中穎電子否認國產(chǎn)光刻機廠商借殼上市傳聞

近日，對于市場傳聞稱中穎電子可能作為殼資源，吸收合并國產(chǎn)光刻機廠商——上海微電子上市一事，中穎電子在投資者互動平臺回復時表示：“不清楚傳聞來源，請以公司公告為準。當前只會考慮IC設計公司。

發(fā)表于：8/13/2025 10:30:52 AM

Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器

8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設備中可用。

發(fā)表于：8/13/2025 10:23:06 AM

消息稱三星正研發(fā)超大面板級先進封裝SoP

8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現(xiàn)代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現(xiàn)多個功能裸晶的聚合。而對于超大規(guī)模芯片系統(tǒng)而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規(guī)模高效率量產(chǎn)的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺”的下一代先進封裝正在蓬勃發(fā)展。

發(fā)表于：8/13/2025 10:16:06 AM

華為發(fā)布AI推理創(chuàng)新技術UCM

8 月 12 日消息，今日，華為正式發(fā)布 AI推理創(chuàng)新技術 UCM（推理記憶數(shù)據(jù)管理器）。 作為一款以 KV Cache 為中心的推理加速套件，UCM 融合了多類型緩存加速算法工具，分級管理推理過程中產(chǎn)生的 KV Cache 記憶數(shù)據(jù)，可擴大推理上下文窗口，實現(xiàn)高吞吐、低時延的推理體驗，降低每 Token 推理成本。該技術已率先在中國銀聯(lián)“客戶之聲”“營銷策劃”“辦公助手”三大業(yè)務場景中，開展智慧金融 AI 推理加速應用試點，并已取得成果。

發(fā)表于：8/13/2025 10:08:25 AM

Anthropic宣布將以1美元價格向美國政府提供AI服務

8 月 13 日消息，就在 OpenAI 宣布以每機構每年 1 美元的價格向美國聯(lián)邦行政部門全體工作人員提供 ChatGPT Enterprise 服務一周后，Anthropic 就迅速加碼。該公司表示，將把其 Claude 模型以每機構每年 1 美元的價格提供給美國政府所有三個部門，包括立法和司法部門，而不僅僅是行政部門。

發(fā)表于：8/13/2025 10:02:37 AM

業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB封裝、額定浪涌電流為2kA的保護晶閘管

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保護晶閘管系列，該系列是業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB（SMC）封裝的2kA浪涌保護器件。

發(fā)表于：8/13/2025 10:01:08 AM

英特爾風波折射美國芯片業(yè)焦慮

英特爾衰落與美國制造 8月11日，美國總統(tǒng)特朗普在社交平臺發(fā)帖稱，已與英特爾首席執(zhí)行官陳立武會面，“這次會面非常有趣。他的成功和崛起令人驚嘆?！标惲⑽鋵⑴c內(nèi)閣成員深入交流，并就美國政府如何與英特爾合作以應對其虧損的芯片制造業(yè)務提出建議方案。 英特爾也在一份聲明中說，“今日早些時候，陳先生與特朗普總統(tǒng)會面，就英特爾致力于加強美國技術和制造業(yè)領導地位進行了坦誠和建設性的討論?！?/a>

中國企業(yè)被勸避用英偉達H20

8月13日消息，彭博社報道，就在特朗普政府撤銷對H20芯片的實際銷售禁令、為英偉達重返中國市場掃清障礙之后，中國卻開始敦促國內(nèi)企業(yè)避免使用該芯片，尤其是在政府相關項目中。此舉給英偉達的回歸之路平添了諸多變數(shù)。 據(jù)知情人士透露，過去幾周，中國有關部門已向多家企業(yè)發(fā)函，不鼓勵它們使用這款性能經(jīng)過削減的半導體。這些要求匿名的知情人士表示，該文件尤其反對國有企業(yè)和民營公司在任何政府或國家安全相關工作中使用H20芯片。

發(fā)表于：8/13/2025 9:51:10 AM

意法半導體推出新款低壓大電流開關電源穩(wěn)壓器，可解決車規(guī)負載挑戰(zhàn)

意法半導體的 DCP0606Y車規(guī)降壓轉(zhuǎn)換器讓設計人員能夠開發(fā)尺寸緊湊、高能效的降壓電源，在0.6V最低電壓下能夠提供高達6A 的最大輸出電流。

發(fā)表于：8/13/2025 9:43:32 AM

臺積電決定兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造

8 月 12 日消息，臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業(yè)表示為優(yōu)化組織運作與精進營運效能，經(jīng)完整評估，決定在未來 2 年內(nèi)逐步退出 6 英寸晶圓制造業(yè)務，并持續(xù)整并 8 英寸晶圓產(chǎn)能，以提升營運效益。

發(fā)表于：8/13/2025 9:35:56 AM

前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造

8月12日消息，作為曾經(jīng)的半導體一哥，Intel公司近年來陷入了風波之中，華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項考驗，面見總統(tǒng)之后才避免了下臺的風險。 但是對Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導體行業(yè)領頭羊重新成為標桿，尤其是在先進工藝上恢復昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。

發(fā)表于：8/13/2025 9:29:19 AM

全國首個1120MHz超大帶寬載波聚合測試成功

8月12日消息，據(jù)媒體報道，中國移動四川公司近日攜手華為，完成全國首個1120MHz頻譜帶寬下的5G-A多載波聚合性能測試。 據(jù)悉，單用戶下載速率達到11.13Gbps，這一突破性進展刷新了國內(nèi)室外實際場景的無線下載速率紀錄，相當于10秒內(nèi)即可完成一部10GB容量4K超高清電影的極速下載，為超高清視頻傳輸、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景提供了更強勁的底層支撐。

發(fā)表于：8/13/2025 9:23:41 AM

2030年全球網(wǎng)絡API收入將超過80億美元

根據(jù)Juniper Research 的一項新研究發(fā)現(xiàn)，到2030年，全球運營商從網(wǎng)絡應用程序接口（API）中獲得的收入將超過80億美元。

發(fā)表于：8/13/2025 9:16:03 AM

SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領硅晶圓將供不應求

8月12日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布最新預測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續(xù)，硅晶圓（半導體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）在整個DRAM市場當中的占比達到25%，預計將使得硅晶圓供不應求。

發(fā)表于：8/13/2025 9:10:59 AM

傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證

8月12日消息，據(jù)韓國媒體“Alpha經(jīng)濟”獨家報導，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協(xié)議，將供應12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

發(fā)表于：8/13/2025 9:03:31 AM