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快訊

中國自研無線皮層腦機接口植入人腦通道數(shù)破世界紀錄

3月20日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，今天上午，中國自主研發(fā)的半侵入式腦機接口“北腦一號”已在天壇醫(yī)院成功完成北京第三例人體植入手術。前兩例先后在北大第一醫(yī)院、首都醫(yī)科大學宣武醫(yī)院完成。至今，3例患者狀態(tài)良好，其中癱瘓病人已實現(xiàn)意念控制運動，因患漸凍癥而失語的病人已實現(xiàn)中文交流能力。

發(fā)表于：3/21/2025 9:13:44 AM

博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機

3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導入設備，從而快速提升產(chǎn)能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標將于下個月才能最終確定。

發(fā)表于：3/21/2025 9:06:23 AM

2025年全球生成式AI手機出貨量將達4億部

3月20日消息，據(jù)市場研究機構Counterpoint Research最新發(fā)布的研報顯示，預計2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手機出貨量將達約4億部，約占整個智能手機出貨量的30%，相比2024年20%顯著增長。

發(fā)表于：3/21/2025 8:59:09 AM

2024年全球電信設備市場創(chuàng)下20多年來最大降幅

3月20日消息，市場研究公司Dell'Oro Group副總裁Stefan Pongratz在一篇最新博客中寫到，盡管2024年下半年情況有所改善，但總體而言，2024年對電信供應商來說仍是充滿挑戰(zhàn)的一年。

發(fā)表于：3/21/2025 8:52:19 AM

英飛凌ModusToolbox?添加對蘋果“查找”網(wǎng)絡配件的支持

【2025年3月20日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM開發(fā)平臺中的AIROC? CYW20829、PSOC? 63藍牙微控制器（MCU）、AIROC? CYW5591x Wi-Fi/BT無線MCU和AIROC? CYW5551x現(xiàn)均已支持蘋果“查找”網(wǎng)絡配件。

發(fā)表于：3/20/2025 11:43:06 AM

2024年全球服務器市場同比暴漲91%

3月20日消息，市場研究機構IDC近日發(fā)布了服務器市場的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，得益于大型企業(yè)對AI的強烈需求與普及應用，全球服務器市場在2024年同比增長91%，增長率則是自2019年以來第二高。其中，2024年第四季度，全球服務器市場收入達773億美元。這主要是得益于由英偉達主導的嵌入式GPU服務器市場同比暴漲192.6%。根據(jù)報告顯示，英偉達在該市場占據(jù)逾90%份額，與2020年相比，該市場約成長2倍。

發(fā)表于：3/20/2025 11:20:07 AM

黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業(yè)務

黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業(yè)務

發(fā)表于：3/20/2025 11:09:11 AM

臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠

3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯(lián)合英偉達、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業(yè)務并負責運營的傳聞，臺積電董事劉鏡清正式回應稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。

發(fā)表于：3/20/2025 11:02:00 AM

軟銀宣布65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設計公司Ampere

軟銀宣布65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設計公司Ampere

發(fā)表于：3/20/2025 10:50:05 AM

黃仁勛給博通潑冷水質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場能力

黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場的能力

發(fā)表于：3/20/2025 10:35:33 AM

美國EPC專利被判決無效英諾賽科獲ITC案件終極勝利

美國GaN技術廠商宜普公司（EPC）于2023年向加州地區(qū)法院和ITC提起訴訟，聲稱國產(chǎn)GaN芯片廠商英諾賽科侵犯了EPC的4項專利，并尋求禁售與侵權賠償。

發(fā)表于：3/20/2025 10:25:56 AM

我國科學家攻克超低溫量子接口技術

我國科學家攻克超低溫量子接口技術：首提無需修調(diào)的超低溫低功耗 CMOS 電壓基準，成果登頂刊 JSSC

發(fā)表于：3/20/2025 10:16:35 AM

中國信通院啟動AI大模型幻覺評測

中國信通院啟動 AI 大模型幻覺評測，總體涉及五種測試維度 3 月 19 日消息，從中國信通院官方微信公眾號獲悉，為摸清大模型的幻覺現(xiàn)狀，推動大模型應用走深走實，中國信息通信研究院人工智能所基于前期的 AI Safety Benchmark 測評工作，發(fā)起大模型幻覺測試。

發(fā)表于：3/20/2025 10:05:28 AM

IDC發(fā)布央國企大模型報告

3月19日消息，IDC今天發(fā)布了一份報告顯示，2024年中國央國企大模型市場解決方案市場規(guī)模達31.8億元人民幣。其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優(yōu)勢，占據(jù)市場第一的位置，超過百度、浪潮云、智譜、阿里云等廠商。今年1月，據(jù)“智能超參數(shù)”報道，科大訊飛大模型的中標項目及中標金額均居行業(yè)榜首。

發(fā)表于：3/20/2025 9:57:38 AM

西門子計劃全球裁員6000人

德國西門子計劃全球裁員6000人：數(shù)字化部門受重創(chuàng)

發(fā)表于：3/20/2025 9:50:39 AM