2018年3D感測及攝像頭行業(yè)深度分析

智能手機(jī)的市場集中度逐步提升，各旗艦機(jī)的競爭已經(jīng)聚焦于全面屏、指紋識別、雙攝、3D感測等局部領(lǐng)域，光學(xué)創(chuàng)新已成為各手機(jī)廠商競爭的重要陣地。

發(fā)表于：12/1/2018

3D感測、3D成像跨出消費(fèi)電子裝置 強(qiáng)化醫(yī)療、工控、車用領(lǐng)域布局

　　隨著蘋果(Apple)iPhone X打響3D感測名號，半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)看好3D感測的各類應(yīng)用，舉凡無人商店、醫(yī)療、工業(yè)控制、甚至車用領(lǐng)域，都是3D感測技術(shù)有機(jī)會一展身手的藍(lán)海市場，透過各種創(chuàng)新體感控制、辨識、光學(xué)成像等技術(shù)，未來全面邁向智能生活的腳步已不遠(yuǎn)。

發(fā)表于：12/1/2018

3D感測市場預(yù)計(jì)擴(kuò)張至185億美元

隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費(fèi)者的3D感測技術(shù)和使用帶動(dòng)新趨勢。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測市場預(yù)計(jì)將從2017年的21億美元擴(kuò)大到2023年的185億美元，年復(fù)合成長率達(dá)44%。 包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學(xué)、繞射光學(xué)組件(DOE)和半導(dǎo)體封裝供貨商都可望受益。

發(fā)表于：12/1/2018

Bourns推出新型TBU高速保護(hù)器系列產(chǎn)品

2018年11月29日，美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保護(hù)器（HSP）裝置系列。此系列半導(dǎo)體保護(hù)器保護(hù)速度極快（反應(yīng)時(shí)間小于1微秒）且精準(zhǔn)提供了簡單易用的數(shù)據(jù)線保護(hù)解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設(shè)計(jì)人員必須考慮的變量。

發(fā)表于：12/1/2018

富士康投資20億元的半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶南京

近日，南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目總投資額20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工，預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目將打造以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備、智能制造、整機(jī)及零部件研發(fā)生產(chǎn)。該項(xiàng)目將進(jìn)一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，在智能終端方面為園區(qū)提供強(qiáng)有力的支撐。

發(fā)表于：12/1/2018

日月光投控?cái)M南京設(shè)立IC測試中心

繼晶圓代工龍頭臺積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。

發(fā)表于：12/1/2018

半導(dǎo)體設(shè)備廠商進(jìn)入寒冬？從半導(dǎo)體市場已找不到答案

從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，由于芯片行業(yè)的周期性，半導(dǎo)體和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)一榮俱榮，密不可分。半導(dǎo)體公司需要生產(chǎn)更多芯片時(shí)，往往要買進(jìn)設(shè)備以增加產(chǎn)能，所以，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)營收增長之后不久，半導(dǎo)體行業(yè)的營收也會隨之增長。在接下來的幾年中，半導(dǎo)體公司的設(shè)備購買也會逐步下降或停止。

發(fā)表于：12/1/2018

AI新貴Gyrfalcon打造多款機(jī)器學(xué)習(xí)芯片

30年前，加州大學(xué)伯克利分校的博士生楊林（Frank Lin）想研發(fā)出一種特制芯片，能夠加快人工智能（AI）的運(yùn)算速度。

發(fā)表于：11/30/2018

WiFi之父談WiFi6：將改變物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居連接方式

作為WiFi之父的Cees Links，現(xiàn)任Qorvo無線連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理，在日前舉辦的北京新聞發(fā)布會上，明確給出了自己的論點(diǎn)：WiFi會存在很久，不會被5G所取代。對此，Cees Links的解釋是，“我們每個(gè)人都意識到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的應(yīng)用占總體的70%，這個(gè)數(shù)據(jù)和規(guī)模是5G的兩倍，如果需要通過5G實(shí)現(xiàn)這些連接，運(yùn)營商需要建設(shè)更多基站，投入更多成本，因此我認(rèn)為未來Wi-Fi還會存在很久，不會被5G取代?！?/a>

邊緣智能 邊云協(xié)同

今天，以“邊緣智能、邊云協(xié)同”為主題，2018邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)峰會在北京拉開帷幕。此次峰會由邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ECC）主辦，是業(yè)界規(guī)模最大且最具影響力的邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)峰會，吸引了來自歐洲、美國和中國的政府高層、協(xié)會領(lǐng)袖、頂級行業(yè)專家、學(xué)術(shù)帶頭人、媒體和分析師以及邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴共600多人與會。峰會從技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)實(shí)踐和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面，深入探討邊緣計(jì)算的發(fā)展趨勢和前沿技術(shù)，集中展示最新的邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)示范應(yīng)用，凝聚共識致力推動(dòng)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)的健康與可持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：11/30/2018

康寧精密玻璃解決方案和旭福半導(dǎo)體電子將在中國供應(yīng)半導(dǎo)體玻璃載板

康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和上海旭福半導(dǎo)體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關(guān)于半導(dǎo)體玻璃載板在中國市場的銷售代理協(xié)議。該協(xié)議有助于對接康寧玻璃載板產(chǎn)品和中國潛在客戶群體，也將同時(shí)幫助康寧擴(kuò)大在這一快速增長市場中的影響力。

發(fā)表于：11/30/2018

eFPGA IP企業(yè)Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA應(yīng)用加速項(xiàng)目

近日，基于現(xiàn)場可編程門陣列的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布，公司推出兩個(gè)全新的項(xiàng)目，以支持研究機(jī)構(gòu)、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。

發(fā)表于：11/30/2018

ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片企業(yè)陸續(xù)撤退，僅剩中國芯片企業(yè)在努力

國產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)之一的華芯通近期發(fā)布了它的首款服務(wù)器芯片昇龍4800 （StarDragon 4800），吹響了進(jìn)軍國內(nèi)服務(wù)器芯片市場的號角，其實(shí)國產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)當(dāng)中除了華芯通之外，還有華為海思、飛騰在研發(fā)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，并且各有所成，看起來國產(chǎn)服務(wù)器芯片企業(yè)有意深耕ARM架構(gòu)，試圖以ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片沖擊該市場的龍頭企業(yè)Intel，試圖虎口奪食。

發(fā)表于：11/30/2018

一張圖看懂小米AIoT大會：2組核心數(shù)據(jù)+4項(xiàng)重磅合作

11月28日上午，2018 MIDC 小米AIoT開發(fā)者大會在北京舉行。

發(fā)表于：11/30/2018

華為首次公布核心供應(yīng)商名單！三星高通在列

很多時(shí)候，手機(jī)廠商都會對采用的元器件背后的供應(yīng)商保密，有的可能是自己心虛，對采購的產(chǎn)品沒有信息；也有的是出于商業(yè)秘密等因素考慮。不過，最近幾年，很多手機(jī)廠商都把曬供應(yīng)商作為營銷的手段之一，如果供應(yīng)商和蘋果一致，似乎產(chǎn)品就更有競爭力了。

發(fā)表于：11/30/2018