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可再生電力：道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時

　　2025年2月18日，中國 – 道達(dá)爾能源公司（TotalEnergies）與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）簽署了一份實體購電協(xié)議，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時（TWh）。

發(fā)表于：2/23/2025 11:10:34 PM

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途，不僅集成了先進的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。

發(fā)表于：2/23/2025 10:52:00 PM

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2/23/2025 10:26:31 PM

利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：基本知識

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程。

發(fā)表于：2/23/2025 10:11:21 PM

意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

　　2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

發(fā)表于：2/23/2025 10:02:13 PM

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進一步。

發(fā)表于：2/23/2025 9:42:37 PM

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：2/22/2025 2:17:16 PM

意法半導(dǎo)體升級傳感器評估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境

2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開發(fā)速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。

發(fā)表于：2/22/2025 2:12:00 PM

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025 4:05:00 PM

昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1

昆侖芯作為國產(chǎn)高性能AI芯片,是國內(nèi)率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務(wù),單機8卡配置便可實現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業(yè)界價格最低!

發(fā)表于：2/21/2025 3:56:49 PM

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。報道指出，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟上可持續(xù)。韓媒認(rèn)為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。

發(fā)表于：2/21/2025 1:02:38 PM

消息稱臺積電對獨立經(jīng)營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣

2月21日消息，據(jù)美國財經(jīng)網(wǎng)站Quartz報導(dǎo)，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關(guān)注臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。

發(fā)表于：2/21/2025 11:34:01 AM

中國首個商業(yè)中型可回收火箭計劃二季度首飛

2月21日消息，日前，深藍(lán)航天宣布，中國首個商業(yè)化中型可回收火箭——“星云一號”將于今年二季度執(zhí)行首次入軌發(fā)射及垂直回收驗證，助推我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座部署效率提升。據(jù)了解，星云一號采用串聯(lián)二級構(gòu)型，一二級主動力均采用“雷霆-R1”液氧煤油發(fā)動機。星云一號火箭高度超30米，一二級直徑3.35米，可選配直徑2.25米和3.35米整流罩，近地軌道運力2噸，500千米太陽同步軌道運力1噸。去年9月，深藍(lán)航天實施星云一號首次高空垂直回收飛行試驗，可回收復(fù)用的一子級箭體在飛行試驗的最后著陸階段發(fā)生異常，此次試驗任務(wù)未取得完全成功。按照《星云一號首次高空垂直回收飛行試驗試驗大綱》總共11項主要試驗驗證任務(wù)，在本次飛行試驗中，其中10項成功完成，1項未完成。

發(fā)表于：2/21/2025 11:25:13 AM

5秒處理3萬數(shù)據(jù)-imc FAMOS入門培訓(xùn)及范例演示（2.25）

　　您是否：為如何整理海量數(shù)據(jù)而苦惱？　　為數(shù)據(jù)分析人機交互而費心？　　為測試報告一鍵輸出而煩憂？　　FAMOS強大功能，解決您的疑問

發(fā)表于：2/21/2025 11:20:48 AM

預(yù)計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_(dá)76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達(dá)62%。據(jù)其預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達(dá)到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%。

發(fā)表于：2/21/2025 11:13:53 AM