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AET原創(chuàng)

德州儀器助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來

德州儀器助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來

日前，德州儀器亮相 2024年慕尼黑上海電子展，以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示了一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎設施領域的創(chuàng)新成果，德州儀器中國區(qū)技術支持總監(jiān)師英先生面向行業(yè)媒體，分享了德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。

發(fā)表于：2024/8/7 11:19:42

Allegro: 為工業(yè)、汽車和能源應用提供更緊湊集成解決方案

Allegro: 為工業(yè)、汽車和能源應用提供更緊湊集成解決方案

Allegro的半導體業(yè)務始于電源IC產(chǎn)品，而后通過并購進入了傳感器領域，通過多年的技術創(chuàng)新傳感器業(yè)務不斷壯大成為公司主營業(yè)務，從而民為世界最大的磁性傳感器供應商。目前傳感器業(yè)務占Allegro總銷售額的62%，功率產(chǎn)品則占其余的38%。

發(fā)表于：2024/7/25 14:37:00

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

來自英飛凌科技的“2023年總結(jié)”

2024年5月22日，英飛凌科技舉辦了以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題的“2024英飛凌媒體日”活動，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉攜公司多位高管亮相，圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢，分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務發(fā)展、第三代半導體領域重點布局，以及本土化運營策略、創(chuàng)新應用實踐和企業(yè)可持續(xù)發(fā)展等議題。

發(fā)表于：2024/6/17 12:42:00

應“聲”而至，安森美助力重塑助聽器市場格局

應“聲”而至，安森美助力重塑助聽器市場格局

隨著美國OCT助聽器法案的發(fā)起及實施，OCT助聽器及輔聽市場持續(xù)升溫，吸引眾多新玩家入場，助聽器市場快速發(fā)展，市場格局也迎來變機。

發(fā)表于：2024/6/6 12:36:29

汽車存儲趨向集中化，美光四端口SSD引領行業(yè)發(fā)展

汽車存儲趨向集中化，美光四端口SSD引領行業(yè)發(fā)展

北京車展進行期間，美光企業(yè)副總裁暨嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kris Baxter介紹了美光在汽車領域的發(fā)展理念以及美光最新推出的四端口SSD車載存儲方案。

發(fā)表于：2024/5/13 9:47:21

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

時至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺。

發(fā)表于：2024/5/10 16:30:00

Qorvo的新頻段

Qorvo的新頻段

如同通信領域不斷納入應用的新頻段，Qorvo的業(yè)務發(fā)展也在不斷地向新的應用領域拓展，不斷覆蓋“新頻段”。

發(fā)表于：2024/5/6 9:26:11

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡安全

勒索軟件攻擊猖獗，平臺化解決方案幫助企業(yè)實現(xiàn)全面網(wǎng)絡安全

目前，全球網(wǎng)絡安全形勢嚴峻復雜，各種大模型被應用于網(wǎng)絡攻擊與對抗，帶來全新攻防場景和安全威脅；勒索團伙利用多個漏洞對企業(yè)數(shù)據(jù)和財產(chǎn)安全構(gòu)成嚴重威脅；數(shù)據(jù)安全問題頻出……為了更好地應對網(wǎng)絡安全新態(tài)勢，日前，派拓網(wǎng)絡組織媒體溝通會，解讀當前安全行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，分享對勒索軟件攻擊的最新研究發(fā)現(xiàn)，并為企業(yè)帶來針對性的措施和有效的解決方案。

發(fā)表于：2024/4/24 15:12:00

漢高粘合劑助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

漢高粘合劑助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細介紹了漢高集團在技術和產(chǎn)品方面的進展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導體產(chǎn)業(yè)提出了技術革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導體需要在長時間、高負載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：2024/3/29 15:01:00

重塑設計流程引領汽車智能計算新時代

重塑設計流程引領汽車智能計算新時代

作為領先的半導體設計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術開創(chuàng)了一個時代。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā)，助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于：2024/3/28 10:22:00

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