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傳美國明年擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制為遏止中國半導(dǎo)體的發(fā)展

無疑，半導(dǎo)體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點(diǎn)，沒有之一！在智能手機(jī)等終端設(shè)備市場(chǎng)爆發(fā)式的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導(dǎo)體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)受到資本的熱捧，無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來看，中國半導(dǎo)體的崛起似乎成為了必然的趨勢(shì)。

發(fā)表于：12/7/2018

GPU性能和功耗如何完美平衡？PowerVR Series9告訴您答案

GPU是一種在個(gè)人電腦、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)圖像運(yùn)算的微處理器，是連接顯示器和個(gè)人電腦主板的重要元件，也是人機(jī)對(duì)話的重要設(shè)備之一。經(jīng)過多年的發(fā)展，GPU市場(chǎng)發(fā)生了很多變化，從幾年前熱門的游戲、移動(dòng)市場(chǎng)，到如今的汽車、電視等市場(chǎng)，GPU需要更高的功率和帶寬，同時(shí)也要保持高性能，如何將GPU的性能、功耗和面積等發(fā)揮帶最佳，讓產(chǎn)品擁有最好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，成為很多客戶關(guān)注的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：12/7/2018

聯(lián)發(fā)科P90 12月13號(hào)發(fā)布：AI或成最大亮點(diǎn)

現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)基本放棄了高端手機(jī)市場(chǎng)，P系列的幾款新品存在感也比較弱。11月底，聯(lián)發(fā)科公布消息稱，將會(huì)推出新處理器P90，表示會(huì)帶來全方位的升級(jí)。今天上午，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布了一篇“AI芯片到底能干嘛”科普文，并透露12月13日在深圳發(fā)布P90。

發(fā)表于：12/7/2018

從產(chǎn)品到服務(wù) 蘋果順利轉(zhuǎn)型

從0到1考驗(yàn)的是研發(fā)，那么從1到N考驗(yàn)的是供應(yīng)鏈，喬布斯在商業(yè)上的失敗，就是因?yàn)楣?yīng)鏈管理跟不上，就目前來看，蘋果在表面上它的產(chǎn)品應(yīng)該算是很成功的，但實(shí)際上也只是供應(yīng)鏈的成功。

發(fā)表于：12/7/2018

未來AirPods會(huì)是什么樣？?jī)?nèi)置生物傳感器+健康功能

從備受質(zhì)疑的公開亮相，到尷尬的跳票危機(jī)，再到隨后的供不應(yīng)求，蘋果無線藍(lán)牙耳機(jī)AirPods完美詮釋了什么叫“好飯不怕晚”。而對(duì)于果粉來說，AirPods的橫空出世不但填補(bǔ)了蘋果砍掉新iPhone3．5mm耳機(jī)孔的缺憾，也正式宣告了無線藍(lán)牙耳機(jī)時(shí)代的正式來臨。

發(fā)表于：12/7/2018

三菱電機(jī)聯(lián)合東京大學(xué)提出提高SiC功率半導(dǎo)體可靠性的新機(jī)制

在美國加利福尼亞州舊金山舉行的IEEE第64屆國際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM 2018）（12月1日至5日）上，三菱電機(jī)公司和東京大學(xué)提出了提高SiC功率半導(dǎo)體可靠性的新機(jī)制。

發(fā)表于：12/7/2018

驍龍855對(duì)比驍龍845：全新Kryo 485架構(gòu)，性能增幅45%

驍龍855在性能、人工智能、拍照、網(wǎng)絡(luò)連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。

發(fā)表于：12/7/2018

小慕在行動(dòng)丨智能家電行業(yè)“標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)”打響，博西華電器先拔頭籌

今年3月14-16日慕尼黑上海電子展期間，博西華電器（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博西華”）組織了企業(yè)各部門多名負(fù)責(zé)人前來參觀展會(huì)，并對(duì)展會(huì)給予一致好評(píng)。近日，小慕采訪了博西華電器（江蘇）有限公司，并獲悉了智能家居及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展情況和一手資訊。

