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快訊

消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計

10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。

發(fā)表于：2024/10/11 10:10:15

衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局

10月11日消息，近日德國《經(jīng)濟(jì)周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產(chǎn)能布局，發(fā)現(xiàn)臺積電在中國臺灣的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超海外。報導(dǎo)分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構(gòu)筑一道強(qiáng)大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導(dǎo)體霸主地位。以下為基于該報道內(nèi)容的整理：今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進(jìn)制程芯片來說，這個比例更是高達(dá)90%。

發(fā)表于：2024/10/11 10:01:03

中國信息通信研究院開展醫(yī)療健康大模型效能評估工作

中國信息通信研究院開展醫(yī)療健康大模型效能評估工作

發(fā)表于：2024/10/11 9:53:31

非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1

10 月 10 日消息，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。

發(fā)表于：2024/10/11 9:45:00

國創(chuàng)中心與寧德時代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室

國創(chuàng)中心與寧德時代合作，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室

發(fā)表于：2024/10/11 9:35:08

我國成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星03星

10 月 10 日消息，今日 21 時 50 分，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征三號乙運(yùn)載火箭，成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)高軌衛(wèi)星 03 星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。

發(fā)表于：2024/10/11 9:23:36

日產(chǎn)宣布2026年推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的V2G車網(wǎng)互動技術(shù)

日產(chǎn)：2026 年將推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的 V2G 車網(wǎng)互動技術(shù)

發(fā)表于：2024/10/11 9:11:26

消息稱三星電子啟動組織全面重組

消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關(guān)閉其 LED 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：2024/10/11 9:02:37

中國移動發(fā)布廣域高吞吐100Gbps網(wǎng)卡

中國移動發(fā)布廣域高吞吐100Gbps網(wǎng)卡

發(fā)表于：2024/10/11 8:50:53

互聯(lián)網(wǎng)檔案館遭遇黑客攻擊 3100萬用戶數(shù)據(jù)被泄露

科技媒體 arstechnica 今天（10 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱互聯(lián)網(wǎng)檔案館網(wǎng)站 Archive.org遭遇黑客攻擊，導(dǎo)致大約 3100 萬用戶數(shù)據(jù)被泄露。

發(fā)表于：2024/10/11 8:39:56

TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額

TechInsights最新報告，中國OLED面板供應(yīng)商目前已經(jīng)占45%以上的市場份額

發(fā)表于：2024/10/11 8:30:07

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍(lán)心端側(cè)大模型 3B、語音大模型

發(fā)表于：2024/10/11 8:20:05

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu)

發(fā)表于：2024/10/11 8:11:31

芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩

　　中國，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實(shí)體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢。

發(fā)表于：2024/10/10 17:21:09

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/10/10 16:44:00