國產精品原創巨作av無遮擋,亚洲综合无码30p,欧美极p品少妇的xxxxx

半導(dǎo)體設(shè)備的雙面曲：一面寒冬，一面朝陽(yáng)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)非常巨大的生態(tài)鏈，而半導(dǎo)體設(shè)備是非常重要的，它是生產(chǎn)晶圓和材料的基礎(chǔ)，為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)。隨著全球半導(dǎo)體的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備近幾年發(fā)展迅猛，但是明年，半導(dǎo)體設(shè)備將迎來(lái)了寒冬。據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球市場(chǎng)規(guī)模將在2019年迎來(lái)平臺(tái)期。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)雙面曲(SEMI)12月11日發(fā)布市場(chǎng)預(yù)測(cè)稱，半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額2019年將時(shí)隔4年轉(zhuǎn)為下降，降幅為4%。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額2018年為同比增長(zhǎng)9.7%，達(dá)到621億美元，創(chuàng)歷史新高，但2019年轉(zhuǎn)為減少，降低至596億美元，可謂是冰火兩重天，寒冬來(lái)臨的同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

發(fā)表于：12/15/2018

蘋果拒簽法院裁決書，繼續(xù)在中國(guó)銷售iPhone，高通很受傷

據(jù)英國(guó)“ 金融時(shí)報(bào)”報(bào)道，作為正在進(jìn)行的專利糾紛的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中國(guó)法院禁止在中國(guó)境內(nèi)銷售蘋果的iPhone XS，XS Max和XR 。

發(fā)表于：12/15/2018

蘋果和高通的不和源自基帶芯片，它到底是何方神圣

近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產(chǎn)后問題也日益凸顯，信號(hào)強(qiáng)度差是最根本直接的表現(xiàn)。據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競(jìng)爭(zhēng)了。蘋果正在招募工程師，設(shè)計(jì)開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)悉，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。

發(fā)表于：12/15/2018

日媒：軟銀將撤用華為4G設(shè)備轉(zhuǎn)用愛立信等設(shè)備

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》消息，日本移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商之一的軟銀已經(jīng)決定逐步更換華為4G基站設(shè)備，2019年開始建設(shè)的5G基站則計(jì)劃向北歐一些公司訂貨。

發(fā)表于：12/15/2018

意法半導(dǎo)體推出高效超結(jié)MOSFET，瞄準(zhǔn)節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓?fù)?/a>

2018年12月14日，意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，該產(chǎn)品針對(duì)提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/15/2018

千機(jī)一律下的劍走偏鋒，雙屏并不雙贏

也許是受到電腦屏幕擴(kuò)展的啟發(fā)，或是在全面屏千篇一律之下的突圍，廠商們?cè)诮螘r(shí)間陸續(xù)開始推出雙屏手機(jī)，而這些手機(jī)的面世不僅為消費(fèi)者帶來(lái)新奇的使用體驗(yàn)，同時(shí)也形成了手機(jī)廠商所追求的重要一點(diǎn)——差異化。

發(fā)表于：12/15/2018

制作一顆硅晶圓需要多少種半導(dǎo)體設(shè)備？光刻機(jī)僅僅是九牛一毛

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。俗話說(shuō)：巧婦難為無(wú)米之炊，硅晶圓作為制造半導(dǎo)體器件和芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位，硅是當(dāng)今最重要、應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。

發(fā)表于：12/15/2018

專利戰(zhàn)升級(jí) 高通再向ITC申請(qǐng)iPhone禁令

近日，高通官網(wǎng)宣布，福州市中級(jí)人民法院（下稱：福州中院）裁定，因兩項(xiàng)專利侵權(quán)，禁止蘋果在中國(guó)進(jìn)口、銷售部分iPhone。

發(fā)表于：12/15/2018

半導(dǎo)體設(shè)備廠商競(jìng)爭(zhēng)格局生變

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的排名在2016－2017年間沒有發(fā)生太大的變化，但是這種格局正在發(fā)生變化。不僅Lam Research、ASML和東京電子的位次發(fā)生調(diào)轉(zhuǎn)，排名第一的應(yīng)用材料公司的寶座位置也岌岌可危。

發(fā)表于：12/15/2018

SiFive必將引發(fā)一場(chǎng)開源芯片設(shè)計(jì)革命

日前，在首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)期間，SiFive CEO Naveed Sherwani和上海賽昉（SiFive China）CEO 徐滔接受了本站記者的采訪。深入分享了RISC-V發(fā)展趨勢(shì)、生態(tài)建設(shè)及SiFive的戰(zhàn)略布局和市場(chǎng)前景。

發(fā)表于：12/14/2018

蘋果在華禁售，救星竟是華為

高通最近的操作真的猛如虎，剛剛推出的驍龍855宣告“5G”時(shí)代來(lái)了，沒想到反響平平，眼看著世界三大手機(jī)廠商都要棄自己而去，高通一氣之下搞了個(gè)大新聞：把蘋果告到禁售了。

發(fā)表于：12/14/2018

SST和SK hynix system ic合作擴(kuò)大嵌入式SuperFlash技術(shù)的應(yīng)用范圍

2018年12月13日，越來(lái)越多的集成電路（IC）設(shè)計(jì)人員希望找到方法，在實(shí)施低功耗、高耐用嵌入式閃存的同時(shí)保持較低的生產(chǎn)成本。Microchip Technology Inc．（美國(guó)微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布與SK hynix system ic建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同擴(kuò)大SuperFlash®技術(shù)的應(yīng)用范圍。通過合作，SST的嵌入式SuperFlash®技術(shù)將應(yīng)用到SK hynix system ic的110納米（nm）CMOS平臺(tái)中，從而為設(shè)計(jì)人員提供具有成本效益的低功耗嵌入式閃存解決方案。

發(fā)表于：12/14/2018

傳索尼Xperia XZ4首發(fā)4800萬(wàn)IMX664相機(jī) 配1/1.8英寸大底挑戰(zhàn)華為

雖說(shuō)索尼Xperia XZ4何時(shí)發(fā)布眾說(shuō)紛紜，但該機(jī)所擁有的一些獨(dú)有的特性卻還是陸續(xù)浮出水面。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露的信息，這款索尼下代旗艦將配有6．5英寸1620×3840分辨率的RGBW顯示屏，長(zhǎng)寬比例達(dá)到21．3：9，要比此前人們預(yù)想的還要修長(zhǎng)一些。

發(fā)表于：12/14/2018

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P90：引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流

2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2．0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級(jí)AI算力，運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs （2．25TOPs），達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：12/14/2018

高通專利大戰(zhàn)升級(jí)：蘋果在華禁售還不夠，高通希望美對(duì)其施進(jìn)口令

12月13日消息，繼中國(guó)法院禁止蘋果部分機(jī)型在華禁售后，高通又向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)申請(qǐng)iPhone進(jìn)口禁令。但這項(xiàng)禁令有可能傷害美國(guó)在5G技術(shù)中的主導(dǎo)地位，因此委員會(huì)正積極考慮其中利弊，以保護(hù)美國(guó)公司在下一代手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

發(fā)表于：12/14/2018