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提前布局汽车行业,冠坤电子市场认可持续发酵

提前布局汽车行业,冠坤电子市场认可持续发酵

在近期举办的2023慕尼黑电子展上,来自我国台湾地区的老牌铝电解电容制造商冠坤电子携诸多新产品出席,其知名的铝电解电容器广泛应用在工业自动化、车载电子、医疗电子、智能家电等领域。

發(fā)表于:2023/7/21 上午9:54:00

Harwin:70年坚守质量优先的连接器厂商

Harwin:70年坚守质量优先的连接器厂商

近期,有着70年历史的高级互连专家Harwin在2023慕尼黑上海电子展(electronica China)上展示了其高性能连接器技术。Harwin亚太区总经理Mike Tiong介绍了公司坚持质量优先的追求和提前布局自动化制造的根源。

發(fā)表于:2023/7/21 上午9:31:00

德州仪器全新 Wi-Fi ®  6 配套 IC 让物联网连接更稳健、更经济

德州仪器全新 Wi-Fi ® 6 配套 IC 让物联网连接更稳健、更经济

随着物联网设备的快速增长,无线连接技术正面临的更大的设计挑战,设计节点越来越多,随之而来的是连接稳定性、可靠性及互相干扰的问题;恶劣的物联网应用环境又带来了温度、湿度、光照等挑战;加之,技术迭代高速发展,面向未来的标准合规性以及跨平台之间的灵活性也是一大挑战。

發(fā)表于:2023/7/4 下午5:20:00

德州仪器以技术和经验优势,助力可再生能源发展

德州仪器以技术和经验优势,助力可再生能源发展

光伏是一种典型的可再生能源,利用太阳能将光能转化为电能。它是一种无污染、低碳、可持续的能源,因此受到了越来越多的关注和利用。它最大的问题是不稳定,会随着季节、地理位置和光照强度而变化。这种不稳定性对电网有极大的影响,给电能变换带来了很大挑战。

發(fā)表于:2023/7/4 下午5:11:00

TI 推出增强型栅极驱动器UCC5880-Q1,电动汽车再“续航”

TI 推出增强型栅极驱动器UCC5880-Q1,电动汽车再“续航”

在电动汽车高电压电源转换以及电驱动设计中,设计者常常面临四大挑战:第一,设计更高效的牵引逆变器;第二,提高功率密度;第三,设计高可靠性的系统;第四,降低系统复杂度。

發(fā)表于:2023/6/1 下午6:22:00

纳芯微的十年“芯”路历程

纳芯微的十年“芯”路历程

2013年05月17日,年轻的王升杨和盛云创办了苏州纳芯微电子股份有限公司,随着王一峰加盟成为共同创始人,管理、技术和市场三架马车拉着纳芯微驶入了发展的快车道。日前,在“纳芯微十周年暨2023媒体沟通会”上,纳芯微CEO王升杨、CTO盛云和CTO王一峰讲述了纳芯微的十年创业史。纳芯微“一帆风顺”发展的十年可以归结为两个关键词,“两次抉择”和“两次机遇”。

發(fā)表于:2023/5/23 下午2:19:00

超高清视频产业快速发展,阶段性成果显著

超高清视频产业快速发展,阶段性成果显著

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。

發(fā)表于:2023/5/12 下午8:56:00

降低开发门槛,英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”

降低开发门槛,英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”

随着技术的不断进步,物联网设备正在变得越来越智能、小型化、多元化,为我们的生活带来诸多便利,物联网设备制造商为加速占领市场在加快产品设计上不遗余力,而如何将传感器、微控制器和安全连接有效地融合成为当前物联网设备开发过程中面临的最大的挑战之一。

發(fā)表于:2023/5/9 下午8:12:00

封装外形迎新纪元,英飞凌顶部散热封装技术已入选JEDEC标准

封装外形迎新纪元,英飞凌顶部散热封装技术已入选JEDEC标准

半导体行业在过去相当长时间内,芯片技术的演进一直以来主导着行业的发展,例如在数字化方向工艺节点的技术演进,对于功率半导体而言则是在晶圆部分不断地缩小芯片尺寸、实现更低的导通阻抗。所以,封装技术无疑是推进研发进展的突破口。

發(fā)表于:2023/4/27 上午11:58:00

实现高密度电源设计,TI有源 EMI 滤波器 IC提供了一种新思路

实现高密度电源设计,TI有源 EMI 滤波器 IC提供了一种新思路

目前在汽车、企业级应用(包括服务器、通信电源等)、航空航天、工业以及 HVAC等应用中,电气系统变得愈发密集,对电源要求越来越高,电源功率也越来越大,使得这些应用中的 EMI (电磁干扰)变得尤为重要,缓解EMI 成为工程师的一项关键系统设计考虑因素。

發(fā)表于:2023/4/7 下午4:44:00

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