聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布
發(fā)表于:2024/10/10 10:56:38
比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無線云網(wǎng)絡和移動通信服務創(chuàng)新
發(fā)表于:2024/10/10 10:56:09
富士康宣布將攜手英偉達建全球最強AI超算中心
90EFLOPS!富士康宣布將攜手英偉達建全球最強AI超算中心:擁有4608個英偉達B200 GPU!
發(fā)表于:2024/10/10 10:38:30
智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道
發(fā)表于:2024/10/10 10:30:04
我國發(fā)布首個汽車智能安全評價體系
10 月 10 日消息,據(jù)央視新聞報道,我國首個汽車智能安全評價體系于昨日在重慶正式發(fā)布,該體系能夠從環(huán)境感知、決策控制、應急響應等多個維度對智能汽車進行全面評價。
發(fā)表于:2024/10/10 10:19:27
字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型
字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型:任務平均完成率97.7%,模擬人類學習處理復雜任務
發(fā)表于:2024/10/10 9:50:07
意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作,首批產(chǎn)品預計明年 Q1 供貨
發(fā)表于:2024/10/10 9:39:13
消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線
消息稱三星電子加速最先進制程投資,2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線
發(fā)表于:2024/10/10 9:31:01
日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發(fā)線動工
日本芯片制造商 Rapidus 先進封裝研發(fā)線動工,目標 2026 年 4 月正式運營
發(fā)表于:2024/10/10 9:22:11