發(fā)表于：12/6/2018

VSCEL光芯片能否國產(chǎn)化關(guān)鍵在這兩大核心工藝

對(duì)于VSCEL這種高精密光芯片來說，在外延片的量產(chǎn)過程中，如何確保激射時(shí)所需的波長，并獲得高反射率的DBR也是國產(chǎn)廠商亟待突破的另一大瓶頸。據(jù)記者了解，作為外延工藝中的關(guān)鍵組成部分，激射過程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子，然后將其在諧振腔中不斷放大，最后在DBR反射率較低的一面激射出激光，而個(gè)中關(guān)鍵在于諧振腔中將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子的有源區(qū)，這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構(gòu)成有很大關(guān)系。

發(fā)表于：12/6/2018

小愛同學(xué)車禍后：智能音箱阿里、百度決戰(zhàn)態(tài)勢(shì)明朗

盡管全球出貨2270萬臺(tái)，但相對(duì)于智能音箱做入口、做操作系統(tǒng)的宏大理想而言，這個(gè)市場(chǎng)可能才剛剛開始，阿里、百度在接下來的賽道上必將有一場(chǎng)更大的廝殺。

發(fā)表于：12/6/2018

英特爾自旋電子技術(shù)取得突破：芯片體積將縮小80%，能耗可降低97%

幾十年來，芯片始終依賴于互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體電路（CMOS）技術(shù)。雖然CMOS電子元件仍遵循摩爾定律，但隨著元件大小越來越接近單個(gè)原子尺寸，現(xiàn)有的芯片制程技術(shù)已經(jīng)越來越逼近了物理極限。例如，寬度為 10nm 的晶體管柵極結(jié)構(gòu)，其允許誤差僅為 1nm，這僅相當(dāng)于3至4個(gè)原子層的厚度。而芯片制程要繼續(xù)往3nm甚至是1nm制程推進(jìn)將面臨更多的困難，很快摩爾定律可能將難以為繼。

發(fā)表于：12/6/2018

高通和諾基亞完成里程碑式互操作測(cè)試呼叫，備戰(zhàn)2019年初5G商用

2018年12月3日，芬蘭奧盧——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc．和諾基亞今日宣布，雙方在毫米波及6GHz以下頻段成功完成5G新空口OTA數(shù)據(jù)呼叫。本次具有里程碑意義的互操作測(cè)試呼叫符合全球3GPP 5G新空口Release 15規(guī)范且基于非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式。呼叫在位于芬蘭奧盧的諾基亞5G創(chuàng)新中心完成，采用諾基亞商用AirScale基站以及智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端，上述測(cè)試終端搭載Qualcomm？驍龍？ X50 5G調(diào)制解調(diào)器和集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。

發(fā)表于：12/6/2018

性能待檢驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科想要憑借Helio P90回魂有點(diǎn)難

聯(lián)發(fā)科日前宣布，將于12月13日在深圳舉行Helio P90芯片發(fā)布會(huì)。在宣傳中，聯(lián)發(fā)科用強(qiáng)勁性能、頂尖能效、開創(chuàng)性AI三個(gè)詞來形容這款最新的處理器。作為今年聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)推出的為數(shù)不多的手機(jī)芯片，Helio P90承載著聯(lián)發(fā)科不小的期望。

發(fā)表于：12/6/2018

移動(dòng)GPU大廠發(fā)布新品，性能讓華為三星恐慌

曾幾何時(shí)，移動(dòng)GPU市場(chǎng)也是“三分天下”的狀態(tài)，高通的Adreno、ARM的Mali和Imagination的PowerVR是市場(chǎng)上最有實(shí)力的三家移動(dòng)GPU廠商。但I(xiàn)magination在與蘋果分道揚(yáng)鑣之后情況急轉(zhuǎn)直下，現(xiàn)在幾乎已經(jīng)難以在市場(chǎng)上見到他們的身影了。

發(fā)表于：12/6/2018

高通驍龍855正式發(fā)布：擁有五大技術(shù)亮點(diǎn)

夏威夷時(shí)間今天早上，一年一度的高通“驍龍技術(shù)峰會(huì)”在夏威夷隆重開幕，除了帶來高通本身和合作伙伴在5G方面的進(jìn)展外，高通在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還正式對(duì)外發(fā)布了其新一代的高端處理器驍龍855。

發(fā)表于：12/5/2018