物聯(lián)網(wǎng)最新文章 CPU和GPU性能决定联发科Helio P90未来命运 眼下，只有希望helio P90这款芯片能够如其网络宣传一般，在保证AI性能的基础上，其在CPU和GPU性能同样出色。否则，将再现X30之惨状。 發(fā)表于：2018/12/11 三星S10新专利曝光：再度进化的曲面屏无边框 三星完成度较高的曲屏设计已经见诸于三星S8／S9系列，得益于双曲面的加入，曲屏的设计为旗舰机的手感大大加分。而到了S9这一机型上，曲屏的设计依然没有颠覆性的升级，导致三星Galaxy S9较之于三星Galaxy S8在外观上只是小幅升级。这一点十分可惜。 發(fā)表于：2018/12/11 科技来电：还纠结什么 iOS 12与你同在 自从去年开始iOS 11系统的安装率仅仅只有65％，这显然并没有达到苹果的期望，这么说我们可能会觉得比较模糊，那么于之前用的iOS系统的数据来做对比，我们就知道iOS 11系统的境遇有多惨了。 發(fā)表于：2018/12/11 还纠结什么？iOS 12与你同在 iOS系统一直都是苹果电子产品中最重要的一环，其封闭性带来了流畅安全高品质的操作体验，它也是iPhone的重要核心竞争力之一，而就在最近的一份安装率调查中，去年iOS 11系统的表现似乎就没那么好了。 發(fā)表于：2018/12/8 高通骁龙855来了！明年安卓旗舰会有哪些提升 北京时间12月5日凌晨，高通骁龙855处理器正式发布，于是全行业将目光再一次投向大洋彼岸，聚焦在一年一度的高通“骁龙技术峰会”。 發(fā)表于：2018/12/8 布局5G与小米争首发 黄章称“骁龙855手机会第一时间推出市场” 虽然，骁龙855芯片的具体参数还没有公布，但是无疑是明年的旗舰机标配。而一直“慢半拍”的魅族，这次也宣布，855（8150）手机会第一时间推出市场。 發(fā)表于：2018/12/8 高通发布骁龙855力证自己是领导者，华为与它还有差距 高通正式发布了它的新款旗舰芯片骁龙855，该芯片整合了其5G基带X50，这是全球首款商用的5G芯片，由此它再次证明自己依然是全球手机芯片行业的领导者，华为预计明年9月前后发布其支持5G的手机，不过未知能否将5G基带整合进手机芯片当中。 發(fā)表于：2018/12/8 华为致全球供应商伙伴一封信：不因美国政府无理而改变合作关系 昨日晚间，华为发布致全球供应商伙伴的一封公开信，信中表示，最近一段时期美国对华为有很多指控。华为多次进行了澄清，公司在全球开展业务严格遵守所适用的法律法规。 發(fā)表于：2018/12/8 联发科Helio M70发布：内置5G基带，明年上市 12月6号上午，联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70，这是一款独立的5G基带芯片。 發(fā)表于：2018/12/8 苹果、华为、高通砍单，台积电7nm产线闲置 昨天，骁龙新一代芯片855正式亮相，大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说，台积电即将接到一个大单，然而，现实情况却有点反转。据外媒报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。 發(fā)表于：2018/12/8 格力大手笔造芯毁誉参半 国产芯片的崛起还要多久 目前国内造芯军团阵容还是很强大，除了BAT、华为、中兴、大唐之外，家电行业的海尔、海信、美的、长虹也相继入局，格力虽说入局的时机晚了点，但它的动作也越来越频繁。 發(fā)表于：2018/12/8 定制化已成芯片设计业唯一出路 随着摩尔定律的放缓，提高能效成本效益的唯一途径就是定制和专业化。什么技术比可编程逻辑更加出色，成为可根据任何应用进行定制的基础技术呢？ 發(fā)表于：2018/12/8 ICCAD2018魏少军：迎接设计业的难得发展机遇 在芯片设计领域，我国正面临着困难和希望同时出现的时刻，这是难点也是机遇，能否抓住这难得的拐点，从而让我国的技术设计能力抓住发展的时光机一飞而生呢？ 發(fā)表于：2018/12/8 e星球前瞻| 迈入多元发展阶段的半导体该何去何从 2017年全球半导体市场交出了满意的答卷，世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。半导体产业的疾速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的崛起，以及5G商用进程的放慢。2017年众多新势能纷繁崛起，2018年也已过大半，半导体业将会以什么趋势继续发展？不妨来2019年慕尼黑上海电子展瞧一瞧。 發(fā)表于：2018/12/7 意法半导体推出高度灵活的RS485网络收发器简化产品设计 意法半导体的3.3V RS485[1]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚，并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件，从而提高了设计灵活性。 發(fā)表于：2018/12/7 <…438439440441442443444445446447…>
