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德州儀器助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來

德州儀器助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來

日前,德州儀器亮相 2024年慕尼黑上海電子展,以“芯啟未來:共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題,展示了一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英先生面向行業(yè)媒體,分享了德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于:2024/8/7 11:19:42

Allegro: 為工業(yè)、汽車和能源應(yīng)用提供更緊湊集成解決方案

Allegro: 為工業(yè)、汽車和能源應(yīng)用提供更緊湊集成解決方案

Allegro的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)始于電源IC產(chǎn)品,而后通過并購進入了傳感器領(lǐng)域,通過多年的技術(shù)創(chuàng)新傳感器業(yè)務(wù)不斷壯大成為公司主營業(yè)務(wù),從而民為世界最大的磁性傳感器供應(yīng)商。目前傳感器業(yè)務(wù)占Allegro總銷售額的62%,功率產(chǎn)品則占其余的38%。

發(fā)表于:2024/7/25 14:37:00

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

2024年5月22日,英飛凌科技舉辦了以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題的“2024英飛凌媒體日”活動,英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負責人潘大偉攜公司多位高管亮相,圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢,分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域重點布局,以及本土化運營策略、創(chuàng)新應(yīng)用實踐和企業(yè)可持續(xù)發(fā)展等議題。

發(fā)表于:2024/6/17 12:42:00

應(yīng)“聲”而至,安森美助力重塑助聽器市場格局

應(yīng)“聲”而至,安森美助力重塑助聽器市場格局

隨著美國OCT助聽器法案的發(fā)起及實施,OCT助聽器及輔聽市場持續(xù)升溫,吸引眾多新玩家入場,助聽器市場快速發(fā)展,市場格局也迎來變機。

發(fā)表于:2024/6/6 12:36:29

汽車存儲趨向集中化,美光四端口SSD引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

汽車存儲趨向集中化,美光四端口SSD引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展

北京車展進行期間,美光企業(yè)副總裁暨嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kris Baxter介紹了美光在汽車領(lǐng)域的發(fā)展理念以及美光最新推出的四端口SSD車載存儲方案。

發(fā)表于:2024/5/13 9:47:21

STM32:云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

STM32:云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

時至今日,不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準確詮釋STM32一詞,豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺。

發(fā)表于:2024/5/10 16:30:00

Qorvo的新頻段

Qorvo的新頻段

如同通信領(lǐng)域不斷納入應(yīng)用的新頻段,Qorvo的業(yè)務(wù)發(fā)展也在不斷地向新的應(yīng)用領(lǐng)域拓展,不斷覆蓋“新頻段”。

發(fā)表于:2024/5/6 9:26:11

勒索軟件攻擊猖獗,平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡(luò)安全

勒索軟件攻擊猖獗,平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡(luò)安全

目前,全球網(wǎng)絡(luò)安全形勢嚴峻復(fù)雜,各種大模型被應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)攻擊與對抗,帶來全新攻防場景和安全威脅;勒索團伙利用多個漏洞對企業(yè)數(shù)據(jù)和財產(chǎn)安全構(gòu)成嚴重威脅;數(shù)據(jù)安全問題頻出……為了更好地應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)安全新態(tài)勢,日前,派拓網(wǎng)絡(luò)組織媒體溝通會,解讀當前安全行業(yè)發(fā)展態(tài)勢,分享對勒索軟件攻擊的最新研究發(fā)現(xiàn),并為企業(yè)帶來針對性的措施和有效的解決方案。

發(fā)表于:2024/4/24 15:12:00

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按:2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪,詳細介紹了漢高集團在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進展。 2024年政府工作報告指出,中國新能源汽車,產(chǎn)銷量占全球比重超過60%??焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車輛工況影響,車規(guī)級半導(dǎo)體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性,進而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于:2024/3/29 15:01:00

重塑設(shè)計流程引領(lǐng)汽車智能計算新時代

重塑設(shè)計流程引領(lǐng)汽車智能計算新時代

作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件平臺公司,Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術(shù)開創(chuàng)了一個時代。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高,Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源,面向汽車智能化新需求,攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺,讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā),助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于:2024/3/28 10:22:00

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