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我國提前完成5G建設(shè)目標

工業(yè)和信息化部負責(zé)人在上海舉行的中國5G發(fā)展大會上透露，我國已提前完成“十四五”5G建設(shè)發(fā)展目標。張云明表示，5G網(wǎng)絡(luò)已全面覆蓋政務(wù)中心、文旅景區(qū)、交通干線等重點熱點場所，并不斷向農(nóng)村邊遠地區(qū)拓展深化。

發(fā)表于：12/13/2024 9:09:55 AM

三大運營商5G行業(yè)應(yīng)用項目均超4萬個

2月12日消息（顏翊）在今日舉辦的中國5G發(fā)展大會上，中國移動集團副總經(jīng)理張冬發(fā)表演講并指出，2019年5G商用以來，中國移動實施5G+行動計劃，推動5G成為我國科技自立自強的新名片，助力經(jīng)濟發(fā)展取得新成效。

發(fā)表于：12/13/2024 9:00:00 AM

谷歌正式發(fā)布史上最強大模型Gemini 2.0

今天凌晨，谷歌正式發(fā)布了為新智能體時代構(gòu)建的下一代模型——Gemini 2.0。這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態(tài)表現(xiàn)（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應(yīng)用。 Gemini 2.0關(guān)鍵基準測試中相較于前代產(chǎn)品Gemini 1.5 Pro實現(xiàn)了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。

發(fā)表于：12/12/2024 1:01:09 PM

三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達要求

12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當?shù)貢r間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達英偉達要求，難以在今年內(nèi)正式啟動向這家大客戶的供應(yīng)，實際供貨將落到 2025 年。報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品，但一年多的時間內(nèi)三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。

發(fā)表于：12/12/2024 11:44:11 AM

聯(lián)發(fā)科首次進入蘋果供應(yīng)鏈

據(jù)彭博社報道，蘋果公司計劃明年大幅升級Apple Watch功能，或?qū)⒂陕?lián)發(fā)科供應(yīng)部分Apple Watch新品的調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片，以替代原本由英特爾供應(yīng)的基帶芯片。這也將是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，意義重大。

發(fā)表于：12/12/2024 11:35:56 AM

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息，據(jù) IBM 官方當?shù)貢r間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn)。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應(yīng)晶體管）轉(zhuǎn)為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管），這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計算。

發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM

傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱，美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。消息稱，美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗，審查時間大約耗時一周，所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務(wù)有關(guān)。根據(jù)之前的爆料顯示，中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓(xùn)練，臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。

發(fā)表于：12/12/2024 11:13:37 AM

寧德時代與Stellantis在西班牙建磷酸鐵鋰電池工廠

12月10日，全球最大電池廠商寧德時代宣布與歐洲汽車大廠Stellantis合作，雙方將成立合資公司在西班牙投資41億歐元建設(shè)新的電池制造工廠，主要生產(chǎn)更具成本優(yōu)勢的磷酸鐵鋰電池，以協(xié)助Stellantis降低電動汽車成本。

發(fā)表于：12/12/2024 11:03:28 AM

蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。

發(fā)表于：12/12/2024 10:55:21 AM

英飛凌CEO：將在中國生產(chǎn)芯片

12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時透露，英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。

發(fā)表于：12/12/2024 10:47:51 AM

Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。

發(fā)表于：12/12/2024 10:39:16 AM

美國實體清單再次擴容2家中國公司

12月12日消息（顏翊）當?shù)貢r間12月10日，美國商務(wù)部以“侵犯人權(quán)”為由將兩家中國高科技企業(yè)浙江宇視科技有限公司和北京中盾安全科技集團有限公司列入“實體清單”。

發(fā)表于：12/12/2024 10:30:52 AM

星閃互聯(lián)互通測試專項成果發(fā)布

12 月 11 日消息，2024 中國無線電大會-星閃短距通信創(chuàng)新運用技術(shù)交流會于 2024 年 12 月 6 日在四川資陽舉辦，國際星閃聯(lián)盟發(fā)布了包括星閃測試標準體系和星閃一致性與互操作測試系統(tǒng)的星閃互聯(lián)互通測試專項成果，40 余家廠商、57 款星閃產(chǎn)品參與了測試專項工作。

發(fā)表于：12/12/2024 10:21:37 AM

泛林介紹世界首款半導(dǎo)體制造設(shè)備維護專用協(xié)作機器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團當?shù)貢r間昨日對其打造的世界首款專為半導(dǎo)體制造設(shè)備維護打造的協(xié)作機器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進行了介紹，并表示該型機器人已獲全球多家先進晶圓廠應(yīng)用。

發(fā)表于：12/12/2024 10:12:55 AM

量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告

12月11日，量子位智庫發(fā)布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術(shù)、產(chǎn)品、行業(yè)三個維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024 10:03:06 AM