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AMD明年將在臺(tái)積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：2024/10/9 8:20:51

安全公司曝光黑客組織FIN6假借求職名義發(fā)送木馬郵件

安全公司曝光黑客組織 FIN6 假借求職名義發(fā)送木馬郵件，HR 下載打開“作品集”就中招

發(fā)表于：2024/10/9 8:15:02

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

到 2025 年，750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢(shì)從高端電動(dòng)汽車擴(kuò)展到中型和緊湊車型。到 2027 年，ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。

發(fā)表于：2024/10/8 15:07:31

英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器

【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進(jìn)一步推動(dòng)低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要?jiǎng)?chuàng)新的解決方案來優(yōu)化能源消耗，同時(shí)確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。

發(fā)表于：2024/10/8 14:50:16

8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)531億美元

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。半導(dǎo)體的月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表了美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：2024/10/8 10:44:22

中國移動(dòng)發(fā)布6G基帶概念原型系統(tǒng)

10月6日消息，中國移動(dòng)近日攜手中關(guān)村泛聯(lián)院、中信科移動(dòng)及vivo等機(jī)構(gòu)，展示了面向Sub7GHz頻段的6G基帶概念原型系統(tǒng)。該系統(tǒng)作為“6G通感算智融合技術(shù)平臺(tái)”的重要組成部分，具備強(qiáng)大的基帶能力和靈活開放的系統(tǒng)架構(gòu)，達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：2024/10/8 10:35:27

中國聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗(yàn)

10月6日消息，2024衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇于9月25日在京舉辦，中國聯(lián)通研究院高級(jí)工程師葉陽出席大會(huì)并進(jìn)行了主題演講，詳細(xì)介紹了星地融合的發(fā)展路徑和中國聯(lián)通NTN技術(shù)貫通、業(yè)務(wù)驗(yàn)證的成果。加快手機(jī)直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)落地！中國聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗(yàn)

發(fā)表于：2024/10/8 10:26:51

英特爾調(diào)降明年AI服務(wù)器芯片出貨目標(biāo)

近期，英特爾面臨運(yùn)營壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務(wù)器芯片Gaudi3出貨目標(biāo)，降幅高達(dá)三成以上。這一決定直接影響了多個(gè)合作廠商的訂單，供應(yīng)鏈上出現(xiàn)緊張局勢(shì)。據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預(yù)估為30萬至35萬顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬至25萬顆。在供應(yīng)鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價(jià)在最近幾周大幅下滑，顯示出市場的敏感反應(yīng)。

發(fā)表于：2024/10/8 10:18:00

消息稱惠普計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 報(bào)道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報(bào)道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動(dòng)，是首次大規(guī)模針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財(cái)年第三財(cái)季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財(cái)年第三財(cái)季以來首次錄得凈收入同比增長。不過惠普在 2024 財(cái)年第三財(cái)季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財(cái)年同期下滑了 0.2 個(gè)百分點(diǎn)；此外惠普 2024 財(cái)年第三財(cái)季凈利潤為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：2024/10/8 10:09:15

我國在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實(shí)驗(yàn)室”官方消息，2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開發(fā)和應(yīng)用，以及自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來越逼近物理極限，在單個(gè)芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時(shí)還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導(dǎo)體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過將多個(gè)芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：2024/10/8 10:00:00

國星宇航全球首次完成衛(wèi)星在軌運(yùn)行AI大模型技術(shù)驗(yàn)證

10 月 6 日消息，國星宇航今日宣布完成衛(wèi)星在軌運(yùn)行 AI 大模型技術(shù)驗(yàn)證，對(duì)國星宇航 AI 大模型在軌運(yùn)行的空間適應(yīng)性、算力衛(wèi)星平臺(tái)可靠性以及高性能算力載荷在軌有效算力進(jìn)行了驗(yàn)證。

發(fā)表于：2024/10/8 9:50:27

ODM大廠緯創(chuàng)資通遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊

10月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，緯創(chuàng)發(fā)布公告稱遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，網(wǎng)站皆已恢復(fù)正常運(yùn)作，估計(jì)對(duì)運(yùn)營尚無重大影響。公告指出，該網(wǎng)絡(luò)攻擊事件發(fā)生于10月4日，但公司已迅速響應(yīng)，立即激活了全面的防御機(jī)制，目前所有網(wǎng)站系統(tǒng)均已全面恢復(fù)正常運(yùn)營狀態(tài)。

發(fā)表于：2024/10/8 9:39:57

富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

發(fā)表于：2024/10/8 9:31:05

三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬美元采購AMD MI300X芯片

10月7日，據(jù)viva100報(bào)道，三星電子最近購買了價(jià)值 2000 萬美元的 AMD Instinct MI300X GPU，以滿足其 AI數(shù)據(jù)中心的需求。

發(fā)表于：2024/10/8 9:23:51

英特爾是如何錯(cuò)過移動(dòng)和AI 兩個(gè)時(shí)代的

英特爾，這個(gè)全球半導(dǎo)體行業(yè)無可爭議的巨頭，正陷入困境。過去一年以來，英特爾的股價(jià)已經(jīng)腰斬，成為標(biāo)普500指數(shù)中表現(xiàn)最差的科技股之一。公司最新一個(gè)季度發(fā)布的財(cái)報(bào)也讓投資者感到失望，預(yù)期也不溫不火，導(dǎo)致市值一下蒸發(fā)超300億美元。前不久，市場甚至傳出高通有意收購英特爾的消息。雖然還沒有板上釘釘，高通只是提出了提案，但也顯示出了英特爾的窘境。回顧過去二十年，英特爾可以說錯(cuò)失了一系列關(guān)鍵機(jī)遇，包括忽視移動(dòng)手機(jī)市場的爆發(fā)，在EUV技術(shù)應(yīng)用上行動(dòng)遲緩，以及早期取消通用GPU項(xiàng)目，導(dǎo)致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。曾經(jīng)的工程技術(shù)奇跡英特爾，究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個(gè)境地的？它的失敗，又能給人們帶來怎樣的啟示？

發(fā)表于：2024/10/8 9:15:00