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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的低功耗監(jiān)控系統(tǒng)方案

　　2024年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568產(chǎn)品的低功耗監(jiān)控系統(tǒng)方案。

發(fā)表于：12/31/2024 11:53:13 PM

Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現(xiàn)“智能生活進化論”

　　中國北京，2024 年 12 月 10 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進化論”為主題的最新創(chuàng)新成果。Qorvo 將在威尼斯人會展中心 52908 號展位展出其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、汽車與超寬帶（UWB）應(yīng)用技術(shù)。

發(fā)表于：12/31/2024 11:46:23 PM

授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件

　　2024年12月10日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商、專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是Same Sky（原CUI Devices）電子元器件和創(chuàng)新解決方案的全球授權(quán)代理商。Same Sky是全球知名的互連、音頻、熱管理、運動、繼電器、傳感器和開關(guān)解決方案制造商。貿(mào)澤有9500多種Same Sky創(chuàng)新產(chǎn)品開放訂購，其中5500多種有現(xiàn)貨庫存。

發(fā)表于：12/31/2024 11:40:56 PM

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器

　　2024 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。

發(fā)表于：12/31/2024 11:23:00 PM

SmartDV將SDIO系列IP授權(quán)給RANiX開發(fā)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）產(chǎn)品

　　加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權(quán)給RANiX，以集成到RANiX的車聯(lián)網(wǎng)（V2X，Vehicle-to-Everything）產(chǎn)品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發(fā)提供支撐，從而實現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的車輛生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/31/2024 11:19:11 PM

Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學(xué)檢測（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024 11:13:50 PM

聯(lián)控旗下君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源在香港聯(lián)交所成功上市

　　香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯(lián)想控股（3396.hk）旗下基金君聯(lián)資本投資企業(yè)重塑能源（2570.HK）在香港聯(lián)交所成功上市，重塑能源全球發(fā)售482.792萬股H股股份，截至發(fā)稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。

發(fā)表于：12/31/2024 11:07:33 PM

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

　　無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應(yīng)用的細分芯片市場，差異化芯片設(shè)計帶來的定制化需求也在芯片設(shè)計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設(shè)計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設(shè)計需求。

發(fā)表于：12/31/2024 11:00:18 PM

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024 10:51:02 PM

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案

　　中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。

發(fā)表于：12/31/2024 10:42:00 PM

IAR C-SPY為VS Code社區(qū)樹立調(diào)試新標準

　　瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，對VS Code中的調(diào)試擴展IAR C-SPY調(diào)試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術(shù)，進一步提升了調(diào)試能力，使IAR C-SPY調(diào)試器在VS Code環(huán)境中成為嵌入式設(shè)備調(diào)試方面的全新標桿。

發(fā)表于：12/31/2024 10:37:41 PM

艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新：利用多光譜傳感技術(shù)減少食物浪費

　　中國上海，2024年12月4日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發(fā)的創(chuàng)新應(yīng)用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農(nóng)業(yè)與食品行業(yè)帶來深遠變革，該技術(shù)通過精確判定最佳收獲時機，提升質(zhì)量控制水平，并在整個供應(yīng)鏈中有效減少浪費。

發(fā)表于：12/31/2024 10:17:36 PM

Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻，能夠為工業(yè)應(yīng)用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導(dǎo)通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導(dǎo)通電阻低58 %。

發(fā)表于：12/31/2024 10:09:06 PM

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設(shè)備部署

　　中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：12/31/2024 10:01:41 PM

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側(cè)面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于：12/31/2024 9:55:51 PM