8月24日，西門(mén)子EDA的年度盛會(huì)——2023 Siemens EDA Forum闊別三年回歸線下，于上海浦東成功舉辦。熙熙攘攘的人流彰顯了西門(mén)子EDA作為全球EDA領(lǐng)先廠商的影響力，也預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)觸底回升、蓬勃發(fā)展的時(shí)刻。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)：信心并非空中樓閣

西門(mén)子EDA全球資深副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌的演講主題是“厲兵秣馬 蓄勢(shì)待發(fā)——專(zhuān)注創(chuàng)新 期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)力反彈”。他介紹，據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)（Tech Insight）預(yù)測(cè)，IC行業(yè)2023年面臨大幅衰退，但四季度將迎來(lái)初步復(fù)蘇的曙光。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)雖然經(jīng)歷了幾次“U”型或“V”型衰退，但都較快復(fù)蘇，總體保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。此外，存儲(chǔ)器市場(chǎng)對(duì)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的影響舉足輕重，存儲(chǔ)市場(chǎng)的大幅波動(dòng)是IC產(chǎn)業(yè)今年整體低迷的重要影響因素。展望未來(lái)發(fā)展，彭啟煌表示，多家研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)和分析都支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的令人樂(lè)觀的增長(zhǎng)趨勢(shì)：麥肯錫公司預(yù)測(cè)到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到萬(wàn)億美元規(guī)模，復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到7%；隨著智能化的發(fā)展，電子產(chǎn)品市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，而電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體的份額也將不斷擴(kuò)大；此外，截至2021年的數(shù)據(jù)分析表明，ASIC設(shè)計(jì)啟動(dòng)數(shù)量、半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用都在高速增長(zhǎng)。這些都足以支撐半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的樂(lè)觀預(yù)期。

彭啟煌表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，人才的短缺問(wèn)題將愈加凸顯。作為一家以半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工具為核心業(yè)務(wù)的廠商，西門(mén)子EDA將致力于持續(xù)創(chuàng)新，以更多創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，彌補(bǔ)人才短缺。

西門(mén)子EDA的發(fā)展主線

西門(mén)子EDA前身為知名EDA廠商Mentor Graphics，2017年被西門(mén)子收購(gòu)，現(xiàn)為西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件下屬的業(yè)務(wù)部門(mén)。EDA產(chǎn)品線也成為西門(mén)子Xcelerator平臺(tái)的重要組成部分。來(lái)自西門(mén)子集團(tuán)的投入和支撐為西門(mén)子EDA部門(mén)發(fā)展注入重要?jiǎng)恿ΑＮ鏖T(mén)子 EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳介紹到，自2017年以來(lái)，西門(mén)子EDA研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)保持兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率，2017年至今完成了11項(xiàng)并購(gòu)以補(bǔ)充和擴(kuò)展EDA業(yè)務(wù)，這充分表明了西門(mén)子集團(tuán)對(duì)EDA業(yè)務(wù)的重視。此外，作為西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件的一部分，西門(mén)子EDA面對(duì)更多系統(tǒng)級(jí)廠商的業(yè)務(wù)需求，為客戶提供系統(tǒng)化的全流程解決方案成為西門(mén)子EDA有別于其他EDA廠商的重要特質(zhì)和優(yōu)勢(shì)。

西門(mén)子 EDA 全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳

對(duì)于西門(mén)子EDA的發(fā)展，凌琳介紹到，西門(mén)子EDA的發(fā)展和投入主要基于三個(gè)方面：首先是對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和封裝技術(shù)的支撐；第二，是隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大，對(duì)于設(shè)計(jì)工具方法論和產(chǎn)品都不斷提出新的挑戰(zhàn)，這也推動(dòng)EDA廠商不斷創(chuàng)新以滿足設(shè)計(jì)需求；第三，隨著更多IDM廠商自研SoC芯片的趨勢(shì)不斷發(fā)展，這帶來(lái)了IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域垂直整合的系統(tǒng)性需求，這也對(duì)EDA的發(fā)展提出新的要求。結(jié)合西門(mén)子的其他產(chǎn)品，從系統(tǒng)層面為客戶提供EDA解決方案，容許軟件、機(jī)械和芯片同時(shí)間來(lái)做驗(yàn)證和設(shè)計(jì)，成為EDA的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。

人工智能：不是代替人工，而是優(yōu)化人工

近兩年，人工智能成為各領(lǐng)域的熱門(mén)話題，EDA廠商也紛紛推出融入AI/ML技術(shù)以及針對(duì)人工智能應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品。西門(mén)子EDA也于今年7月推出Solido設(shè)計(jì)環(huán)境軟件，打造智能定制化 IC 驗(yàn)證平臺(tái)，采用人工智能技術(shù)，支持云端集成電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，能夠幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)對(duì)日漸嚴(yán)苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產(chǎn)品上市速度。

凌琳介紹到，西門(mén)子EDA對(duì)于AI在EDA中的應(yīng)用是一種普適的、全局的觀念，西門(mén)子EDA在很多的平臺(tái)都有AI/ML的應(yīng)用。西門(mén)子EDA很早就購(gòu)入了機(jī)器學(xué)習(xí)的工具，指導(dǎo)產(chǎn)品應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)的方式做很多工具。不止應(yīng)用到一處，而是眾多工具都會(huì)采用這樣的方式方法去做。達(dá)到的目的就是減少資源消耗、減少人力，取得事半功倍的效果。

對(duì)于AI與EDA的發(fā)展，西門(mén)子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee表示：“做芯片其實(shí)不單是人工做，芯片是需要有競(jìng)爭(zhēng)力、需要有差異性的。我覺(jué)得我們一直用AI不是代替人工，而是優(yōu)化人工。從EDA的工具來(lái)說(shuō)，我們EDA工具是提高工程師的效率，用很多AI算法，所以很多人關(guān)注。其實(shí)我們不是說(shuō)AI代替工程師，而是AI在每一個(gè)工程師的工序里面看看怎么提高工作效率、讓工程師更快地完成其工作?！?/p>

西門(mén)子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee

EDA領(lǐng)域高度集中，包括西門(mén)子EDA在內(nèi)的三家國(guó)際巨頭占據(jù)全球70%以上的市場(chǎng)份額，究其原因，持續(xù)的高研發(fā)投入、持續(xù)的創(chuàng)新無(wú)疑是保持領(lǐng)先的重要因素。而創(chuàng)新的成功則來(lái)自于對(duì)于市場(chǎng)需求的洞察，正如凌琳在開(kāi)幕致辭所言：“進(jìn)入中國(guó)三十四年來(lái)，西門(mén)子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗(yàn)觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解?！?/p>