2025藍牙亞洲大會重磅回歸

北京，2025年1月15日——藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，藍牙亞洲大會（Bluetooth Asia）將于2025年5月22日至23日在深圳會展中心（福田）5號館舉辦。作為藍牙技術的年度盛會，2025藍牙亞洲大會在時隔五年后重磅回歸，旨在為全球行業(yè)領袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士分享藍牙技術的最新進展，共探藍牙生態(tài)的未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：1/15/2025 5:14:41 PM

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：1/14/2025 2:02:39 PM